热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板技术

技术编号:19873822 阅读:27 留言:0更新日期:2018-12-22 16:19
本发明专利技术提供一种热固化性树脂组合物,其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板
本专利技术涉及热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板。
技术介绍
近年来,随着高速通信化、布线的高密度化、布线板的极薄化,在多功能型移动电话终端等的母板中,存在使布线板的布线宽度(L)与间隔(S)之比[L/S]也狭小化的倾向。伴随这样的L/S的狭小化,越发难以成品率良好且稳定地生产布线板。另外,在以往的布线板的设计中,考虑到通信故障等而在一部分的层设置被称作“跳层(日文:スキップ層)”的无布线图案的层。伴随电子设备的高功能化,布线设计量增加,布线板的层数也增加起来,产生因设置上述跳层而使母板的厚度更进一步增加的问题。作为改善这些问题的方法,有效的是使布线板所使用的绝缘材料的相对介电常数降低。因绝缘材料的相对介电常数降低,从而容易进行L/S的阻抗控制,因此能够以接近现状设计的形状稳定生产L/S,通过减少跳层,从而能够减少层数。近年来,随着电子设备的高密度化,在薄型化和低价格化推进的移动电话等的母板中,也为了应对薄型化而要求相对介电常数低的材料,就以服务器、路由器、移动基站等为代表的通信系统的设备而言本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固化性树脂组合物,其含有:(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(E)阻燃剂分散液而成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热固化性树脂组合物,其含有:(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(E)阻燃剂分散液而成。2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(E)成分为在有机溶剂中分散阻燃剂而成的分散液,所述(E)成分中的所述有机溶剂的含量相对于所述阻燃剂100质量份为25~55质量份。3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(E)成分含有二取代次膦酸的金属盐作为阻燃剂。4.根据权利要求1~3中任一项所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(E)成分含有酮系溶剂作为有机溶剂。5.根据权利要求1~4中任一项所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(A)成分为使(a1)1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(a2)具有酸性取代基的单胺化合物和(a3)二胺化合物反应而得的、具有酸性取代基和N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。6.根据权利要求5所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(a2)成分为下述通式(a2-1)所示的具有酸性取代基的单胺化合物,所述(a3)成分为下述通式(a3-1)所示的二胺化合物,通式(a2-1)中,RA4表示选自羟基、羧基及磺酸基中的酸性取代基,RA5表示碳数1~5的烷基或卤素原子,t为1~5的整数,u为0~4的整数,且满足1≤t+u≤5,其中,在t为2~5的整数时,多个RA4可以相同或不同,另外,在u为2~4的整数时,多个RA5可以相同或不同,通式(a3-1)中,XA2表示碳数1~3的脂肪族烃基或-O-,RA6及RA7各自独立地表示碳数1~5的烷基、卤素原子、羟基、羧基或磺酸基,v及w各自独立地为0~4的整数。7.根据权利要求1~6中任一项所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(C)成分为具有...

【专利技术属性】
技术研发人员:串田圭祐清水浩垣谷稔白男川芳克金子辰德
申请(专利权)人:日立化成株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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