一种绝热保温陶瓷砖制造技术

本实用新型专利技术是关于建筑用陶瓷砖的，尤其是关于建筑墙体砖和饰面砖用绝热保温陶瓷砖的。由于这种绝热保温陶瓷砖由陶瓷面层（１）及陶瓷面层（１）下的气孔层（２）组成，气孔层（２）中具有一个以上的闭口气孔，使得产品在具有优良的装饰性能的同时还具有绝热保温的性能，有利于使用这种产品的建筑物的节能。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于建筑用陶瓷砖的，尤其是关于建筑墙体砖和饰面砖用绝热保温陶瓷砖的。
技术介绍
现有的建筑用陶瓷砖，由于它的坯体内在结构致密，其导热系数较大，虽然产品具有优良的装饰效果，但不能同时具有绝热保温的作用，提高建筑物的节能效果。
技术实现思路
本技术的任务是提供一种坯体层导热系数小于现有陶瓷砖的绝热保温陶瓷砖。本技术的任务是这样实现的。在现有陶瓷砖的坯体与建筑物粘合的一面增加一层气孔层。本实新型提供的这种绝热保温陶瓷砖，由陶瓷面层及陶瓷面层下面的气孔层组成。陶瓷面层的作用是展现产品的装饰艺术效果和使产品有足够的强度、使产品的吸水能力弱，最终使产品具有的陶瓷的性能。陶瓷面层的制作方法与现有陶瓷砖的方法相同，既可以是有釉的，也可以是无釉的。气孔层的作用是绝热保温，它的内部具有一个以上的闭口气孔，它的一面与陶瓷面层的底面相连接，另一面用于使用时与建筑物粘合。气孔层的制作方法有如下两种：第一种是在现有陶瓷坯体或玻璃的配料中加入发泡剂，按照现有的陶瓷或玻璃的生产方法进行，使其在烧结熔融的过程中产生闭口气孔分散形成气孔层；第二种方法是将泡沫陶瓷或泡沫玻璃或聚苯乙烯颗粒与已成型的陶瓷面层粘合而成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝热保温陶瓷砖，其特征在于：由陶瓷面层（１）及陶瓷面层（１）下的气孔层（２）组成，气孔层（２）位于陶瓷面层（１）的下面。

【技术特征摘要】
一种绝热保温陶瓷砖，其特征在于：由陶瓷面层(1)及陶瓷面层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁安之，
申请(专利权)人：袁安之，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]