热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板技术

本发明专利技术提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板
本专利技术涉及热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板。
技术介绍
近年来，随着高速通信化、布线的高密度化、布线板的极薄化，在多功能型移动电话终端等的母板中，存在使布线板的布线宽度(L)与间隔(S)之比[L/S]也狭小化的倾向。伴随这样的L/S的狭小化，越发难以成品率良好且稳定地生产布线板。另外，在以往的布线板的设计中，考虑到通信故障等而在一部分的层设置被称作“跳层(日文：スキップ層)”的无布线图案的层。伴随电子设备的高功能化，布线设计量增加，布线板的层数也增加起来，产生因设置上述跳层而使母板的厚度更进一步增加的问题。作为改善这些问题的方法，有效的是使布线板所使用的绝缘材料的相对介电常数降低。因绝缘材料的相对介电常数降低，从而容易进行L/S的阻抗控制，因此能够以接近现状设计的形状稳定生产L/S，通过减少跳层，从而能够减少层数。近年来，随着电子设备的高密度化，在薄型化和低价格化推进的移动电话等的母板中，也为了应对薄型化而要求相对介电常数低的材料，就以服务器、路由器、移动基站等为代表的通信系统的设备而言，为了能够使其在更高频带使用，也要求低介电常数的材料。另外，从为了将高熔点的无铅焊料利用于电子部件的钎焊中的观点出发，要求高玻璃化转变温度(高Tg)且回流耐热性优异的材料。此外，由于环境意识的提高，因此使用无卤素基板，但无卤素基板比通常的含卤素基板阻燃性差，因此需要比以往更高的阻燃性。就多功能型移动电话终端等所使用的母板而言，随着布线密度的增加及图案宽度的狭小化，在将层间进行连接时，要求基于小径的激光穿孔的连接。从连接可靠性的观点出发，使用场镀敷(日文：フィルドめっき)的事例较多，由于在内层铜与镀铜的界面的连接性非常重要，因此要求提高基材的激光加工性。通常在基材的激光加工后进行除去树脂的残渣成分的工序(去污处理工序)。由于在激光穿孔底面及壁面进行去污处理，因此在利用去污处理大量溶解基材的树脂成分的情况下，存在激光穿孔形状显著变形的风险。另外，还会引起由壁面的凹凸不均而产生镀敷覆盖(日文：めっき付き回り)的不均匀性等各种问题。因此，要求因去污处理而使基材的树脂成分溶解的量、所谓的去污溶解量成为适当的值。迄今，为了制成相对介电常数小的热固化性树脂组合物，开始使用使其含有相对介电常数小的环氧树脂的方法、引入氰酸酯基的方法、使其含有聚苯醚的方法等。但是，若仅仅将这些方法简单地组合，则难以满足相对介电常数的降低、高的耐热性、可靠性、无卤素等各种要求。提出了例如：含有环氧树脂的树脂组合物(参照专利文献1)；含有聚苯醚和双马来酰亚胺的树脂组合物(参照专利文献2)；含有聚苯醚和氰酸酯树脂的树脂组合物(参照专利文献3)；含有苯乙烯系热塑性弹性体等和/或三烯丙基氰脲酸酯等中的至少一者的树脂组合物(参照专利文献4)；含有聚丁二烯的树脂组合物(参照专利文献5)；使聚苯醚系树脂、多官能性马来酰亚胺和/或多官能性氰酸酯树脂、以及液状聚丁二烯进行预反应而成的树脂组合物(参照专利文献6)；含有赋予具有不饱和双键基的化合物或使其接枝而得到的聚苯醚、和氰脲酸三烯丙酯和/或异氰脲酸三烯丙酯等的树脂组合物(参照专利文献7)；含有聚苯醚与不饱和羧酸或不饱和酸酐的反应生成物、和多官能性马来酰亚胺等的树脂组合物(参照专利文献8)等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭58－69046号公报专利文献2：日本特开昭56-133355号公报专利文献3：日本特公昭61－18937号公报专利文献4：日本特开昭61-286130号公报专利文献5：日本特开昭62-148512号公报专利文献6：日本特开昭58-164638号公报专利文献7：日本特开平2－208355号公报专利文献8：日本特开平6－179734号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题含有专利文献1～8记载的树脂组合物而成的预浸渍体显示较良好的相对介电常数，但是不能满足近年来的市场的严苛要求的事例不断增多。另外，高耐热性、高金属箔粘接性、高玻璃化转变温度、低热膨胀性、成形性及镀敷覆盖性(激光加工性)中的任一者不充分的情况也较多，尚有进一步改善的余地。此外，本专利技术人等在对满足全部如上所述的诸多特性的树脂组合物进行研究的过程中，着眼于由可以满足上述的诸多特性的树脂组合物得到的基材的外观，结果新发现如下问题：在表面存在多个数μm～数10μm尺寸的相对高密度的部位(以下也称作“高密度部位”)，固化物的表面变得不均质。这样的高密度部位的存在会招致生产率变差，因此期望对其进行改善。因此，本专利技术的课题在于，提供具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔粘接性、高玻璃化转变温度及低热膨胀性且成形性及镀敷覆盖性优异、还抑制了在固化物的表面观察到的高密度部位的发生的热固化性树脂组合物及其制造方法、使用该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板及印制线路板。