热界面材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种热界面材料及其制备方法。按质量分数计所述一种热界面材料包括球形氮化硼30～70％、热固性树脂20‑50％、固化剂5‑10％、偶联剂1‑5％、稀释剂1‑10％。所述制备方法为按一定比例将球形氮化硼、热固性树脂、固化剂、消泡剂、偶联剂和稀释剂搅拌混合均匀。采用烘箱固化得到热界面材料。本发明专利技术采用球形氮化硼代替片状氮化硼，可以提高氮化硼在热固性树脂中的填充量，从而提高热界面材料的导热性系数；同时，球形氮化硼可以降低复合材料的粘度，提高热界面材料的可操作性能。该方法简单易行，原料价格便宜，制备的热界面材料导热系数较高，可广泛应用于高密度电子器件散热领域。

【技术实现步骤摘要】
热界面材料及其制备方法
本专利技术属于电子封装材料领域，涉及一种热界面材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子器件向微型化、小型化方向发展，以及电子芯片的集成度越来越高，电子器件的工作效率和可靠性越来越依赖于散热问题的解决，因此电子封装的散热变得越发重要。热界面材料一般应用于集成电路(芯片)或微处理器与散热片或均热片以及均热片与散热片之间的固体界面。热界面材料导热系数的高低直接影响芯片的散热性能。因此，开发热界面材料显得尤为重要。无机填料填充的聚合物基热界面材料通过向聚合物基体中填充具有高热导率的陶瓷颗粒的方式，实现传热性能的提高。聚合物热界面材料由于保持了聚合物的加工温度低、柔性、易操作，结合无机填料高导热系数的特点，是目前热界面材料最为常用的材料。由于陶瓷颗粒具有导热系数高、绝缘性好、耐击穿电压强的特点，是目前最为常用的无机填料，常用的陶瓷填料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅。氮化硼具有良好的电绝缘性，具有非常好的抗氧化性和抗腐蚀性。常见的氮化硼有无定型，以及立方和六方等多种晶型。六方氮化硼是最稳定的晶型，有类似于石墨的层状结构，有白石墨之称，受到广泛的研究和应用。由于氮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热界面材料，其特征在于：所述热界面材料由包括如下质量百分比的组分进行形成：

【技术特征摘要】
1.一种热界面材料，其特征在于：所述热界面材料由包括如下质量百分比的组分进行形成：2.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于：所述球形氮化硼的直径为5μm～200μm；和/或所述热固性树脂为液体环氧树脂或有机硅树脂。3.根据权利要求2所述的热界面材料，其特征在于：所述液体环氧树脂为双酚A型液态环氧树脂、双酚F型液态环氧树脂、脂环族液态环氧树脂中的一种或多种；和/或所述有机硅树脂为聚甲基硅树脂、聚乙基硅树脂、聚苯基硅树脂、聚苯基甲基硅树脂中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于：所述固化剂为甲基六氢苯酐、四乙烯五胺、间苯二胺、2-乙基-4-甲基咪唑、N,N-二甲基苄胺、和三-(二甲胺基甲基)苯酚中的一种或多种；和/或所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂中的一种或多种。5.如权利要求4所述的热界面材料，其特征在于：所述硅烷偶联剂为KH550偶联剂、KH56...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙蓉，任琳琳，曾小亮，许建斌，汪正平，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44