键盘、按键模块、升降触发模块及升降触发模块的制造方法技术

本发明专利技术提供一种键盘、按键模块、升降触发模块及升降触发模块的制造方法，键盘包括多个按键模块，每一按键模块包括一底座、一置于底座上的电路薄膜、一置于电路薄膜顶面的金属弹片、一置于金属弹片上的弹性触发件、及一设置于弹性触发件上方的键帽。其中弹性触发件及剪刀型组件构成一升降触发模块。电路薄膜具有一导通电路；金属弹片具有一中央开孔，中央开孔的位置对应于电路薄膜的导通电路；弹性触发件的底面突出一触发柱，触发柱穿过金属弹片的中央开孔。当键帽被按压时，弹性触发件的触发柱向下位移以抵接于导通电路而产生一导通信号。上述升降触发模块可以是以双料射出成型方法制造。

【技术实现步骤摘要】
键盘、按键模块、升降触发模块及升降触发模块的制造方法
本专利技术涉及一种键盘及其按键模块，按键模块具有一升降触发模块，升降触发模块可以用于导引键帽上升或下降并且被按压时触发一导通电路以产生信号。
技术介绍
一般用于计算机的键盘通常利用一塑料弹性件，置于键帽与电路薄膜之间，一面用以提供键帽向上的回复力，另一面，键帽底部碰触电路薄膜以触发一导通信号。此种键盘的按压手感较佳，行程较长，然而整体的高度较高。此外，较小型的按键，例如用于手机或携带式电子装置，通常利用一金属弹片，置于键帽与电路薄膜之间。当键帽被按压后，键帽底部的柱体，压抵金属弹片并使金属弹片向下碰触电路薄膜以触发一导通信号。此种键盘的按压手感较生硬，较不佳，行程较短。此外，金属弹片被过度挤压，容易导致金属弹片产生材料疲乏而影响使用寿命。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，在于提供一种键盘、键盘的按键模块、以及键盘的升降触发模块，利用具有弹性的弹性触发件以触发导通电路，借此提供较佳的按压手感。本专利技术还可以避免金属弹片被过度按压而延长金属弹片的使用寿命。为解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种按键模块，其包括一底座、一置于所述底座上的电路薄膜、一置于所述电路薄膜顶面的金属弹片、一置于所述金属弹片上的弹性触发件、及一设置于所述弹性触发件上方的键帽。所述电路薄膜具有一导通电路；所述金属弹片具有一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的所述导通电路；所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱穿过所述金属弹片的所述中央开孔；其中当所述键帽被按压时，所述弹性触发件的所述触发柱向下位移以抵接于所述导通电路而产生一导通信号。为解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，还提供一种键盘，所述键盘包括多个按键模块，每一所述按键模块包括一底座、一置于所述底座上的电路薄膜、一置于所述电路薄膜顶面的金属弹片、一置于所述金属弹片上的弹性触发件、及一设置于所述弹性触发件上方的键帽；所述电路薄膜具有一导通电路；所述金属弹片具有一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的所述导通电路；所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱穿过所述金属弹片的所述中央开孔；其中当所述键帽被按压时，所述弹性触发件的所述触发柱向下位移以抵接于所述导通电路而产生一导通信号。为解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，还提供一种升降触发模块，其包括一弹性触发件以及一剪刀型组件。所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱用以触发所述键盘的一导通电路；所述剪刀型组件包含一第一框架及一第二框架，所述第二框架能转动地连接于所述第一框架的内侧，所述第二框架具有一中空容置部，所述弹性触发件固定地连接于所述第二框架的所述中空容置部内。本专利技术所要解决的技术问题，还在于提供一种键盘的升降触发模块的制造方法，在于利用双料射出的方式，将弹性触发件一体成型地结合于剪刀型组件的第二框件。