用于解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述的课题而进行了深入研究，结果发现：含有“(A)马来酰亚胺化合物”、“(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂”、“(C)具有特定的结构单元的共聚树脂”和“(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅”而成的热固化性树脂组合物在含有阻燃剂的情况下，会产生上述的高密度部位，以及通过将该阻燃剂以“(E)阻燃剂分散液”的形式使用，从而可以解决上述的课题，进而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及下述[1]～[15]。[1]一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(E)阻燃剂分散液而成。[2]根据上述[1]所述的热固化性树脂组合物，其中，上述(E)成分为在有机溶剂中分散阻燃剂而成的分散液，上述(E)成分中的上述有机溶剂的含量相对于上述阻燃剂100质量份为25～55质量份。[3]根据上述[1]或[2]所述的热固化性树脂组合物，其中，上述(E)成分含有二取代次膦酸的金属盐作为阻燃剂。[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，上述(E)成分含有酮系溶剂作为有机溶剂。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，上述(A)成分为使(a1)1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(a2)具有酸性取代基的单胺化合物和(a3)二胺化合物反应而得的、具有酸性取代基和N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。[6]根据上述[5]所述的热固化性树脂组合物，其中，上述(a2)成分为下述通式(a2－1)所示的具有酸性取代基的单胺化合物，上述(a3)成分为下述通式(a3－1)所示的二胺化合物。[化1](通式(a2－1)中，RA4表示选自羟基、羧基及磺酸基中的酸性取代基。RA5表示碳数1～5的烷基或卤素原子。t为1～5的整数，u为0～4的整数，且满足1≤t+u≤5。其中，在t为2～5的整数时，多个RA4可以相同或不同。另外，在u为2～4的整数时，多个RA5可以相同或不同。)[化2](通式(a3－1)中，XA2表示碳数1～3的脂肪族烃基或－O－。RA6及RA本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固化性树脂组合物，其含有：(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(E)阻燃剂分散液而成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热固化性树脂组合物，其含有：(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(E)阻燃剂分散液而成。2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(E)成分为在有机溶剂中分散阻燃剂而成的分散液，所述(E)成分中的所述有机溶剂的含量相对于所述阻燃剂100质量份为25～55质量份。3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(E)成分含有二取代次膦酸的金属盐作为阻燃剂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(E)成分含有酮系溶剂作为有机溶剂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(A)成分为使(a1)1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(a2)具有酸性取代基的单胺化合物和(a3)二胺化合物反应而得的、具有酸性取代基和N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。6.根据权利要求5所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(a2)成分为下述通式(a2－1)所示的具有酸性取代基的单胺化合物，所述(a3)成分为下述通式(a3－1)所示的二胺化合物，通式(a2－1)中，RA4表示选自羟基、羧基及磺酸基中的酸性取代基，RA5表示碳数1～5的烷基或卤素原子，t为1～5的整数，u为0～4的整数，且满足1≤t+u≤5，其中，在t为2～5的整数时，多个RA4可以相同或不同，另外，在u为2～4的整数时，多个RA5可以相同或不同，通式(a3－1)中，XA2表示碳数1～3的脂肪族烃基或－O－，RA6及RA7各自独立地表示碳数1～5的烷基、卤素原子、羟基、羧基或磺酸基，v及w各自独立地为0～4的整数。7.根据权利要求1～6中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(C)成分为具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：串田圭祐，清水浩，垣谷稔，白男川芳克，金子辰德，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP