一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用制造技术

本发明专利技术涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂，其化学结构如式(I)所示；本发明专利技术还涉及一种包含该树脂的组合物及其在高频电路板中的应用；利用该树脂制备的基材具有高玻璃化转变温度、低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能，适合制备高频电子设备的电路基板。

【技术实现步骤摘要】
一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用
本专利技术涉及乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂在高频电路基板中的应用。具体的，本专利技术涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂组合物，以及该树脂组合物在高频电路基板中的应用。
技术介绍
近年来，随着无线通讯技术、电子产品的迅速发展，电子电路步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段；然而当频率大于300MHz，甚至达到GHz以上时，基板的电性能将严重影响电子电路的特征，对基板性能提出更高的要求。就介质常数性能而言，在高频电路中，信号的传输速率与绝缘材料介质常数Dk的关系为：绝缘材料介质常数Dk越低，信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高速化，必须开发低介质常数的基板。随着信号频率的高频化，基板中信号的损耗不能再忽略不计。信号损耗与频率、介质常数Dk、介质损耗Df的关系为：基板介质常数Dk越小、介质损耗Df越小，信号损失就越小。因此开发具有低的介质常数Dk及低的介质损耗Df的高频电路基板，成为CCL厂家共同关注的研发方向。另外，随着传输信号的高容量化，电路设计的高密化，所制备的PCB板层数越来越高，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂，其特征在于，该树脂的化学结构如式(I)所示：

【技术特征摘要】
1.一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，其特征在于，该树脂的化学结构如式(I)所示：其中，R1的化学结构如式(II)所示：其中，m和n均为自然数，且m不为0。2.如权利要求1所述的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，其特征在于，所述式(I)中m和n的关系为：m/(m+n)＝15％～100％。3.如权利要求1或2所述的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，其特征在于，该树脂的数均分子量为1000～20000，优选为2000～5000。4.如权利要求1-3之一所述的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，其特征在于，该树脂为聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物和乙烯基苄基氯由下式反应完成：其中，R1的化学结构为：m和n均为自然数，且m不为0。5.一种树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物包括：(1)如权利要求1-4之一所述的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂；(2)阻燃剂；(3)粉末填料。6.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的任意一种或至少两种的混合物；优选地，所述溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或至少两种的混合物；优选地，所述磷系阻燃剂选自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪平，陈广兵，徐浩晟，关迟记，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44