一种TYPE-C连接器的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种TYPE‑C连接器的制造方法，包括以下步骤：准备TYPE‑C线材，并对TYPE‑C线材进行预处理；成型内模，用自动成型内模机注塑成型内模；剥芯线、镀锡，将线体放入剥芯线机中剥去芯线皮，并镀锡；提供TYPE‑C接头，所述TYPE‑C接头包括TYPE‑C接口和PCB板，所述TYPE‑C接口与PCB板电连接，背离所述TYPE‑C接口一端的PCB板两端面设置有焊锡点；自动焊锡，将TYPE‑C线材内的芯线与所述PCB板上的焊锡点一一对应，使用自动焊接机焊接；组装及测试，按产品的要求将产品注塑组装成型，并对产品进行功能及外观测试；本发明专利技术通过设置内模，可以缩短铝箔麦拉尺寸，提高高频输出效率，将TYPE‑C线材与PCB板上的焊锡点之间一一对应，采用自动焊接机焊接，省去人工排线工序，提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种TYPE-C连接器的制造方法
本专利技术涉及一种连接器的制造方法，具体为一种TYPE-C连接器的制造方法。
技术介绍
连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。TYPE-C连接器作为众多连接器中的一种，具有更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）、更强悍的电力传输（最高120W）以及TYPE-C接口可双面插入的特点，其已经广泛的运用到我们的生活当中。TYPE-C连接器一般由TYPE-C接头和与之连接的线体构成，传统的TYPE-C接头上设置有PCB板，PCB板上设置有焊接孔位，在组装TYPE-C连接器时，每一根信号线都需要人工编排，并焊接，人工焊接出来的TYPE-C连接器外观和功能效果不好，良品率低下，而且人工成本高，不利于产品的推广。对于传统的TYPE-C连接器制造方法的不足，我们有必要对其作出改进，提高产品的生产效率，降低人工成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种TYPE-C连接器的制造方法，具有人工成本降低，且制造效率显著提高的优点，解决了上述技术背景中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种TYPE-C连接器的制造方法，包括以下步骤：步骤一：准备TYPE-C线材，所述TYPE-C线材包括芯线和外被，并对TYPE-C线材进行预处理，剥去外被，使外被内的芯线露出，排列处于同一水平面上；步骤二：成型内模，用自动成型内模机将露出的芯线注塑成型内模；步骤三：剥芯线、镀锡，将已注塑成型内模的线体放入剥芯线机中剥去芯线皮，并对剥去芯线皮的芯线进行镀锡。步骤四：提供TYPE-C接头，所述TYPE-C接头包括TYPE-C接口和PCB板，所述TYPE-C接口与PCB板电连接，背离所述TYPE-C接口一端的PCB板两端面设置有焊锡点；步骤五：自动焊锡；将TYPE-C线材内的芯线与所述PCB板上的焊锡点进行一一对应，并使用自动焊接机对其进行焊锡。步骤六：组装及测试，按照产品的要求将产品注塑组装成型，并对产品进行功能及外观测试；所述步骤六中的组装及测试包括：1.1一侧：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；1.2包麦拉带：用麦拉带包住焊锡处；1.3组装马口铁：将上、下马口铁铆压组装，并用自动焊接机点焊马口铁两端正、反面；1.4成型保护模：将马口铁的两端成型PE保护模；1.5二测：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；1.6成型外模：利用模型治具将成型保护模后的TYPE-C连接器注塑成黑色TPE外模，形成最终的产品；1.7三测：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；1.8外观检查：检验TYPE-C连接器最终产品的外观；1.9实机检测:将通过外观检查的产品连接4K笔记本电脑、显示器，进行性能测试。作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤一中的TYPE-C线材预处理包括以下步骤：1.1裁线：确认线材规格，并将线材裁剪到符合的长度；1.2剥外被：使用剥皮机将外被剥到规定的长度；1.3包铜箔：将编织后翻于外被上，用铜箔固定包覆；1.4修剪编织：修剪多余的编织，使其与包裹的铜箔尾部对齐；1.5剥铝箔麦拉：从已经剪好编织的线材中分出具有铝箔麦拉的芯线，将分出的具有铝箔麦拉的芯线放入激光剥铝箔麦拉机中，剥去铝箔麦拉；1.6排线：利用自动排线机将芯线按顺序排列在线卡上。进一步的，所述步骤二中的成型内模完成后，需取掉线卡。进一步的，所述自动焊接机包括红外线焊接机、高频脉冲焊接机、激光焊接机以及热压容锡焊接机进一步的，所述测试机为TYPE-C专用测试机。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术作为一种新型TYPE-C连接器的制造方法，通过设置内模固定芯线，可以缩短铝箔麦拉尺寸，提高高频输出效率。2、本专利技术作为一种新型TYPE-C连接器的制造方法，TYPE-C线材与PCB板上的焊锡点之间一一对应，采用自动焊接机自动焊接，省去了人工排线工序，提高了生产效率，降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术的制造流程图；图2为本专利技术的结构爆炸图。图中的附图标记及名称如下：1、TYPE-C线材；2、内模；3、焊锡点；4、PCB板；5、TYPE-C接头；6、TYPE-C接口；7、外被；8、芯线。