一种具有抗菌性的高稳定抛光液及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有抗菌性的高稳定抛光液，其特征在于由下列重量份的原料制成：SiO2溶胶占0.1％～20％，粒径为15～120nm，表面活性剂占1％～30％，络合剂占1％～30％，杀菌剂占0.1％～5％，pH调节剂占1％～2％，pH范围为7～10，余量为去离子水；本发明专利技术的优点是抛光液加入的杀菌剂不影响抛光液性能，能够克服抛光液在运输以及存储过程中生菌长藻问题，质保时间长；本抛光液成分简单，不含氧化剂,配置工艺简单，适用于硅晶圆抛光，加入适量过氧化氢亦可用于铜布线抛光。

【技术实现步骤摘要】
一种具有抗菌性的高稳定抛光液及其制备方法
：本专利技术属于化学机械抛光
，具体涉及一种具有抗菌性的高稳定抛光液及其制备方法。
技术介绍
：当前，龙头芯片制造企业生产的高尖端晶圆的工艺制程为28nm～14nm，单块芯片可集成几十亿个元器件，布线层数达到10层以上，每层都必须进行化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)，使平整度达到光刻要求，如何利用CMP获得无损伤、高洁净、高均匀、纳米级粗糙度的表面是制造各种高端器件的关键核心技术。由于CMP抛光液中含有磨料以及各种化学添加剂，很容易在晶圆表面产生划伤并残留各种污染物。随着集成电路特征尺寸的不断降低，芯片性能对抛光后的晶圆表面缺陷数量控制的要求越来越严格。表面缺陷主要包括表面粗糙度、划伤、污染颗粒等问题。铜表面划伤会使铜线条局部厚度变薄，导致其电阻率增大，从而产生严重的电迁移；表面粗糙度过高会增加后续金属沉积、光刻和刻蚀等工艺的难度；表面污染物严重影响后续的薄膜淀积质量，局部附着颗粒还会阻碍光刻胶与表面接触，导致光刻显影失败；更重要的是污染颗粒还会附着到光刻板上，造成器件局部短路或断路。磨料粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有抗菌性的高稳定抛光液，其特征在于，由下列重量份的原料制成：SiO2溶胶占0.1％～20％，粒径为15～120nm，表面活性剂占1％～30％，络合剂占1％～30％，杀菌剂占0.1％～5％，pH调节剂占1％～2％，pH范围为7～10，余量为去离子水。

【技术特征摘要】
1.一种具有抗菌性的高稳定抛光液，其特征在于，由下列重量份的原料制成：SiO2溶胶占0.1％～20％，粒径为15～120nm，表面活性剂占1％～30％，络合剂占1％～30％，杀菌剂占0.1％～5％，pH调节剂占1％～2％，pH范围为7～10，余量为去离子水。2.根据权利要求1所述的一种具有抗菌性的高稳定抛光液，其特征在于所述的杀菌剂属于氧化剂型、酰胺类和离子表面活性剂类中的一种或两种以上组合。3.根据权利要求2所述的一种具有杀菌效果好质保时间长的抛光液，其特征在于所述的氧化剂型杀菌剂包括双氧水和硝酸；所说的酰胺类杀菌剂包括噻酰菌胺；所说的离子表面活性剂类杀菌剂包括十二烷基三甲基氯化铵。4.根据权利要求1所述的一种具有抗菌性的高稳定抛光液，其特征在于所述的络合剂(螯合剂)包括甘氨酸、柠檬酸、羟乙基乙二胺、四羟乙基乙二胺、β-羟乙基乙二胺、乙二胺四乙酸-四-四羟乙基乙二胺的一种或者几种混合。5.根据权利要求1所述的一种具有抗菌性的高稳定抛光液，其特征在于所说的表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、十二烷基硫酸铵、O-10((C1OH21-C6H4-O-CH2CH2O)10-H)、O-20...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾晓东，王经卓，乔国垒，程加力，胡全斌，
申请(专利权)人：淮海工学院，连云港弘涛石英制品有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32