一种安装和固定双层电路板的壳体制造技术

本实用新型专利技术提出了一种安装和固定双层电路板的壳体，其所描述的安装部件主要由上壳体，下壳体，上层电路板、下层电路板和安装螺钉等组成。其特征在于：上层电路板是由下壳体向上顶撑，下层电路板是由上壳体向下顶撑，下壳体的支撑柱为台阶式结构并且要穿过下层电路板；上下壳体通过四个螺钉直接连接；上层电路板与下层电路板之间不需要支撑辅件。该方法能够有效的去掉两层电路板之间的固定配件。并且能够快速有效的安装或者拆卸。使得生产工序减少，生产效率提高。

【技术实现步骤摘要】
一种安装和固定双层电路板的壳体
本技术主要适用于一种仪表或者电子设备内部电路板的安装和固定。因为在仪表和电子控制设备内部都会有一张或者两张甚至更多的控制电路板，这些控制电路板必须跟壳体要牢靠的固定在一起。当双层电路板面与壳体表面平行安装的时候，经常会有很多的螺钉孔或者会用四个中间套筒来支撑上下板，安装很是繁琐。利用此种固定方法，可以有效的减少安装孔和螺钉，并且不需要套筒进行支撑。安装拆卸方便，容易更换，方便维修。
技术介绍
在普通的仪表或者电子设备内部都会有一张甚至多张电路板，电路板的安装方向和方式也很多，一般分为平行安装和垂直安装两种方式。当电路板面与壳体正面垂直安装的时候，可以在壳体的两侧设计一些卡槽，将电路板从卡槽中滑入，并在尾部进行挤压固定。当电路板面与壳体正面平行安装的时候，可以在壳体边缘做一些间断式楔形突起，将电路板下压卡在楔形突起的下面进行固定。或者用螺钉直接锁在壳体的背面。当有两层与安装面平行的电路板需要安装时，上下板之间除了通信连接线以外，没有其他可以相互固定的位置。传统的方法都会想到在两层电路板的四个角上分别用四个适当高度的铜螺柱进行支撑，这种方法毫无疑问是可行的。但是，在生产安装过程中，需要安装四个铜螺柱，还要安装四个螺钉，无疑增加了很多加工和安装工序。利用此专利介绍的方法可以减少上下板之间的支撑铜螺柱。直接将两层板子固定在壳体上，只需要四个螺钉就可以将双层电路板和壳体牢靠的固定在一起。可以很方便的安装和拆卸，并且减少工序，提高生产效率。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术提出了一种安装和固定双层电路板的壳体。该壳体能够有效的去掉两层电路板之间的固定配件。并且能够快速有效的安装或者拆卸。使得生产工序减少，生产效率提高。本技术解决其技术问题，所采用的技术方案是：一种安装和固定双层电路板的壳体，其所描述的安装部件主要由上壳体，下壳体，上层电路板、下层电路板和安装螺钉等组成。其特征在于：上层电路板是由下壳体向上顶撑，下层电路板是由上壳体向下顶撑，下壳体的支撑柱为台阶式结构并且要穿过下层电路板；上下壳体通过四个螺钉直接连接；上层电路板与下层电路板之间不需要支撑辅件。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：（1）该方法的安装和使用可以使得双层电路板在壳体中的安装更加简单方便，减少安装螺钉和安装工序。（2）该方法的安装和使用使得两层电路板的支撑完全依靠壳体，而不需要在两层电路板中间增加支撑辅件。附图说明图1是本专利技术所设计的结构图。具体实施方式如图1所示，需要制作的下层电路板和上层壳体的尺寸一致（包含安装间歇尺寸），而上层电路板的尺寸的非安装孔位置的边缘要比下层电路板边缘宽度要减少5mm，这样可以使上层壳体边缘凸台穿过上层电路板。两个电路板的四角都需要设置四个安装孔，上层电路板的安装孔要比下层电路板的安装孔小，下层电路板的安装孔需要和下壳体凸台的尺寸保持一致，使得下层电路板刚好放在下壳体的圆柱台阶凸台上。将双层电路板安装进壳体时，上层电路板先放置在上壳体中，然后将下层电路板放在上层壳体的边缘台阶凸台上，需要保持安装孔与壳体顶部的安装孔对齐。再将下壳体穿过下层电路板的安装孔，下壳体的四个圆柱顶部正好顶撑上层电路板。然后用螺钉直接闯过下壳体锁定在上壳体上。附图标记名称1上壳体2上壳体边凸台3上层电路板4下层电路板5螺钉6系壳体柱形台阶7下壳体8安装孔。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装和固定双层电路板的壳体，其所描述的安装部件主要由上壳体，下壳体，上层电路板、下层电路板和安装螺钉组成，其特征在于：所述上层电路板是由下壳体向上顶撑，所述下层电路板是由上壳体向下顶撑，所述下壳体的支撑柱为台阶式结构并且要穿过下层电路板。

【技术特征摘要】
1.一种安装和固定双层电路板的壳体，其所描述的安装部件主要由上壳体，下壳体，上层电路板、下层电路板和安装螺钉组成，其特征在于：所述上层电路板是由下壳体向上顶撑，所述下层电路板是由上壳体向下顶撑，所述下壳体的支撑柱为台阶式结构并...

【专利技术属性】
技术研发人员：任志昊，许胜善，曹远刚，
申请(专利权)人：成都瑞联电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51