一种新型烧结舟制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体电子元器件制造技术领域，尤其是一种新型烧结舟。一种新型烧结舟，包括烧结舟主体，烧结舟主体底面为平面，顶面为弧形面，烧结舟主体底面上由前至后依次设置有多个凹槽，烧结舟主体顶面上由前至后依次设置有多个矩形开口，矩形开口左右两侧均打磨光滑，矩形开口与凹槽一一对应，每个凹槽的左右两侧的烧结舟主体上均设置有第一通气孔，每个凹槽的前后两侧的烧结舟主体上均设置有第二通气孔，烧结舟主体的前端和后端均设置有推拉装置固定机构。本实用新型专利技术的一种新型烧结舟，结构设计新颖，实用性强，不仅提高了半导体硅片的承载量，而且提高了半导体硅片的生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种新型烧结舟
本技术涉及半导体电子元器件制造
，尤其是一种新型烧结舟。
技术介绍
半导体硅片在制造过程中需要进行镍烧结工序，传统的烧结用舟在底舟棒处设置刻槽以限制半导体硅片的位置，受刻槽数量的影响烧结舟承载的半导体硅片数量有限，导致生产效率低下，此外，传统的烧结舟两侧未设置保护机构，导致半导体晶片破片严重，产出率低。为解决这一问题，中国专利CN203530507U公开授权的一种双杠保护烧结舟，不设置刻槽，晶片叠放于烧结舟，增加了摆放量，在烧结舟底部设置底板，增加烧结舟稳定性，在烧结舟两侧设置支撑棒，防止晶片破片，这种烧结舟一定程度上提高了硅片承载量和生产效率，但是此类烧结轴在使用时仍存在诸多不足，例如：（1）烧结舟中必须充分放置半导体硅片，否则将出现硅片倾斜的情况，影响烧结效果；（2）增加了烧结舟底板和两侧的支撑棒后增加了烧结舟整体质量，装满硅片的烧结舟移动到烧结炉内时耗费劳动力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型烧结舟，克服前述现有技术中存在的不足，提高硅片承载量和生产效率的同时确保硅片烧结质量和烧结舟自身重量达到技术要求。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种新型烧结舟，包括烧结舟主体，所述烧结舟主体底面为平面，顶面为弧形面，烧结舟主体底面上由前至后依次设置有多个凹槽，烧结舟主体顶面上由前至后依次设置有多个矩形开口，所述矩形开口左右两侧均打磨光滑，矩形开口与凹槽一一对应，矩形开口的宽度小于待放置的硅片的宽度，矩形开口左右两侧与硅片左右两侧接触，用于限制硅片的位置，矩形开口的前后两侧用于限制位于开口内的硅片的倾斜度，确保矩形开口范围内的晶片保持垂直放置，凹槽用于容纳硅片的下半部分，每个凹槽的左右两侧的烧结舟主体上均设置有第一通气孔，每个凹槽的前后两侧的烧结舟主体上均设置有第二通气孔，第一通气孔和第二通气孔用于确保烧结内部的气体流通性，提高硅片烧结质量，烧结舟主体的前端和后端均设置有推拉装置固定机构。进一步的，所述凹槽呈半球形，凹槽的半球形顶面与烧结舟主体的弧形顶面形状相配合，放置烧结舟主体顶面因壁厚不均匀而产生受力不均匀的情况。进一步的，所述每个凹槽均与位于其顶部的矩形开口连通。进一步的，所述第一通气孔为矩形，第二通气孔为半球形，第二通气孔的半球形顶面与烧结舟主体的弧形顶面形状相配合。进一步的，所述推拉装置固定机构包括由烧结舟主体前端或后端的顶面竖直向下开设的矩形端槽和设置于矩形端槽底面上的拉孔。进一步的，所述两个矩形端槽的左右侧面均切削为斜面，斜面与烧结舟主体底面之间的夹角均为锐角，增强结构稳定性。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术的一种新型烧结舟整体结构平稳度和牢固性高，用过设置连通的凹槽和矩形开口限制半导体硅片的位置和垂直度，不仅提高了烧结舟硅片承载量，而且提高了晶片的烧结良率和生产效率；矩形开口和凹槽配合作用，矩形开口左右两侧与硅片左右两侧接触，用于限制硅片的位置，矩形开口的前后两侧用于限制位于开口内的硅片的倾斜度，确保矩形开口范围内的晶片保持垂直放置，凹槽用于容纳硅片的下半部分；通过设置第一通气孔和第二通气孔确保了硅片烧结过程中的通气性；结构设计新颖，实用性强。