为解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，还提供一种升降触发模块的制造方法，包括下列步骤：将一刚性材料，以塑料射出成型方式注入一模具内，以形成一剪刀型组件的第二框件；将一弹性材料，以塑料射出成型方式注入上述模具内，以形成一弹性触发件，并使所述弹性触发件的周围黏合于所述第二框件的中间；以及将所述第二框架能转动地连接于第一框架的内侧。依本实施例一种可行的实施例，其中所述刚性材料为聚甲醛，所述弹性材料为硅氧橡胶。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术利用弹性触发件的触发柱穿过金属弹片以碰触电路薄膜，操作手感比较有弹性。本专利技术先是弹性触发件提供弹性收缩的距离，再加上金属弹片被下压的距离，因此本专利技术的按键模块具有较长的按压行程。本专利技术的金属弹片不会被压到底去碰触电路薄膜，可以避免过度按压金属弹片，借此可以延长金属弹片的使用寿命。为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明、附图，相信本专利技术的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1为本专利技术的键盘的立体图。图2为本专利技术的按键模块的立体分解图。图3为本专利技术的按键模块的另一立体分解图。图4为本专利技术的键盘的升降触发模块的立体分解图。图5为本专利技术的键盘的升降触发模块的另一立体分解图。图6为本专利技术的按键模块未被按压的剖视图。图7为本专利技术的按键模块被按压后的剖视图。图8为本专利技术的按键模块具有第二实施例的金属弹片的俯视图。具体实施方式请参考图1至图3，图1为本专利技术的键盘具有多个按键模块的立体图，图2及图3为本专利技术的按键模块的立体分解图。本专利技术提供一种键盘100，其包括多个按键模块10。每一按键模块10包括一键帽11、一剪刀型组件12、一金属弹片14、一电路薄膜15、一底座16及一弹性触发件18。上述弹性触发件18及剪刀型组件12可以组合成为一升降触发模块。底座16可以是由金属板冲压而成，底座16具有一限制单元，本实施例的限制单元包括一对呈倒L形的第一勾接件161及一对呈倒L形的第二勾接件162，以连接剪刀型组件12的底侧。然而本专利技术不限制于上述限制单元的实施例。电路薄膜15(circuitmembrane)置于所述底座16上，电路薄膜15具有一导通电路152。导通电路152的结构举例说明，可以是包括上层导体、下层导体及位于上层导体与下层导体之间的隔离件。当导通电路152被触压时，上层导体与下层导体电性接触而产生一信号。金属弹片14置于电路薄膜15的顶面，所述金属弹片14具有一中央开孔140，所述中央开孔140的位置对应于电路薄膜15的导通电路152的位置。弹性触发件18置于键帽11下方且置于所述金属弹片的顶端，所述弹性触发件18的底面突出一触发柱181，所述触发柱181穿过所述金属弹片14的所述中央开孔140。键帽11设置于弹性触发件18上方。请配合参阅图4及图5，为本专利技术的键盘的升降触发模块的立体分解图。所述剪刀型组件12设置于所述底座16上且连接于所述底座16，所述剪刀型组件12包含一第一框架121及一第二框架122，所述第二框架122能转动地连接于所述第一框架121的内侧。如图4所示，第二框架122的两外侧各具有一轴部122x，第一框架121的两内侧各形成一轴孔121h，轴部122x插接所述轴孔121h，使得第二框架122能转动地连接于第一框架121。所述第二框架122具有一中空容置部1220，所述弹性触发件18固定地连接于所述第二框架122的所述中空容置部1220内。如图3所示，中空容置部1220较佳是呈阶梯状，弹性触发件18的外缘黏接于上方开口的内缘，中空容置部1220的下方还可以容纳部分的金属弹片14，如图6及图7所示。所述弹性触发件18具有一上环部182及一外环部183，所述上环部182由触发柱181的周围向上延伸且抵接于键帽11，外环部183由所述上环部182向下且向外延伸，外环部183黏接于中空容置部1220的周围，所述上环部182突出于所述第二框架122的顶面。