一种绝缘薄膜制造技术

技术编号:19843695 阅读:51 留言:0更新日期:2018-12-21 23:11
本申请提供一种用于对电子器件、电子部件、电子元件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜,其特征在于所述绝缘薄膜包括:薄膜上层和薄膜下层,所述薄膜上层和薄膜下层由相同或相似的绝缘材料构成;所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体,可以提高绝缘薄膜的耐击穿性能。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘薄膜
本申请涉及一种绝缘薄膜,尤其涉及一种具有防击穿功能的绝缘薄膜,以用于对电子器件进行绝缘。
技术介绍
绝缘薄膜被用于电气隔离各类导电的电子器件或部件,以避免电子器件或部件之间、或电子器件或部件中电子元气件因短路、击穿等引起的失效,从而保障各类电子元气件的正常工作。而且,因为使用环境的较高温度和较小空间,绝缘薄膜需要具有阻燃功能,以降低电子器件或部件起火的风险。所以,针对绝缘薄膜的不同用途,要求绝缘薄膜具有不同工作特性。因此,期望提供一种改进的绝缘薄膜和工艺,使得改进后的绝缘薄膜具有更好、更持久的绝缘性能。同时,期望提供一种改进的绝缘薄膜和工艺,用于提高生产改进后的绝缘薄膜的合格率。
技术实现思路
为克服现有技术的不足,根据本申请的第一方面,提供一种用于对电子器件、电子部件、电子元件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜,其特征在于所述绝缘薄膜包括:薄膜上层和薄膜下层,其中,所述薄膜上层和薄膜下层由相同或相似的热塑性树脂制成;和所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。如上所述的绝缘薄膜,其特征在于:所述薄膜的总厚度为0.05-3.2mm。如上所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于对电子器件、电子部件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜,其特征在于所述绝缘薄膜包括:薄膜上层和薄膜下层;其中,所述薄膜上层和所述薄膜下层由相同或相似的阻燃热塑性树脂构成;以及所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。

【技术特征摘要】
2017.06.20 CN 2017104713872;2017.06.20 CN 201720711.一种用于对电子器件、电子部件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜,其特征在于所述绝缘薄膜包括:薄膜上层和薄膜下层;其中,所述薄膜上层和所述薄膜下层由相同或相似的阻燃热塑性树脂构成;以及所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。2.如权利要求1所述的绝缘薄膜,其特征在于:所述绝缘薄膜的厚度为0.05mm-3.2mm。3.如权利要求2所述的绝缘薄膜,其特征在于:所述绝缘薄膜的厚度为0.1-0.5mm。4.如权利要求1所述的绝缘薄膜,其特征在于:所述薄膜上层和所述薄膜下层的厚度相同,所述绝缘薄膜的总厚度为0.05-0.25mm。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖洪传杨春华
申请(专利权)人:伊利诺斯工具制品有限公司
类型:新型
国别省市:美国,US

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