电子设备制造技术

本申请公开一种电子设备，所公开的电子设备包括外壳、机芯和导热机构；所述外壳具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的敞口；所述机芯设置在容纳腔中，且具有朝向所述敞口的第一结构面和背离所述敞口的第二结构面，所述机芯上位于所述第一结构面与所述第二结构面之间的部位具有第三结构面，所述第三结构面与所述容纳腔的内壁相对布置；所述导热机构设置在所述第三结构面与所述容纳腔的内壁之间，以向所述外壳导热。上述方案能解决目前的电子设备中，散热结构在外壳的敞口开通方向上占据较大的空间的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子设备散热
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着需求及技术的发展，用户越来越追求电子设备的小型化，电子设备的小型化设计是产品研发者的重要研发方向。电子设备在小型化发展的同时，需要兼顾设备的散热性能。为此，目前的电子设备均设置有散热结构。电子设备通常包括外壳和机芯，外壳具有敞口，为了便于安装，散热结构通常安装在机芯朝向或背离敞口的安装面上，或者直接安装在敞口处。此种情况下，散热结构与机芯在敞口开通方向顺序布置。很显然，散热结构会在敞口开通方向上占据较大的空间，进而会导致较为重要的敞口开通方向的空间被大量占用。外壳内敞口开通方向的空间被大量占用既不方便操作人员通过敞口对其它机构进行操作，也不利于电子设备的小型化设计。
技术实现思路
本申请提供一种电子设备，以解决目前的电子设备中，散热结构在外壳的敞口开通方向上占据较大的空间的问题。本申请采用下述技术方案：电子设备，包括外壳、机芯和导热机构；所述外壳具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的敞口；所述机芯设置在所述容纳腔中，且具有朝向所述敞口的第一结构面和背离所述敞口的第二结构面，所述机芯上位于所述第一结构面与所述第二结构面之间的部位具有第三结构面，所述第三结构面与所述容纳腔的内壁相对布置；所述导热机构设置在所述第三结构面与所述容纳腔的内壁之间，以向所述外壳导热。优选的，上述电子设备中，所述导热机构的拆装方向与所述敞口的朝向平行。优选的，上述电子设备中，所述导热机构安装在所述容纳腔的内壁上，且与所述第三结构面相接触。优选的，上述电子设备中，所述容纳腔的内壁与所述第三结构面所形成的空间包括楔形空间，所述导热机构为能够与所述楔形空间配合的楔形机构。优选的，上述电子设备中，所述楔形空间横截面积较大的一端朝向所述敞口，所述导热机构从所述楔形空间横截面积较大的一端插装在所述楔形空间内。优选的，上述电子设备中，所述容纳腔的内壁具有导向斜面，所述导向斜面与所述第三结构面形成所述楔形空间。优选的，上述电子设备中，所述外壳包括壳主体和导向块，所述导向块具有所述导向斜面；所述导向块设置在所述壳主体上。优选的，上述电子设备中，所述导向块与所述壳主体为一体式结构。优选的，上述电子设备中，所述导热机构包括楔形块和导热层；所述导热层设置在所述楔形块上，且与所述第三结构面相贴合；所述楔形块上与所述导向斜面相对的表面为楔形斜面，所述楔形斜面与所述导向斜面滑动配合，且所述楔形斜面与所述导向斜面能在所述导热机构的安装方向限位配合，所述安装方向与所述敞口的朝向平行。优选的，上述电子设备中，所述楔形斜面的两个侧边缘均设置有定位部，两个所述定位部相对的表面与所述楔形斜面形成导向滑槽，所述导向滑槽与所述导向块滑动配合。优选的，上述电子设备中，所述楔形块的顶部设置有搭接部，所述搭接部在所述安装方向上与所述导向块搭接配合。优选的，上述电子设备中，所述搭接部设置有连接孔，所述搭接部通过与所述连接孔配合的连接件与所述导向块固定连接，所述连接件能沿与所述敞口朝向平行的方向拆装。优选的，上述电子设备中，所述楔形块设置有夹持孔，所述夹持孔的数量为两个，两个所述夹持孔对称布置在所述连接孔的两侧，所述连接孔的轴线距所述搭接部两端的距离相等。优选的，上述电子设备中，所述楔形块上与所述第三结构面相对的表面设置有纹路，所述导热层涂抹在所述楔形块上与所述第三结构面相对的表面。优选的，上述电子设备中，所述第三结构面为多个，多个所述第三结构面与所述容纳腔的内壁之间构成环绕所述机芯的环状空间，所述导热机构为多个，多个所述导热机构间隔布置在所述环状空间内。优选的，上述电子设备中，所述机芯为相机机芯，所述相机机芯设置有图像传感器，所述图像传感器的感光侧朝向所述敞口。优选的，上述电子设备中：所述机芯包括电路板和罩设在所述电路板上的金属罩，所述金属罩具有所述第一结构面、所述第二结构面和所述第三结构面；或者所述机芯包括六面体金属框，所述六面体金属框包括所述第一结构面、所述第二结构面和所述第三结构面；或者所述机芯包括基体和设置在所述基体至少一个表面上的电路板，所述电路板上设置有芯片；所述电路板与所述基体形成六面结构体，所述六面结构体包括所述第一结构面、所述第二结构面或所述第三结构面。本申请采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：本申请公开的电子设备中，外壳具有容纳腔及与容纳腔连通的敞口，机芯具有朝向敞口的第一结构面、背离敞口的第二结构面以及位于第一结构面与第二结构面之间第三结构面，导热机构设置在第三结构面与容纳腔的内壁之间，从而将机芯的产生的热通过第三结构面传递到外壳上，最终实现散热。