请配合参阅图3，其中键帽11设有一枢接单元，所述第一框架121的第一侧1211可转动地枢接于该枢接单元，所述第一框架121的第二侧1212可滑动地连接于该限制单元，所述第二框本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键模块，其特征在于，包括：一底座；一电路薄膜，置于所述底座上，所述电路薄膜具有一导通电路；一金属弹片，置于所述电路薄膜的顶面，所述金属弹片具有一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的所述导通电路；一弹性触发件，置于所述金属弹片上，所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱穿过所述金属弹片的所述中央开孔；及一键帽，其设置于所述弹性触发件上方；其中当所述键帽被按压时，所述弹性触发件的所述触发柱向下位移以抵接于所述导通电路而产生一导通信号。

【技术特征摘要】
1.一种按键模块，其特征在于，包括：一底座；一电路薄膜，置于所述底座上，所述电路薄膜具有一导通电路；一金属弹片，置于所述电路薄膜的顶面，所述金属弹片具有一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的所述导通电路；一弹性触发件，置于所述金属弹片上，所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱穿过所述金属弹片的所述中央开孔；及一键帽，其设置于所述弹性触发件上方；其中当所述键帽被按压时，所述弹性触发件的所述触发柱向下位移以抵接于所述导通电路而产生一导通信号。2.如权利要求1所述的按键模块，其特征在于，还包括一剪刀型组件，所述剪刀型组件设置于所述底座上且连接于所述底座，所述剪刀型组件包含一第一框架及一第二框架，所述第二框架能转动地连接于所述第一框架的内侧，所述第二框架具有一中空容置部，所述弹性触发件固定地连接于所述第二框架的所述中空容置部内。3.如权利要求2所述的按键模块，其特征在于，所述键帽设有一枢接单元，所述底座具有一限制单元，所述第一框架的第一侧可转动地枢接于该枢接单元，所述第一框架的第二侧可滑动地连接于该限制单元，所述第二框架的第一侧可转动地枢接于所述枢接单元，所述第二框架的第二侧可滑动地连接于所述限制单元。4.如权利要求2所述的按键模块，其特征在于，所述弹性触发件具有一上环部及一外环部，所述上环部由所述触发柱的周围向上延伸且抵接于所述键帽，所述外环部由所述上环部向下且向外延伸，所述外环部黏接于所述中空容置部的周围，所述上环部突出于所述第二框架的顶面。5.如权利要求1所述的按键模块，其特征在于，还包括一固定薄片，所述固定薄片置于所述金属弹片上方，所述固定薄片具有一固定环，所述固定环固定所述金属弹片于所述电路薄膜上。6.如权利要求5所述的按键模块，其特征在于，所述固定薄片还具有多个延伸部，多个所述延伸部由所述固定环的周围向外延伸，所述金属弹片具有多个脚部，多个所述延伸部盖住多个所述脚部。7.如权利要求1所述的按键模块，其特征在于，所述金属弹片还设有一透光孔，所述电路薄膜上设有一发光组件，所述弹性触发件为可透光材料制成，所述发光组件的光线经过所述透光孔及所述弹性触发件以照射至所述键帽。8.一种键盘，其特征在于，包括：多个按键模块，每一所述按键模块包括：一底座；一电路薄膜，置于所述底座上，所述电路薄膜具有一导通电路；一金属弹片，置于所述电路薄膜的顶面，所述金属弹片具有一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的所述导通电路；一弹性触发件，置于所述金属弹片上，所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱穿过所述金属弹片的所述中央开孔；及一键帽，设置于所述弹性触发件上方；其中当所述键帽被按压时，所述弹性触发件的所述触发柱向下位移以抵接于所述导通电路而产生一导通信号。9.如权利要求8所述的键盘，其特征在于，还包括一剪刀型组件，所述底座具有一限制单元，所述剪刀型组件设置于所述底座上...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊麟，吴睿宇，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44