高取向性石墨、及高取向性石墨的制造方法技术

通过在碳化工序及石墨化工序中调节对作为原料的层叠体施加的压力，来制造优质的薄型高取向性石墨。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高取向性石墨、及高取向性石墨的制造方法
本专利技术涉及高取向性石墨、及高取向性石墨的制造方法。
技术介绍
为了解决电子设备的发热问题，业界正寻求一种通过使热源产生的热有效移动至低温度部分来抑制电子设备温度上升的放热部材，作为这样的放热部材，以往使用的是石墨片(例如，参照专利文献1～3)。而近年来，业界开始寻求比上述石墨片具有更高散热能力或传热能力的材料，作为这样的材料而受到注目的是将层状石墨(以下称为“石墨层”)在层叠方向上层叠20mm以上而成的厚型高取向性石墨。这里，所谓高取向性石墨，是指石墨层呈高度取向的石墨，具体是指石墨层在其取向方向上的导热率为800W/mK以上的石墨。关于厚型高取向性石墨的制造方法，例如可举出如下制造方法：具有在高温下对由多张高分子薄膜或碳质薄膜层叠而成的层叠体进行石墨化的工序，且该工序中对层叠体进行20kg/cm2以上的加压(例如，参照专利文献4)。厚型高取向性石墨在较大尺寸的电子设备中可发挥效力，但随着智能手机等小型电子设备的发展，近年对于也适用于小型电子设备的薄型高取向性石墨的需求越来越高。〔现有技术文献〕专利文献1：日本特开2009-295921号公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高取向性石墨，其由石墨层层叠而成，其特征在于：(i)所述高取向性石墨在所述石墨层的层叠方向上的厚度为8μm以上1mm以下；(ii)所述高取向性石墨的表面具有沿所述石墨层的面方向扩展的面积为225mm2以上的面；(iii)所述高取向性石墨的密度为1.60g/cm3以上2.15g/cm3以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.22 JP 2016-0863671.一种高取向性石墨，其由石墨层层叠而成，其特征在于：(i)所述高取向性石墨在所述石墨层的层叠方向上的厚度为8μm以上1mm以下；(ii)所述高取向性石墨的表面具有沿所述石墨层的面方向扩展的面积为225mm2以上的面；(iii)所述高取向性石墨的密度为1.60g/cm3以上2.15g/cm3以下。2.根据权利要求1所述的高取向性石墨，其特征在于：所述高取向性石墨的密度为1.85g/cm3以上2.00g/cm3以下。3.根据权利要求1或2所述的高取向性石墨，其特征在于：所述高取向性石墨在所述石墨层的层叠方向上的厚度为110μm以上125μm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的高取向性石墨，其特征在于：在使用50mm×50mm的模具对所述高取向性石墨进行冲裁的情况下，将冲裁出的高取向性石墨片中发生层间剥离或石墨缺损的情况评价为“C”，且将冲裁出的高取向性石墨片中发生毛刺的情况评价为“B”，且将冲裁出的高取向性石墨片中未发生任何层间剥离、石墨缺损、毛刺的情况评价为“A”时，所述高取向性石墨属于“A”评价或“B”评价。5.根据权利要求1～4中任一项所述的高取向性石墨，其特征在于：针对所述高取向性石墨上的200mm×200mm区域来看，将有5处以上发生了沿面方向的长度为3cm以上的石墨层间隆起的情况评价为“C”，且将有1～4处发生了沿面方向的长度为3cm以上的石墨层间隆起的情况评价为“B”，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：沓水真琴，西川泰司，加藤祐介，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：日本,JP