一种光纤的制备方法技术

技术编号:19855541 阅读:11 留言:0更新日期:2018-12-22 11:17
本发明专利技术涉及一种光纤的制备方法,包括以下步骤(1)制备纤芯将预制棒熔融并拉丝;对拉丝后的丝线进行冷却降温;(2)采用机械加工的方法在晶体棒中心打孔得到带有微孔的晶体套管,套管的芯径略大于光纤的直径;(3)将(1)得到的纤芯插入(2)得到的晶体套管中。相对传统工艺,大大简化了制备步骤。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤的制备方法
本专利技术涉及一种光纤的制备方法,属于光电领域。
技术介绍
光纤是光导纤维的简写,是一种由玻璃或塑料制成的纤维,可作为光传导工具。传输原理是'光的全反射'。微细的光纤封装在塑料护套中,使得它能够弯曲而不至于断裂。通常,光纤的一端的发射装置使用发光二极管(lightemittingdiode,LED)或一束激光将光脉冲传送至光纤,光纤的另一端的接收装置使用光敏元件检测脉冲。在日常生活中,由于光在光导纤维的传导损耗比电在电线传导的损耗低得多,光纤被用作长距离的信息传递。玻璃光纤较为常见,制备过程中通常为制备为纤芯后,在纤芯外围包覆外包层,工艺复杂。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有光纤的制备工艺复杂的问题,提供了一种光纤的制备方法,该方法通过直接在晶体管上打孔后插入纤芯得到光纤,制备工序简单。本专利技术所采取的技术方案为:一种光纤的制备方法,包括以下步骤(1)制备纤芯将预制棒熔融并拉丝;对拉丝后的丝线进行冷却降温;(2)采用机械加工的方法在晶体棒中心打孔得到带有微孔的晶体套管,套管的芯径略大于光纤的直径;(3)将(1)得到的纤芯插入(2)得到的晶体套管中。进一步的,所述的晶体棒直径为80~200微米。进一步的,所述晶体棒为石英玻璃。进一步的,所述预制棒的熔融温度为1700~2000℃。进一步的,对拉丝后的丝线进行分级降温,首先降温至300~350℃,然后通氦气降温至30~40℃。进一步的,所述氦气的温度为10~20℃。进一步的,所述预制棒的制备步骤包括:将原料混合均匀后逐次加入石英坩埚中加热至熔融态的混合物,然后再将熔融混合物倒入Pt埚中加热,经搅拌、澄清、均化得到高温均化的玻璃液;冷却至800~900℃后将均化的玻璃液浇注于模具内,成型得到预制棒。本专利技术所产生的有益效果包括:本专利技术中的外包层采用直接在晶体管上打孔得到外包层,为了便于穿插还可采用若干段较短的晶体管对接成较长的晶体管,为了保证打孔顺利,晶体棒直径为80~200微米。本专利技术大大简化了生产工艺。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术做进一步详细的解释说明,但应当理解为本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。实施例1本专利技术涉及一种光纤的制备方法,包括以下步骤(1)制备纤芯将预制棒熔融并拉丝;预制棒的制备工艺为:将原料混合均匀后逐次加入石英坩埚中加热至熔融态的混合物,然后再将熔融混合物倒入Pt埚中加热,经搅拌、澄清、均化得到高温均化的玻璃液;冷却至800℃后将均化的玻璃液浇注于模具内,成型得到预制棒。对拉丝后的丝线进行冷却降温;具体为:对拉丝后的丝线进行分级降温,首先降温至350℃,然后通氦气降温至35℃,为了保证降温效果和降温过程中的稳定性,通入氦气的温度为16℃。(2)采用机械加工的方法在晶体棒中心打孔得到带有微孔的晶体套管,套管的芯径略大于光纤的直径;(3)将(1)得到的纤芯插入(2)得到的晶体套管中。为了保证顺利打孔,所述的晶体棒直径为80~200微米,孔径为20~40微米;为了保证外包层的强度和稳定性,所述晶体棒为石英玻璃。为了保证纤芯的性能,所述预制棒的熔融温度为1700~2000℃。实施例2本专利技术涉及一种光纤的制备方法,包括以下步骤(1)制备纤芯将预制棒熔融并拉丝;预制棒的制备工艺为:将原料混合均匀后逐次加入石英坩埚中加热至熔融态的混合物,然后再将熔融混合物倒入Pt埚中加热,经搅拌、澄清、均化得到高温均化的玻璃液;冷却至900℃后将均化的玻璃液浇注于模具内,成型得到预制棒。对拉丝后的丝线进行冷却降温;具体为:对拉丝后的丝线进行分级降温,首先降温至330℃,然后通氦气降温至40℃,为了保证降温效果和降温过程中的稳定性,通入氦气的温度为10℃。(2)采用机械加工的方法在晶体棒中心打孔得到带有微孔的晶体套管,套管的芯径略大于光纤的直径;(3)将(1)得到的纤芯插入(2)得到的晶体套管中。为了保证顺利打孔,所述的晶体棒直径为80~200微米,孔径为20~40微米;为了保证外包层的强度和稳定性,所述晶体棒为石英玻璃。为了保证纤芯的性能,所述预制棒的熔融温度为1700~2000℃。上述仅为本专利技术的优选实施例,本专利技术并不仅限于实施例的内容。对于本领域中的技术人员来说,在本专利技术的技术方案范围内可以有各种变化和更改,所作的任何变化和更改,均在本专利技术保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤的制备方法,其特征在于:包括以下步骤(1)制备纤芯将预制棒熔融并拉丝;对拉丝后的丝线进行冷却降温;(2) 采用机械加工的方法在晶体棒中心打孔得到带有微孔的晶体套管,套管的芯径略大于光纤的直径;(3)将(1)得到的纤芯插入(2)得到的晶体套管中。

【技术特征摘要】
1.一种光纤的制备方法,其特征在于:包括以下步骤(1)制备纤芯将预制棒熔融并拉丝;对拉丝后的丝线进行冷却降温;(2)采用机械加工的方法在晶体棒中心打孔得到带有微孔的晶体套管,套管的芯径略大于光纤的直径;(3)将(1)得到的纤芯插入(2)得到的晶体套管中。2.根据权利要求1所述的光纤的制备方法,其特征在于:所述的晶体棒直径为80~200微米。3.根据权利要求1所述的光纤的制备方法,其特征在于:所述晶体棒为石英玻璃。4.根据权利要求1所述的光纤的制备方法,其特征在于:所述预制棒的熔融温度为1700~20...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘红娟
申请(专利权)人:镇江微芯光子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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