【技术实现步骤摘要】
一种用于锡膏生产的自动化出料结构
[0001]本技术涉及锡膏生产
，特别涉及一种用于锡膏生产的自动化出料结构。
技术介绍
[0002]锡膏也叫锡焊膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]锡膏在生产过程中需要使用灌装设备进行成品的灌装工作，而灌装设备通常为自动化出料，而现有的灌装设备虽然可以实现自动化出料以及定量出料的效果，但通常自动化出料的锡膏量是固定的，不能够便于调节锡膏出料的量，使得自动化出料只能适用于固定规格的出料工作，因此使得自动化出料不能灵活使用，造成了一定的局限性。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种用于锡膏生产的自动化出料结构，旨在解决现有的灌装设备虽然可以实现自动化出料以及定量出料的效果，但通常自动化出料的锡膏量是固定的，不能够便于调节锡膏出料的量，使得自动化出料只能适用于固定规格的出料工作，因此使得自动...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于锡膏生产的自动化出料结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部固定连接有两个支撑板（4），前侧所述支撑板（4）的内部固定连接有出料管（5），两个支撑板（4）相对的一侧之间活动连接有移动机构（3），所述出料管（5）的内部活动连接有出料器（6），所述出料器（6）的后侧延伸至移动机构（3）的内部，所述出料器（6）的表面套设有调节机构（2），所述调节机构（2）与出料器（6）配合使用，所述调节机构（2）与移动机构（3）固定连接；所述调节机构（2）包括固定套（201）、固定块（202）、固定杆（203）、活动板（204）和螺栓（205），所述固定套（201）套设在出料器（6）的表面，所述固定套（201）的后侧与移动机构（3）的前侧固定连接，所述固定套（201）的顶部与固定块（202）的底部固定连接，所述固定杆（203）固定连接在固定块（202）的内部，所述活动板（204）与固定杆（203）活动连接，所述螺栓（205）螺纹连接在活动板（204）的内部，所述螺栓（205）的底部贯穿固定套（201）的内部并延伸至出料器（6）的内部。2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏生产的自动化出料结构，其特征在于：所述移动机构（3）包括电机（301）、螺杆（302）和移动板（303），所述电机（301）的输出端与螺杆（302）的后侧固定连接，所述螺杆（302）的表面与移动板（303）的内壁螺纹连接，所述移动板（303）的内壁与出料器（6）的表面活动接触，所述移动板（303）的前侧与固定套（201）的后侧固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于锡膏生产的自动化出料结构，其特征在于：所述螺栓...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟淦峰，
申请(专利权)人：深圳市绿色千田锡业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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