通过上述散热过程可知，导热机构位于第三结构面与容纳腔的内壁之间，而第三结构面又位于第一结构面与第二结构面之间，这就使得导热机构不会设置在朝向敞口的第一结构面或背离敞口的第二结构面上，更不会占据敞口位置，也就能够避免导热机构在敞口开通方向占据较大的空间。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请实施例提供的电子设备的剖视结构示意图；图2为图1中导热机构的立体结构示意图；图3为图1的局部放大结构示意图；图4为本申请实施例提供的电子设备的导热机构的安装示意图，图4中，空心箭头的指向为导热机构的安装方向，导热机构的拆卸方向与空心箭头的指向相反。附图标记说明：100-外壳、110-容纳腔、120-敞口、130-敞口、140-壳主体、150-导向块；200-机芯、210-结构面、220-结构面、230-第三结构面；300-导热机构、310-楔形块、311-楔形斜面、312-定位部、313-搭接部、314-连接孔、315-夹持孔、320-导热层、330-螺纹连接件；400-环状空间。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。请参考图1-4，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括外壳100、机芯200和导热机构300。外壳100具有容纳腔110和与容纳腔110连通的敞口，机芯200设置在容纳腔110中，机芯200是本申请实施例公开的电子设备的产热部分，机芯200具有朝向敞口的第一结构面和背离敞口的第二结构面。需要说明的是，敞口的数量可以为一个，也可以为相对的两个。一种具体的实施方式如图1所示，敞口的数量为两个，两个敞口分别为敞口120和敞口130，敞口120与敞口130相对布置。对于敞口120而言，结构面210朝向敞口120，即为第一结构面，结构面220背离敞口120，即为第二结构面；对于敞口130而言，结构面210背离敞口130，即为第二结构面，结构面220朝向敞口130，即为第一结构面。也就是说，背离某一敞口的结构面可以称之为第二结构面，朝向该敞口的结构面可以称之为第一结构面。机芯200上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子设备，其特征在于，包括外壳、机芯和导热机构；所述外壳具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的敞口；所述机芯设置在所述容纳腔中，且具有朝向所述敞口的第一结构面和背离所述敞口的第二结构面，所述机芯上位于所述第一结构面与所述第二结构面之间的部位具有第三结构面，所述第三结构面与所述容纳腔的内壁相对布置；所述导热机构设置在所述第三结构面与所述容纳腔的内壁之间，以向所述外壳导热。

【技术特征摘要】
1.电子设备，其特征在于，包括外壳、机芯和导热机构；所述外壳具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的敞口；所述机芯设置在所述容纳腔中，且具有朝向所述敞口的第一结构面和背离所述敞口的第二结构面，所述机芯上位于所述第一结构面与所述第二结构面之间的部位具有第三结构面，所述第三结构面与所述容纳腔的内壁相对布置；所述导热机构设置在所述第三结构面与所述容纳腔的内壁之间，以向所述外壳导热。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热机构的拆装方向与所述敞口的朝向平行。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热机构安装在所述容纳腔的内壁上，且与所述第三结构面相接触。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述容纳腔的内壁与所述第三结构面所形成的空间包括楔形空间，所述导热机构为能够与所述楔形空间配合的楔形机构。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述楔形空间横截面积较大的一端朝向所述敞口，所述导热机构从所述楔形空间横截面积较大的一端插装在所述楔形空间内。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述容纳腔的内壁具有导向斜面，所述导向斜面与所述第三结构面形成所述楔形空间。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述外壳包括壳主体和导向块，所述导向块具有所述导向斜面；所述导向块设置在所述壳主体上。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导向块与所述壳主体为一体式结构。9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导热机构包括楔形块和导热层；所述导热层设置在所述楔形块上，且与所述第三结构面相贴合；所述楔形块上与所述导向斜面相对的表面为楔形斜面，所述楔形斜面与所述导向斜面滑动配合，且所述楔形斜面与所述导向斜面能在所述导热机构的安装方向限位配合，所述安装方向与所述敞口的朝向平行。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峥，
申请(专利权)人：杭州海康机器人技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33