一种散热结构总成及一种车载行车记录仪制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于行车记录仪的散热结构总成，包括安装有摄像头及功能传感器的电路板组件、壳体本体、导热片和散热支架，所述电路板组件的一侧表面设有电路板本体，所述电路板本体的上表面设有产热芯片，所述导热片为硅胶导热片，所述导热片抵接于所述产热芯片与所述散热支架之间并一起安装于所述壳体本体，所述散热支架与所述壳体本体直接接触。本实用新型专利技术利用“热传导”的方式以将产热芯片产生的热量通过导热片传导给散热支架，并通过与散热支架直接接触的壳体本体及时将热量导出，内部结构紧凑且提高了散热性能，避免芯片等元器件由于温度过高而停止工作的问题。本实用新型专利技术还涉及一种车载行车记录仪。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构总成及一种车载行车记录仪
本技术涉及车载设备
，尤其涉及一种散热结构总成及一种车载行车记录仪。
技术介绍
目前车载行车记录仪一般装设于汽车的内部，在车辆启动后，行车记录仪开启并工作；而长时间行车，行车记录仪依然处于工作状态，因此，行车记录仪内部电源板上的WIFI芯片以及主芯片会产生大量的热量，而此时若无法及时将热量排出，不但会散发出难闻气味影响驾驶体验，也很可能会造成行车记录仪的报废。总所周知，目前的热传导的方式有三种：热传导、热辐射和热对流。在现有技术中，产热芯片散出的热都是通过在壳体本体上开散热孔将热量排出，但由于多数情况下车内密闭的环境条件而使得空气不流通，因此无法通过此种方式进行热对流，只能让热量慢慢辐射出去而使得散热效果特别差，不能满足散热的要求；而由于现有塑料支架与壳体本体、芯片之间都存在间隙，大量的热在空气中不能及时的导出会导致芯片高温下停止工作，且由于车载行车记录仪内部空间紧凑，也使得内部及时散热变得更加困难。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种既能克服空间紧凑的问题又能够保证及时散热的热传导式散热结构总成及一种车载行车记录仪。本技术提供了一种用于行车记录仪的散热结构总成，包括安装有摄像头及功能传感器的电路板组件、壳体本体、导热片和散热支架，所述电路板组件的一侧表面设有电路板本体，所述电路板本体的上表面设有产热芯片，所述导热片为硅胶导热片，所述导热片抵接于所述产热芯片与所述散热支架之间并一起安装于所述壳体本体，所述散热支架与所述壳体本体直接接触。进一步地，所述散热支架为金属散热支架。进一步地，所述散热支架为铝合金散热支架。进一步地，所述产热芯片和所述导热片为矩形，所述产热芯片设于所述电路板本体的一外表面的侧边附近，所述散热支架上与所述产热芯片对应的一侧设有安装槽，所述导热片覆于所述产热芯片上并一起内嵌于所述安装槽，所述导热片抵接于所述安装槽底部侧表面，所述安装槽槽口外侧的延伸部固定于所述电路板本体。进一步地，所述安装槽的高度大于所述产热芯片到所述电路板本体的最大高度同时小于或等于所述导热片到所述电路板本体的最大高度。进一步地，所述电路板本体上还包括与所述产热芯片并排而设的电子芯片，所述安装槽槽口的内壁附近朝外延伸而形成安装凹陷，所述电子芯片抵接于所述安装凹陷的内表面。进一步地，所述壳体本体包括下壳体和上壳体，所述下壳体设有一第一容置槽，所述第一容置槽的两侧内壁上设有定位筋条和位于所述定位筋条端部的第三定位凸台，所述散热支架包括由所述安装槽的两侧向外延伸的定位凸耳，所述定位凸耳上还设有与所述定位筋条对应的定位口，所述定位筋条与所述定位口配合，所述第三定位凸台抵接于所述定位凸耳并结合螺母以安装所述散热支架与所述下壳体，并一起安装于所述上壳体。进一步地，所述上壳体还设有第二容置槽，所述上壳体的第二容置槽边缘卡接于所述下壳体的第一容置槽边缘。本技术还涉及一种车载行车记录仪，包括以上所述的散热结构总成。有关于车载行车记录仪的其他元器件与电路板组件、壳体本体以及散热支架的具体连接结构和相关运行原理可参见现有技术，在此不做赘述。综上所述，在本技术利用“热传导”的方式，通过将导热片分别抵接于产热芯片和散热支架以使得产热芯片产生的热量通过导热片传导给散热支架，并通过与散热支架直接接触的壳体本体及时将热量导出，内部结构紧凑且提高了散热性能，避免芯片等元器件由于温度过高而停止工作的问题。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1为本技术车载行车记录一具体实施例的截面示意图；图2为图1中本技术散热结构总成的电路板组件、导热片与散热支架的结构示意图；图3为图2中电路板组件、导热片及散热支架与下壳体安装的结构示意图；图4为图3中电路板组件、导热片、散热支架及下壳体与上壳体、安装支架安装的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术详细说明如下。如图1和图2所示，本技术提供了一种车载行车记录仪，其包括一种散热结构总成，此散热结构总成包括安装有摄像头及功能传感器等元器件的电路板组件10、壳体本体20、导热片30以及散热支架40。