一种绝缘薄膜制造技术

本申请提供一种用于对电子器件、电子部件、电子元件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜，其特征在于所述绝缘薄膜包括:薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由相同或相似的绝缘材料构成；所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体，可以提高绝缘薄膜的耐击穿性能。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘薄膜
本申请涉及一种绝缘薄膜，尤其涉及一种具有防击穿功能的绝缘薄膜，以用于对电子器件进行绝缘。
技术介绍
绝缘薄膜被用于电气隔离各类导电的电子器件或部件，以避免电子器件或部件之间、或电子器件或部件中电子元气件因短路、击穿等引起的失效，从而保障各类电子元气件的正常工作。而且，因为使用环境的较高温度和较小空间，绝缘薄膜需要具有阻燃功能，以降低电子器件或部件起火的风险。所以，针对绝缘薄膜的不同用途，要求绝缘薄膜具有不同工作特性。因此，期望提供一种改进的绝缘薄膜和工艺，使得改进后的绝缘薄膜具有更好、更持久的绝缘性能。同时，期望提供一种改进的绝缘薄膜和工艺，用于提高生产改进后的绝缘薄膜的合格率。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，根据本申请的第一方面，提供一种用于对电子器件、电子部件、电子元件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜，其特征在于所述绝缘薄膜包括:薄膜上层和薄膜下层，其中，所述薄膜上层和薄膜下层由相同或相似的热塑性树脂制成；和所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述薄膜的总厚度为0.05-3.2mm。如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述薄膜的总厚度为0.05-0.25mm。如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述薄膜的总厚度为0.1-0.5mm。如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述薄膜上层和薄膜下层的厚度相同。如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述薄膜上层和薄膜下层的厚度不同。根据本申请的第二方面，提供一种用于对电子器件、电子部件、电子元件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜，其特征在于所述绝缘薄膜包括:薄膜上层，薄膜中层和薄膜下层；其中，所述薄膜上层、薄膜中层和薄膜下层由相同或相似的阻燃热塑性树脂构成；以及所述绝缘薄膜由所述薄膜上层、所述薄膜中层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述绝缘薄膜的厚度为0.05mm-3.2mm。如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述薄膜的总厚度为0.05-0.25mm。如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述绝缘薄膜的厚度为0.1-0.5mm。如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述薄膜上层，薄膜中层和薄膜下层的厚度相同。如上所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述薄膜上层和薄膜下层的厚度不同。本申请认识到：将传统的单层绝缘薄膜的结构变成两层、三层、或多层，在不改变单层绝缘薄膜的结构材料的情况下，克服传统单层绝缘薄膜的结构的以下两个不足之处：(1)在整个单层绝缘薄膜上承受电压击穿的性能可能会不一样，在使用过程中在规定的使用环境下，有些部位由于异物(如尘粒)和/或气泡的影响容易被击穿，对这种潜在被击穿的不足之处在事先非常难以预料；(2)通过产品检测，发现在生产过程中，由于异物(如尘粒)和气泡的影响合格率降低。附图说明本申请的这些和其它特征和优点可通过参照附图阅读以下详细说明得到更好地理解，在整个附图中，相同的附图标记表示相同的部件，其中：图1A是根据本申请的一个实施例的绝缘薄膜的示意图；图1B为图1A中的绝缘薄膜沿A-A剖面剖开的示意图；图2A是根据本申请的另一个实施例的绝缘薄膜的示意图；图2B是图2A中的绝缘薄膜沿B-B剖面剖开的示意图；图3A是在单层挤出工艺中薄膜的基材在被挤压前的剖面示意图；图3B和图3C分别是单层挤出工艺中薄膜的基材在挤压后两种情况的剖面示意图；图4A是在两层共挤工艺中薄膜的基材在被挤压前的剖面示意图；图4B分别是两层挤出工艺中薄膜的基材在挤压后的情况的剖面示意图；图4C是在三层共挤工艺中薄膜的基材在被挤压前的剖面示意图；图4D是三层挤出工艺中薄膜的基材在挤压后的情况的剖面示意图；图5是示出了生产根据本申请的一个三层结构的绝缘薄膜的一种共挤工艺的示意图；图6是示出了生产根据本申请的一个三层结构的绝缘薄膜的另一种共挤工艺的示意图；图7是示出了生产根据本申请的一个两层结构的绝缘薄膜的一种共挤工艺的示意图；图8是本申请的绝缘薄膜应用于印刷电路板(PCB板)表面的示意图。