聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚树脂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚树脂及其制备方法。聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体通式如权利要求1所述。本发明专利技术的共聚物低聚体具有很好的加工性能，既具有热固性又具有热塑性，升温固化得到的共聚树脂不仅保留了纯主链苯并噁嗪树脂高交联密度、高热稳定性和韧性好的优点，还与聚苯乙烯形成互穿交联网络结构，进一步提高了树脂的热稳定性和韧性。尤其，基于低极性的聚烯烃使共聚树脂具有优异的介电性能——在高频下具有低介电常数和超低介电损耗，可用于高频和高速电路板基材，微波和毫米波通讯，车载雷达，以及其他复合材料领域。

【技术实现步骤摘要】
聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚树脂及其制备方法
本专利技术涉及有机高分子材料
，具体涉及一种聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚树脂及其制备方法。
技术介绍
人类社会进入云计算、物联网和大数据的二十一世纪，以卫星通讯、手机及蓝牙技术为代表的信息传递进入高频(300MHz-300GHz)信号传输时代。为了提高信号传输速度，电子信息产品的高频化对作为信息传递载体的覆铜板(CCL)及其重要组成部分的高分子树脂提出了更高的要求，基体树脂需要在高频下其介电性能兼具低介电常数和超低介电损耗。苯并噁嗪是以酚类、胺类化合物和多聚甲醛为原料合成的一类含氧氮杂环结构的中间体，在加热和/或催化剂作用下开环聚合，生成类似酚醛树脂的网状结构聚合物，称为聚苯并噁嗪或苯并噁嗪树脂(Polymer,2005,46(26):12172-12180)。苯并噁嗪树脂具有很多独特的性能，如良好的机械性能、残炭率高、聚合时体积收缩/扩张接近于零、低吸水率、良好的耐化学性和耐紫外线性，甚至在较低的交联密度时具有高玻璃化转变温度，尤其是其良好的介电性能，在高频率下具有相对较低且稳定的介电常数，使得它在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体，其特征在于：具有如下通式：

【技术特征摘要】
1.聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体，其特征在于：具有如下通式：式中m为1-200，n为1-5，R1为R2为-CH2-，-o-。2.权利要求1所述的聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体的制备方法，其特征在于：通过一次加料或分步多次加料的方式向反应容器中加入醛类化合物、酚类化合物和二元胺类化合物，加入有机溶剂溶解，于氮气气氛下70～125℃反应4～100h，后处理得到主链苯并噁嗪共聚物低聚体，所述的酚类化合物包括二元酚化合物和聚对乙烯基苯酚。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述醛类化合物中醛基、酚类化合物中的酚羟基、二元胺类化合物中的氨基官能团摩尔比为2：1：1。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：二元酚化合物和聚苯乙烯酚类化合物中酚羟基的官能团摩尔比为5：1～1：1。5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述醛类化合物为甲醛或多聚甲醛；所述的二元酚、二元胺类化合物为如下：6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾鸣，陈江炳，
申请(专利权)人：淮北绿洲新材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34