湿气固化型树脂组合物和组装部件制造技术

本发明专利技术提供一种湿气固化时的快速固化性优异的湿气固化型树脂组合物。此外，提供具有该湿气固化型树脂组合物的固化物的组装部件。一种湿气固化型树脂组合物，其为含有湿气固化型氨基甲酸酯树脂的湿气固化型树脂组合物，其含有：具有烷氧基甲硅烷基的湿气固化型氨基甲酸酯树脂和/或非湿气固化型氨基甲酸酯树脂的含烷氧基甲硅烷基的化合物、湿气固化促进催化剂、以及硅烷醇缩合催化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】湿气固化型树脂组合物和组装部件
本专利技术涉及湿气固化时的快速固化性优异的湿气固化型树脂组合物。此外，本专利技术涉及具有该湿气固化型树脂组合物的固化物的组装部件。
技术介绍
近年来，作为具有体积薄、质量轻、耗电低等特征的显示元件，广泛利用了液晶显示元件、有机EL显示元件等。就这些显示元件而言，通常在液晶或发光层的密封、基板、光学膜、保护膜等各种部件的粘接等中使用光固化型树脂组合物。然而，随着显示元件的小型化，会有要在光无法充分到达的部分涂布光固化型树脂组合物的情况，其结果，存在涂布至光无法到达的部分的光固化型树脂组合物的固化变得不充分的问题。因而，还进行了下述操作：作为即使在涂布至光无法到达的部分的情况下也能够充分固化的树脂组合物而使用光热固化型树脂组合物，将光固化和热固化进行并用，但有因高温下的加热而对元件等造成不良影响的担心。此外，近年来，对半导体芯片等电子部件要求高集成化、小型化，例如，进行了借助粘接剂层将多个薄的半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体的操作。这样的半导体芯片的层叠体例如通过下述方法等来制造：在一个半导体芯片上涂布粘接剂后，借助该粘接剂来层叠另一个半导体芯片，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种湿气固化型树脂组合物，其特征在于，其为含有湿气固化型氨基甲酸酯树脂的湿气固化型树脂组合物，其含有：具有烷氧基甲硅烷基的湿气固化型氨基甲酸酯树脂和/或非湿气固化型氨基甲酸酯树脂的含烷氧基甲硅烷基的化合物；湿气固化促进催化剂；以及硅烷醇缩合催化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.14 JP 2016-2216021.一种湿气固化型树脂组合物，其特征在于，其为含有湿气固化型氨基甲酸酯树脂的湿气固化型树脂组合物，其含有：具有烷氧基甲硅烷基的湿气固化型氨基甲酸酯树脂和/或非湿气固化型氨基甲酸酯树脂的含烷氧基甲硅烷基的化合物；湿气固化促进催化剂；以及硅烷醇缩合催化剂。2.根据权利要求1所述的湿气固化型树脂组合物，其特征在于，作为非湿气固化型氨基甲酸酯树脂的含烷氧基甲硅烷基的化合物，含有硅烷偶联剂。3.根据权利要求1或2所述的湿气固化型树脂组合物，其特征在于，湿气固化促进催化剂为胺催化剂。4.根据权利要求1、2或3所述的湿气固化型树脂组合物，其特征在于，湿气固化促进催化剂的含量相对于湿气固化型氨基甲酸酯树脂100重量份为0.05重量份以上且3重量份以下。5.根据权利要求1、2、3或4所述的湿气固化型树脂组合物，其特征在于，硅烷醇缩合催化剂为有机钛化合物和/或有机锆化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：木田拓身，结城彰，高桥彻，玉川智一，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP