一种水溶性无铅锡线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水溶性无铅锡线，包括锡线本体，所述锡线本体自外向内依次设置有防氧化层、锡质层和松香层，所述锡线本体的一侧的设置有焊接平面，所述焊接平面相对的一侧设置有焊接缺口，所述焊接缺口截面呈扇形且指向松香层，通过上述设置，焊接时，焊接平面与待焊部件接触，接触面积较大，锡线与待焊接触后不易发生移动，焊接时具有更高的稳定性；焊枪从焊接缺口处先进行受热，热量无需通过防氧化层，以及忽略大部分锡质层，热量能快速传递到松香层，松香层先发生熔化，自焊接缺口处流出将的锡质包覆，避免焊锡氧化，保护效果更好；采用该无铅锡线焊接，焊接性能好，避免环境污染。

【技术实现步骤摘要】
一种水溶性无铅锡线
本技术涉及电镀锡领域，特别涉及一种水溶性无铅锡线。
技术介绍
焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位，焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。目前，公开号为CN206982018U的中国专利公开了一种焊接专用锡线，包括锡线本体，所述锡线本体的一端设置有第三离型膜，另一端设置有第二离型膜，所述锡线本体的外表壁中间位置处等距离安装有密集的防滑条，所述锡线本体的内壁设置有锡质层，所述锡质层与防氧化层之间安装有铋质层，所述防氧化层的外部设置有第一离型膜，所述锡质层的内部安装有铅质层，所述银质层的内部中间位置处安装有镍质层，采用了防滑条，避免了焊接工人在焊接时手握锡线时手部容易出汗，锡线太过光滑，导致工人拿取时发生打滑的问题。在焊接时，锡线表面与焊接位置之间的接触面积较小，锡线容易与焊接位置错位，焊接时稳定性较低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种水溶性无铅锡线，其具有焊接稳定的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种水溶性无铅锡线，包括锡线本体，所述锡线本体自外向内依次设置有防氧化层、锡质层和松香层，所述锡线本体的一侧的设置有焊接平面，所述焊接平面相对的一侧设置有焊接缺口，所述焊接缺口截面呈扇形且指向松香层。通过采用上述技术方案，焊接时，焊接平面与待焊部件接触，接触面积较大，锡线与待焊接触后不易发生移动，焊接时具有更高的稳定性；焊枪从焊接缺口处先进行受热，热量无需通过防氧化层，以及忽略大部分锡质层，热量能快速传递到松香层，松香层先发生熔化，自焊接缺口处流出将的锡质包覆，避免焊锡氧化，保护效果更好。进一步设置：所述焊接缺口处设置有挥发性助焊剂层，所述挥发性助焊剂层外设置有离型膜层。通过采用上述技术方案，挥发性助焊剂的在接触焊枪时能快速挥发，不产生残留，并且助焊剂具有一定的颜色，可以对锡线的位置进行指示，方便操作人员将焊接平面与待焊部件接触，方便辨识，并且能提高焊接性能。进一步设置：所述锡线本体还包括穿设在锡质层内的助剂线。通过采用上述技术方案，助剂线设置在锡质层内，先于锡质层发生熔化，避免锡质在松香层熔化膨胀的作用下发生飞溅，提高焊接时的稳定性。进一步设置：所述助剂线对称设置有两条，对称轴为焊接缺口的对称轴。通过采用上述技术方案，助剂线位置锡质层厚度较大，在松香层作用力下容易发生两侧的飞溅，通过助剂线防止两侧产生焊锡飞溅。进一步设置：所述助剂线中采用水溶性无铅助焊剂制成。通过采用上述技术方案，水溶性无铅助焊剂具有较强的助焊性能，焊后的残渣容易清洗，并且清洗后不会引起环境污染。进一步设置：所述防氧化层的外表面上设置有若干防滑凸起。进一步设置：所述防滑凸起设置于除焊接平面外的防氧化层外表面。通过采用上述技术方案，在对锡线进行握持时，防滑凸起用于受力，增大了与手指之间的接触面积，进而增大摩擦力，提高操作人员对锡线的握持稳定性。进一步设置：所述锡质层的内表面呈齿状。通过采用上述技术方案，锡质层与松香层呈齿状连接，在松香层先发生熔化后，膨胀作用力分散在齿状结构处，不易发生飞溅。附图说明图1是实施例的剖视结构示意图。图中，1、防氧化层；2、锡质层；3、松香层；4、焊接平面；5、挥发性助焊剂层；6、离型膜层；7、助剂线；8、防滑凸起。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例：一种水溶性无铅锡线，如图1所示，包括锡线本体，锡线本体自外向内依次为防氧化层1、锡质层2和松香层3，松香层的外表面与锡质层的内表面为相互啮合的齿状，减少焊锡飞溅。锡线本体的一侧为焊接平面4，在焊接平面4的对侧开设有截面为扇形的焊接却扣层，扇形截面的对称轴指向松香层3。焊接缺口的底部设有挥发性助焊剂层5，其色彩为橘色，挥发性助焊剂层5外覆盖有一层离型膜层6，离型膜层6的外表面与防氧化层1的外表面均匀过度。锡质层2内穿设有两条助剂线7，助剂线7以焊接缺口的对称轴为对称轴对称分布，分别设置在送线层的两侧，助剂线7采用水溶性助焊剂制成。防氧化层1在除焊接平面4和焊接缺口外的表面上设置有若干防滑凸起8。焊接时，手指通过防滑凸起8捏持锡线本体，通过的肉眼判断，具有橘色线条的一侧为焊接缺口，远离待焊部件，使焊接平面4与待焊部件的待焊位置接触，完成定位；然后通过焊枪对锡线加热，首先加热焊接缺口处，挥发性助焊剂挥发，热量扩散传递，松香层3和助剂线7先于锡质层2发生熔化，对焊锡合金进行防氧化保护，提高焊接性能；并且助剂线7先于锡质层2发生熔化，避免锡质在松香层3熔化膨胀的作用下发生飞溅，提高焊接时的稳定性。上述的实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水溶性无铅锡线，其特征在于：包括锡线本体，所述锡线本体自外向内依次设置有防氧化层(1)、锡质层(2)和松香层(3)，所述锡线本体的一侧的设置有焊接平面(4)，所述焊接平面(4)相对的一侧设置有焊接缺口，所述焊接缺口截面呈扇形且指向松香层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种水溶性无铅锡线，其特征在于：包括锡线本体，所述锡线本体自外向内依次设置有防氧化层(1)、锡质层(2)和松香层(3)，所述锡线本体的一侧的设置有焊接平面(4)，所述焊接平面(4)相对的一侧设置有焊接缺口，所述焊接缺口截面呈扇形且指向松香层(3)。2.根据权利要求1所述的水溶性无铅锡线，其特征在于：所述焊接缺口处设置有挥发性助焊剂层(5)，所述挥发性助焊剂层(5)外设置有离型膜层(6)。3.根据权利要求1所述的水溶性无铅锡线，其特征在于：所述锡线本体还包括穿设在锡质层(2)内的助剂线(7)。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：钟国锋，
申请(专利权)人：深圳市绿色千田锡业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44