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1至图2，本专利技术提供的一种实施例：一种TYPE-C连接器的制造方法，包括以下步骤：步骤一：准备TYPE-C线材1，所述TYPE-C线材1包括芯线8和外被7，并对TYPE-C线材1进行预处理，剥去外被7，使外被7内的芯线8露出，排列处于同一水平面上；所述TYPE-C线材1内设置有编织网及屏蔽铝箔麦拉；所述步骤一中的TYPE-C线材1预处理包括以下步骤：裁线：确认线材规格，并将线材裁剪到符合的长度；剥外被：使用剥皮机将外被剥到规定的长度；包铜箔：将编织后翻于外被上，用铜箔固定包覆；修剪编织：修剪多余的编织，使其与包裹的铜箔尾部对齐；剥铝箔麦拉：从已经剪好编织网的线材中分出具有铝箔麦拉的芯线，将分出的具有铝箔麦拉的芯线放入激光剥铝箔麦拉机中，剥去铝箔麦拉；排线：利用自动排线机将芯线按顺序排列在线卡上。步骤二：成型内模2，用自动成型内模机将露出的芯线注塑成型内模2，并取掉线卡；步骤三：剥芯线、镀锡，将已注塑成型内模的线体放入剥芯线机中剥去芯线皮，并对剥去芯线皮的芯线用自动镀锡机进行镀锡。步骤四：提供TYPE-C接头5，所述TYPE-C接头5包括TYPE-C接口6和PCB板4，所述TYPE-C接口6与PCB板4电连接，背离所述TYPE-C接口6一端的PCB板4两端面设置有焊锡点3；步骤五：自动焊锡；将TYPE-C线材1内的芯线8与所述PCB板4上的焊锡点3进行一一对应，并使用自动焊接机对其进行焊锡。步骤六：组装及测试，按照产品的要求将产品注塑组装成型，并对产品进行功能及外观测试；所述步骤六中的组装及测试包括：一侧：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；包麦拉带：用麦拉带包住焊锡处；组装马口铁：将上、下马口铁铆压组装，并用自动焊接机点焊马口铁两端正、反面；成型保护模：将马口铁的两端成型PE保护模；二测：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；成型外模：利用模型治具将成型保护模后的TYPE-C连接器注塑成黑色TPE外模，形成最终的产品；三测：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；外观检查：检验TYPE-C连接器最终产品的外观；实机检测:将通过外观检查的产品连接4K电脑、显示器，进行性能测试。其中，所述的自动焊接机包括红外线焊接机、高频脉冲焊接机、激光焊接机以及热压容锡焊接机。其中，所述测试机为TYPE-C专用测试机。本专利技术通过设置内模固定芯线，可以缩短铝箔麦拉尺寸，提高高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TYPE‑C连接器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：准备TYPE‑C线材，所述TYPE‑C线材包括芯线和外被，并对TYPE‑C线材进行预处理，剥去外被，使外被内的芯线露出，排列处于同一水平面上；步骤二：成型内模，用自动成型内模机将露出的芯线注塑成型内模；步骤三：剥芯线、镀锡，将已注塑成型内模的线体放入剥芯线机中剥去芯线皮，并对剥去芯线皮的芯线用自动镀锡机进行镀锡；步骤四：提供TYPE‑C接头，所述TYPE‑C接头包括TYPE‑C接口和PCB板，所述TYPE‑C接口与PCB板电连接，背离所述TYPE‑C接口一端的PCB板两端面设置有焊锡点；步骤五：自动焊锡；将TYPE‑C线材内的芯线与所述PCB板上的焊锡点进行一一对应，并使用自动焊接机对其进行焊锡；步骤六：组装及测试，按照产品的要求将产品注塑组装成型，并对产品进行功能及外观测试；所述步骤六中的组装及测试包括：1.1 一侧：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；1.2 包麦拉带：用麦拉带包住焊锡处；1.3 组装马口铁：将上、下马口铁铆压组装，并用自动焊接机点焊马口铁两端正、反面；1.4 成型保护模：将马口铁的两端成型PE保护模；1.5 二测：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；1.6 成型外模：利用模型治具将成型保护模后的TYPE‑C连接器注塑成黑色TPE外模，形成最终的产品；1.7 三测：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；1.8 外观检查：检验TYPE‑C连接器最终产品的外观；1.9 实机检测:将通过外观检查的产品连接4K笔记本电脑、显示器，进行性能测试。...

【技术特征摘要】
1.一种TYPE-C连接器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：准备TYPE-C线材，所述TYPE-C线材包括芯线和外被，并对TYPE-C线材进行预处理，剥去外被，使外被内的芯线露出，排列处于同一水平面上；步骤二：成型内模，用自动成型内模机将露出的芯线注塑成型内模；步骤三：剥芯线、镀锡，将已注塑成型内模的线体放入剥芯线机中剥去芯线皮，并对剥去芯线皮的芯线用自动镀锡机进行镀锡；步骤四：提供TYPE-C接头，所述TYPE-C接头包括TYPE-C接口和PCB板，所述TYPE-C接口与PCB板电连接，背离所述TYPE-C接口一端的PCB板两端面设置有焊锡点；步骤五：自动焊锡；将TYPE-C线材内的芯线与所述PCB板上的焊锡点进行一一对应，并使用自动焊接机对其进行焊锡；步骤六：组装及测试，按照产品的要求将产品注塑组装成型，并对产品进行功能及外观测试；所述步骤六中的组装及测试包括：1.1一侧：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；1.2包麦拉带：用麦拉带包住焊锡处；1.3组装马口铁：将上、下马口铁铆压组装，并用自动焊接机点焊马口铁两端正、反面；1.4成型保护模：将马口铁的两端成型PE保护模；1.5二测：使用测试机测试产品的错位、短路及开路；1.6成型外模：利用模型治具将成型保护模后的TYP...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹礼贵，
申请(专利权)人：东莞市华昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44