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本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂，其化学结构如式(I)所示；本发明还涉及一种包含该树脂的组合物及其在高频电路板中的应用；利用该树脂制备的基材具有高玻璃化转变温度、低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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