附图说明图1为本技术总体结构示意图；图2为本技术结构示意俯视图；图3为本技术使用状态示意图；其中，1烧结舟主体、2凹槽、3矩形开口、4第一通气孔、5第二通气孔、6矩形端槽、7拉孔。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1-3所示实施例中，一种新型烧结舟，包括烧结舟主体1，所述烧结舟主体1底面为平面，顶面为弧形面，烧结舟主体1底面上由前至后依次设置有多个凹槽2，所述凹槽2呈半球形，凹槽2的半球形顶面与烧结舟主体1的弧形顶面形状相配合；烧结舟主体1顶面上由前至后依次设置有多个矩形开口3，所述矩形开口3左右两侧均打磨光滑，矩形开口与凹槽2一一对应，每个凹槽2均与位于其顶部的矩形开口3连通；每个凹槽2的左右两侧的烧结舟主体1上均设置有第一通气孔4，第一通气孔4为矩形，每个凹槽2的前后两侧的烧结舟主体1上均设置有第二通气孔5，第二通气孔5为半球形，第二通气孔5的半球形顶面与烧结舟主体1的弧形顶面形状相配合；烧结舟主体的前端和后端均设置有推拉装置固定机构，所述推拉装置固定机构包括由烧结舟主体1前端或后端的顶面竖直向下开设的矩形端槽6和设置于矩形端槽6底面上的拉孔7，两个矩形端槽6的左右侧面均切削为斜面，斜面与烧结舟主体1底面之间的夹角均为锐角。工作原理：本技术的一种新型烧结舟，使用时，矩形开口3和凹槽2配合作用，矩形开口3左右两侧与硅片左右两侧接触，用于限制硅片的位置，矩形开口3的前后两侧用于限制位于矩形开口内的硅片的倾斜度，确保矩形开口3范围内的晶片保持垂直放置，凹槽2用于容纳硅片的下半部分；通过设置第一通气孔4和第二通气孔4确保了硅片烧结过程中的通气性。上述具体实施方式仅是本技术的具体个案，本技术的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式的产品形态和式样，任何符合本技术权利要求书且任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应落入本技术的专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型烧结舟，包括烧结舟主体（1），其特征在于：所述烧结舟主体（1）底面为平面，顶面为弧形面，烧结舟主体（1）底面上由前至后依次设置有多个凹槽（2），烧结舟主体（1）顶面上由前至后依次设置有多个矩形开口（3），所述矩形开口（3）左右两侧均打磨光滑，矩形开口与凹槽（2）一一对应，每个凹槽（2）的左右两侧的烧结舟主体（1）上均设置有第一通气孔（4），每个凹槽（2）的前后两侧的烧结舟主体（1）上均设置有第二通气孔（5），烧结舟主体的前端和后端均设置有推拉装置固定机构。

【技术特征摘要】
1.一种新型烧结舟，包括烧结舟主体（1），其特征在于：所述烧结舟主体（1）底面为平面，顶面为弧形面，烧结舟主体（1）底面上由前至后依次设置有多个凹槽（2），烧结舟主体（1）顶面上由前至后依次设置有多个矩形开口（3），所述矩形开口（3）左右两侧均打磨光滑，矩形开口与凹槽（2）一一对应，每个凹槽（2）的左右两侧的烧结舟主体（1）上均设置有第一通气孔（4），每个凹槽（2）的前后两侧的烧结舟主体（1）上均设置有第二通气孔（5），烧结舟主体的前端和后端均设置有推拉装置固定机构。2.如权利要求1所述的一种新型烧结舟，其特征在于：所述凹槽（2）呈半球形，凹槽（2）的半球形顶面与烧结舟主体（1）的弧形顶面形状相...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭城，吕明，王永超，郭英云，
申请(专利权)人：山东科芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37