【技术实现步骤摘要】
高互调射频同轴连接器
本专利技术涉及一种射频同轴连接器,尤其是一种稳定性好的射频同轴连接器,属于电子元器件
技术介绍
随着信息技术的高速发展,在信息传输中起连接作用的关键元件即射频同轴连接器呈现小型化、高频率和高可靠性发展的趋势,特别是用于通信基站、无源器件、通讯设备内部及外部之间的射频同轴连接器,在电压驻波比、射频泄露、功率容量以及三阶互调等方面皆有着很高的要求。现有的TNC射频同轴连接器中,公头外导体上的弹性接触件通过母头外导体内孔锥面导入母头外导体内,同时公头中心导体与母头中心导体插合,最后通过螺套旋紧锁定,其中公头外导体上设有六个轴向切槽,在插合过程中在母头外导体内孔锥面作用下其口部尺寸逐渐变小,直至弹性接触件与母头外导体定位面接触,由于公头外导体厚度较薄,强度低,螺套拧紧时,公头外导体极易发生翘曲变形,加上公头外导体由于加工误差造成的铣槽不均及其端面残余毛刺的存在,这些均导致公头外导体端部与母头外导体定位面之间为线接触而不是面接触,接触面积小,大大影响了连接器的互调值,连接器稳定性和可靠性差,有时经过几次插拔产品即失效,无形中增加了生产成本。此 ...
【技术保护点】
1.一种高互调射频同轴连接器,包括母头和插接在母头内的公头,母头和公头通过螺纹锁紧;所述母头包括第一外导体、第一中心导体和第一绝缘子,第一中心导体设置在第一外导体内,二者之间设有第一绝缘子;所述公头包括螺套、第二外导体、第二中心导体和第二绝缘子,第二外导体设置在螺套内,第二中心体设置在第二外导体内,二者之间设有第二绝缘子,第二外导体插接在第一外导体内孔内,第二中心导体插接在第一中心导体内孔内;其特征在于:所述第一外导体内孔为内端小外端大的阶梯孔结构,第一外导体内孔内端和外端通过锥面过渡,第二外导体头部形状与第一外导体内孔形状相配,第二外导体头部的弹性接触件外周面与第一外导体 ...
【技术特征摘要】
1.一种高互调射频同轴连接器,包括母头和插接在母头内的公头,母头和公头通过螺纹锁紧;所述母头包括第一外导体、第一中心导体和第一绝缘子,第一中心导体设置在第一外导体内,二者之间设有第一绝缘子;所述公头包括螺套、第二外导体、第二中心导体和第二绝缘子,第二外导体设置在螺套内,第二中心体设置在第二外导体内,二者之间设有第二绝缘子,第二外导体插接在第一外导体内孔内,第二中心导体插接在第一中心导体内孔内;其特征在于:所述第一外导体内孔为内端小外端大的阶梯孔结构,第一外导体内孔内端和外端通过锥面过渡,第二外导体头部形状与第一外导体内孔形状相配,第二外导体头部的弹性接触件外周面与第一外导体内孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:周恩德,芦坤,
申请(专利权)人:镇江市华展电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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