具体实施方式下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本申请中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、等方向或方位性的描述本申请的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。在以下的附图中，同样的零部件使用同样的附图号，相似的零部件使用相似的附图号，以避免重复描述。图1A示出根据本申请的一个实施例的绝缘薄膜100的示意图。图1B是图1A中的绝缘薄膜100的沿A-A剖面的剖面示意图。如图1B所示，绝缘薄膜100包括薄膜上层101和薄膜下层102。在一个实施例中，薄膜上层101和薄膜下层102由相同、基本相同、或相似的材料制成，并起到相同或相似的绝缘功能。为了起到绝缘薄膜的绝缘和阻燃功能，绝缘薄膜100的薄膜上层101和薄膜下层102可以由包括阻燃剂与热塑性树脂的混合物通过下文中所述的共挤工艺制成。其中，热塑性树脂为PP、PC或PET，阻燃剂包括无卤阻燃剂或有卤阻燃剂。有卤阻燃剂为含溴阻燃剂或含氯阻燃剂，无卤阻燃剂为含磷阻燃剂、或含氮或含硅或含硫或无机类阻燃剂。以上阻燃剂均满足RoHS标准要求。本申请提供的绝缘薄膜100阻燃等级为V-2或VTM-2以上，甚至可以达到V-0或VTM-0。本申请中的绝缘薄膜100的CTI(ComparativeTrackingIndex，相对漏电起痕指数)可达到175伏特以上，甚至可达到600伏特以上。本申请中的绝缘薄膜的RTI(RelativeThermalIndex,相对热指数)可以达到90℃以上。根据本申请的原则，绝缘薄膜100的薄膜上层101和薄膜下层102的材料相同、基本相同或相似是指绝缘薄膜100的薄膜上层101和薄膜下层102的材料的选择、组成是为了(或主要为了)起到绝缘或者绝缘与阻燃作用。也就是说，如果用于制造薄膜上层和下层的材料配方存在差别，但这些差别不会明显改变薄膜的性能，包括绝缘或者绝缘与阻燃性能，则这样的差别应当被理解为本申请所指的“相似”，且这样的绝缘薄膜也在本申请的原则内。本申请中用于制造绝缘薄膜100的薄膜上层101和薄膜下层102所采用的同样或相似配方均可以是现有的用于绝缘或用于绝缘与阻燃的单层绝缘薄膜的配方。如果在实际生产中，因为原料批次或误差的原因，而造成的薄膜上层101和薄膜下层102材料存在少量的区别，也在本申请原则的范围内。在本申请的一个实施例中，薄膜上层101和薄膜下层102的厚度相同。在绝缘薄膜的另一个实施例中，在绝缘薄膜100的总厚度确定的情况下，薄膜上层101和薄膜下层102的厚度有一定的差别，只要保证薄膜上层101和薄膜下层102的厚度之和满足绝缘薄膜100的总厚度要求即可。薄膜上层101和薄膜下层102的厚度有一定的差别的一个益处是方便工艺控制。根据本申请的一个实施例，绝缘薄膜100的上层101和下层102中的阻燃剂的质量为绝缘薄膜100的上层101或下层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于对电子器件、电子部件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜，其特征在于所述绝缘薄膜包括:薄膜上层和薄膜下层；其中，所述薄膜上层和所述薄膜下层由相同或相似的阻燃热塑性树脂构成；以及所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。

【技术特征摘要】
2017.06.20 CN 2017104713872;2017.06.20 CN 201720711.一种用于对电子器件、电子部件、或电子器件或电子部件中的电子元件进行绝缘的绝缘薄膜，其特征在于所述绝缘薄膜包括:薄膜上层和薄膜下层；其中，所述薄膜上层和所述薄膜下层由相同或相似的阻燃热塑性树脂构成；以及所述绝缘薄膜由所述薄膜上层和所述薄膜下层通过共挤工艺形成一体。2.如权利要求1所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述绝缘薄膜的厚度为0.05mm-3.2mm。3.如权利要求2所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述绝缘薄膜的厚度为0.1-0.5mm。4.如权利要求1所述的绝缘薄膜，其特征在于:所述薄膜上层和所述薄膜下层的厚度相同，所述绝缘薄膜的总厚度为0.05-0.25mm。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖洪传，杨春华，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：新型
国别省市：美国,US