底板多层拼接的复合木地板制造技术

技术编号:1987390 阅读:255 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
底板多层拼接的复合木地板包括面板和底板,底板纵向的一端有凸块,底板纵向的另一端有与凸块相应的凹槽,底板横向的一端有凸块,底板横向的另一端有与凸块相应的凹槽。底板由2层以上的拼板层叠贴成,拼板层由拼板拼成。本实用新型专利技术材料利用率高、强度适中,延伸率和扭曲变形小,是地面装饰的最佳选择,适宜在家庭和宾馆中使用。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑构件,尤其是一种房屋地板的构件。目前的木地板一般是用原木制成的规格划一的长方形单片块,它的底面多数开有纵向槽,它纵向一端有凸块,另一纵向端有凹槽;它横向的一端有凸块,另一横向端有凹槽。拼装地板时,利用纵向端的凸块与另一块木地板纵向端的凹槽相配合,同样,它横向一端的凸块与另一块木地板横向一端的凹槽相配合,这样就可以将整个木地板嵌接铺好。这种利用单片原木制成的木地板块比较结实,但延伸率大、易扭曲,而且耗费大量优质的木材,价格昂贵,不适宜在广大的城市乡镇推广使用。本技术的目的在于提供一种变形小、节约材料的木地板。本技术包括底板和面板,底板纵向的一端有凸块,底板纵向的另一端有与凸块相应的凹槽,底板横向的一端有凸块,底板横向的另一端有与凸块相应的凹槽,底板由2层以上的拼板层叠贴成,拼板层由拼板拼成。下面以实施例和附图进一步详细说明本技术附图说明图1为本技术的实施侧示意图。参照图1,实施例包括底板4和面板1,底板4由3层拼板层5组成,拼板层5均由拼板3拼成。拼板3之间有间隙等于木热变形量的间隙2。底板4纵向的一端有凸块7,底板4纵向的另一端有与凸块7相应的凹槽6。底板4横本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底板多层拼接的复合木地板,它包括底板(4)和面板(1),底板(4)纵向的一端有凸块(7),底板(4)纵向的另一端有与凸块(7)相应的凹槽(6),底板(4)横向的一端有凸块(7),底板(4)横向的另一端有与凸块(7)相应的凹槽(6),其特征在于:底板(4)由2层以上的拼板层(5)叠贴成,拼板层(5)由拼板(3)拼成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张杰强
申请(专利权)人:广州富林木业有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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