其中，电路板组件10的一侧表面设有电路板本体100，，且电路板本体100的上表面设有产热芯片11，而由于导热片30为硅胶导热片，则将导热片30抵接于产热芯片11与散热支架40之间并一起安装于壳体本体20。即安装于电路板组件10上电路板本体100的产热芯片11的导热片30、产热芯片11及散热支架40一起安装于壳体本体20。本实施例中，散热支架40与壳体本体20直接接触，且散热支架40为金属散热支架。详细地，具体实施例中，散热支架40为综合功能较优的铝合金散热支架。即本技术采用“热传导”的方式以将产热芯片11产生的热量由硅胶制成的导热片30传递给散热支架40，然后经散热支架40传递给与散热支架40紧密接触的壳体本体20，且由于金属散热支架(铝合金散热支架)、导热片(硅胶导热片)的效果良好，从而能够形成一个良好的导热路径以迅速地将产热芯片11的热量导出，很好地防止壳体本体20内部产热芯片11或其他元器件由于温度过高而停止工作。本具体实施例中，还考虑到壳体本体20的散热优于散热孔的空气散热效果，故在壳体本体20上不再开设散热孔，减少工序，降低制模成本，且散热效果更优。在一具体实施例中，产热芯片11和导热片30为矩形，且产热芯片11设于电路板本体100的一外表面的侧边附近；同时散热支架40上与产热芯片11对应的一侧设有与产热芯片11对应的安装槽41。由于，安装槽41的高度大于产热芯片11到电路板本体100的最大高度同时小于或等于导热片30到电路板本体100的最大高度，导热片30本身具有一定的弹性，从而便于将导热片30覆于产热芯片11上后一起内嵌于安装槽41使得导热片30紧紧抵接于安装槽41底部侧表面；同时安装槽41槽口外侧的延伸部固定于电路板本体100。详细地，延伸部上设有多个均匀布设的安装孔，安装孔与螺栓或螺丝配合以将散热支架40固定于电路板本体100，以进一步将散热支架40与安装槽41内部的导热片30定位于电路板本体100。在本具体实施例中，电路板本体100上还包括与产热芯片11并排而设的电子芯片12；而同时在安装槽41槽口的内壁附近朝外延伸形成安装凹陷41a，电子芯片12抵接于安装凹陷41a的内表面。即本具体实施例为最优实施例中，设计电子芯片12与产热芯片11、导热片30、安装槽41的尺寸，以使得产热芯片11与电子芯片12完全安装于安装槽41。自然，在其他具体实施例中，电子芯片12的位置可自由设置，只要满足产热芯片11能通过导热片30安装于安装槽41以实现将产热芯片11产生的热量通过导热片30传递至散热支架40并由壳体本体20导出的目的即可。一并结合图3和图4所示，壳体本体20包括上壳体21和下壳体23。下壳体21设有一第一容置槽211，第一容置槽211的两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于行车记录仪的散热结构总成，其特征在于，包括安装有摄像头及功能传感器的电路板组件(10)、壳体本体(20)、导热片(30)和散热支架(40)，所述电路板组件(10)的一侧表面设有电路板本体(100)，所述电路板本体(100)的上表面设有产热芯片(11)，所述导热片(30)为硅胶导热片，所述导热片(30)抵接于所述产热芯片(11)与所述散热支架(40)之间并一起安装于所述壳体本体(20)，所述散热支架(40)与所述壳体本体(20)直接接触。

【技术特征摘要】
1.一种用于行车记录仪的散热结构总成，其特征在于，包括安装有摄像头及功能传感器的电路板组件(10)、壳体本体(20)、导热片(30)和散热支架(40)，所述电路板组件(10)的一侧表面设有电路板本体(100)，所述电路板本体(100)的上表面设有产热芯片(11)，所述导热片(30)为硅胶导热片，所述导热片(30)抵接于所述产热芯片(11)与所述散热支架(40)之间并一起安装于所述壳体本体(20)，所述散热支架(40)与所述壳体本体(20)直接接触。2.根据权利要求1所述的散热结构总成，其特征在于，所述散热支架(40)为金属散热支架。3.根据权利要求2所述的散热结构总成，其特征在于，所述散热支架(40)为铝合金散热支架。4.根据权利要求1所述的散热结构总成，其特征在于，所述产热芯片(11)和所述导热片(30)为矩形，所述产热芯片(11)设于所述电路板本体(100)的一外表面的侧边附近，所述散热支架(40)上与所述产热芯片(11)对应的一侧设有安装槽(41)，所述导热片(30)覆于所述产热芯片(11)上并一起内嵌于所述安装槽(41)，所述导热片(30)抵接于所述安装槽(41)底部侧表面，所述安装槽(41)槽口外侧的延伸部固定于所述电路板本体(100)。5.根据权利要求4所述的散热结构总成，其特征在于，所述安装槽(41)的高度大于所述产热芯片(11)到所述电路板本体(100)的最大高度同时小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕道华，孙振，
申请(专利权)人：上海寅喆计算机科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31