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一种基材带有通气孔结构的实木复合地板制造技术

技术编号:1985135 阅读:231 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种基材带有通气孔结构的实木复合地板,其结构是由基材和表层板结合的三层结构,其中基材由芯层和底层,表层、芯层、底层三板之间用胶粘剂胶合而成,表层和底层板的纤维方向相一致,且与芯层板的纤维方向垂直;其中芯层的速生材实木复合板是由若干块薄板侧向胶拼而成;在复合地板的基材上,钻有贯穿于基材且数量不少于1个的圆形通气孔。优点:基材带有通气孔的实木复合地板,尤其适用于采暖方式为地面供热时铺设,节约了珍贵的表板资源,而且由于贯穿于基材上独特的通气孔结构,减少了基材的累积变形,提高了地板的尺寸稳定性,并可在地面和表板之间形成局部的对流换热,保证地面和表板之间的快速传热,减小地板上下表面存在的温差。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基材带有通气孔结构的实木复合地板,其特征是由基材和表层板结合的三层结构,其中基材由芯层和底层,表层、芯层、底层三板之间用胶粘剂胶合而成,表层和底层板的纤维方向相一致,且与芯层板的纤维方向垂直;其中芯层板是速生材实木复合板,它是由若干块薄板侧向胶拼而成;在复合地板的基材上,钻有贯穿于基材且数量不少于1个的圆形通气孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孟荣富
申请(专利权)人:孟荣富
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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