【技术实现步骤摘要】
一种刮刀装置及其检测电路
本专利技术涉及显示装置封装
,尤其涉及一种刮刀装置及其检测电路。
技术介绍
在目前制作OLED(OrganicLightEmittingDevice,有机电致发光器件)显示屏幕时,需要进行封装贴合工艺。具体的,在封装时需要先利用刮刀将封装胶涂布在显示屏幕的玻璃盖板上,但是由于封装胶的成分主要是玻璃粉,其中存在大颗粒玻璃粉渣,并且封装胶中存在杂质颗粒等异物,这些大颗粒玻璃粉渣和异物很容易使刮刀在使用过程中造成缺口,从而影响涂胶均一性,进而影响到封装效果。然而由于缺口太小,肉眼一般无法判断,因而目前只能在封装不良发生后再去换刮刀,这样使得产品的封装不良率较高,增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种刮刀装置及其检测电路,能够解决现有技术中由于无法判断刮刀是否存在缺口而造成的封装不良率较高的问题。为达到上述目的,本专利技术的实施例采用如下技术方案:一方面,本专利技术实施例提供一种刮刀装置,包括刮刀和固定架,所述刮刀的一端固定在所述固定架上;所述刮刀包括远离所述固定架的刮削端;所述刮削端穿设有线状导体,所述线状导体沿所述刮削端 ...
【技术保护点】
1.一种刮刀装置,包括刮刀和固定架,所述刮刀的一端固定在所述固定架上;其特征在于,所述刮刀包括远离所述固定架的刮削端;所述刮削端穿设有线状导体,所述线状导体沿所述刮削端的延伸方向设置、且所述线状导体的两端固定在所述刮刀的端面上;所述线状导体的强度小于或等于所述刮刀的强度。
【技术特征摘要】
1.一种刮刀装置,包括刮刀和固定架,所述刮刀的一端固定在所述固定架上;其特征在于,所述刮刀包括远离所述固定架的刮削端;所述刮削端穿设有线状导体,所述线状导体沿所述刮削端的延伸方向设置、且所述线状导体的两端固定在所述刮刀的端面上;所述线状导体的强度小于或等于所述刮刀的强度。2.根据权利要求1所述的刮刀装置,其特征在于,沿所述刮削端的延伸方向,所述刮削端上设置有贯通孔,所述线状导体设置在所述贯通孔中。3.根据权利要求1或2所述的刮刀装置,其特征在于,所述线状导体到所述刮削端的底部的距离小于或等于50um。4.根据权利要求2所述的刮刀装置,其特征在于,所述贯通孔为圆孔。5.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:问智博,马玲玲,蒙晓东,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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