一种射频通信模块、移动终端及制备方法技术

本发明专利技术实施例提供一种射频通信模块、移动终端及制备方法，该射频通信模块包括：壳体、基板、射频通信芯片、第一天线接口和天线接口连接结构，其中，射频通信芯片和第一天线接口设置在基板上，壳体的顶部上设置有一通孔，天线接口连接结构的一端与第一天线接口电连接，该天线接口连接结构的另一端用于穿过通孔与移动终端的金属壳体电连接。本发明专利技术实施例中，射频通信模块的第一天线接口是通过天线接口连接结构与移动终端的金属壳体电连接，而该天线接口连接结构是设置在基板上，这样能够减少原本设置在移动终端的系统主板上天线弹片的数量，能够有效缩小系统主板的面积，节省移动终端的内部空间。

【技术实现步骤摘要】
一种射频通信模块、移动终端及制备方法
本专利技术实施例涉及通信
，特别涉及一种射频通信模块、移动终端及制备方法。
技术介绍
参见图1，图中示出了一种具有四个天线接口的WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)SIP(SystemInaPackage，系统级封装)结构。随着移动通信技术的快速发展，用户对通信体验的要求越来越高。目前中高端移动终端基本要求具有WLAN2×2MIMO(Multiple-InputMultiple-Output，多输入多输出)功能，这就要求射频前端的射频通信模块数量大幅增加。而为了降低器件数量给系统主板面积带来的压力，行业内常采用SIP的方式将WLAN模块做成单个射频通信模块，即WLANSIP，该WLANSIP通常具有多个天线接口。由于用户对移动终端金属手感的要求，目前绝大多数的移动终端具有金属壳体，移动终端的天线固定在金属壳体上，天线与系统主板上射频器件对应的接口的连接一般通过天线弹片连接，参见图2，固定在金属壳体21上的天线触点(图中未示出)与固定在系统主板22上的天线弹片23依靠弹力连接。参见图3，为了减少用户手握移动终端对于天线信号衰减的影响，一般会将WLAN天线设置在移动终端内部的不同位置。系统主板22上的天线弹片23也设置在与天线位置相近的位置。WLAN模块内部的天线接口与移动终端的系统主板上的天线弹片电连接，进而实现WLAN模块与移动终端的天线电连接。但是，如果在系统主板上设置多个天线弹片(图3中示意出四个天线弹片)，将导致系统主板的面积增大，该系统主板占据移动终端内部较多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种射频通信模块、移动终端及制备方法，解决由于在移动终端的系统主板上设置天线弹片，导致系统主板的面积增大的问题。依据本专利技术实施例的第一方面，提供了一种射频通信模块，包括：壳体，所述壳体包括：顶部和侧壁，所述侧壁的一端与所述顶部连接，所述顶部上设置通孔；基板，所述基板包括：第一安装面、与所述第一安装面相对的第二安装面，以及所述第一安装面和第二安装面之间的基板周缘，其中，所述基板周缘与所述侧壁的另一端固定连接，所述第一安装面朝向所述壳体的顶部；射频通信芯片，所述射频通信芯片固定在所述第一安装面上；第一天线接口，所述第一天线接口固定在所述第一安装面上，且所述第一天线接口的一端与所述射频通信芯片电连接；天线接口连接结构，所述天线接口连接结构的一端与所述第一天线接口的另一端电连接，所述天线接口连接结构的另一端用于穿过所述通孔与移动终端的金属壳体电连接，所述天线接口连接结构与所述通孔不接触。依据本专利技术实施例的第二方面，提供了一种移动终端，包括：系统主板、金属壳体和射频通信模块，其中所述射频通信模块固定在所述系统主板上，所述射频通信模块与所述金属壳体电连接；其中，所述射频通信模块包括：壳体，所述壳体包括：顶部和侧壁，所述侧壁的一端与所述顶部连接，所述顶部上设置有一通孔；基板，所述基板包括：第一安装面、与所述第一安装面相对的第二安装面，以及所述第一安装面和第二安装面之间的基板周缘，其中，所述基板周缘与所述侧壁的另一端固定连接，所述第一安装面朝向所述壳体的顶部；射频通信芯片，所述射频通信芯片固定在所述第一安装面上；第一天线接口，所述第一天线接口固定在所述第一安装面上，且所述第一天线接口的一端与所述射频通信芯片电连接；天线接口连接结构，所述天线接口连接结构的一端与所述第一天线接口的另一端电连接，所述天线接口连接结构的另一端穿过所述通孔与所述金属壳体电连接。依据本专利技术实施例的第三方面，提供了一种射频通信模块的制备方法，包括：在基板的第一安装面上安装射频通信芯片和第一天线接口，所述第一天线接口的一端与所述射频通信芯片电连接；将所述第一天线接口的另一端与天线接口连接件的一端电连接；对所述基板、射频通信芯片、第一天线接口和天线接口连接件进行塑封处理，形成一具有塑封层的封装器件，其中所述天线接口连接件的另一端露出所述塑封层；在所述封装器件上安装一壳体，所述壳体的侧壁与所述基板的基板周缘固定连接；在所述壳体的顶部开设通孔，所述天线接口连接件的另一端通过所述通孔露出所述壳体；将第一天线弹片的一端与所述天线接口连接件的另一端电连接，所述第一天线弹片的另一端用于与移动终端的金属壳体电连接。在本专利技术实施例中，射频通信模块的第一天线接口通过天线接口连接结构穿过壳体上的通孔后，直接与移动终端的金属壳体电连接，由于该天线接口连接结构是安装在减少射频通信模块上，该天线接口连接结构不需要占用移动终端的系统主板上的安装空间，从而减少系统主板上设置的用于与移动终端金属壳体电连接的天线弹片的数量，避免由于将全部天线弹片都安装在系统主板上，导致系统主板的面积增大的问题，有效节省移动终端的内部空间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种现有WLAN模块的结构示意图；图2为现有天线弹片与移动终端的金属壳体的连接关系示意图；图3为现有移动终端内部结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的射频通信模块的内部结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的射频通信模块的顶部结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的应用场景示意图之一；图7为本专利技术实施例提供的应用场景示意图之二；图8为本专利技术实施例提供的一种射频通信模块的制备方法。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图4和图5，本专利技术实施例提供了一种射频通信模块40，包括：壳体41、基板42、射频通信芯片43、天线接口连接结构44和第一天线接口45。该壳体41包括：顶部411和侧壁412，侧壁412的一端与顶部411连接，顶部411上设置有通孔413(如图5所示)；在本专利技术实施例中，壳体41的材料可以选择能够防电磁干扰的为金属，当射频通信模块安装在移动终端内部时，壳体41可以通过现有的方式接地，起到共性屏蔽的作用，避免受到外界电磁场干扰。继续参见图4，该基板42包括：第一安装面421、与第一安装面421相对的第二安装面422，以及第一安装面421和第二安装面422之间的基板周缘423，其中基板周缘423与侧壁412的另一端固定连接，第一安装面421朝向壳体41的顶部411；该射频通信芯片43固定在第一安装面421上。在本专利技术实施例中，射频通信芯片43是具有射频通信功能的芯片，例如：当射频通信模块为WLAN模块时，该射频通信芯片43为WLAN芯片，本专利技术实施例对射频通信芯片43的类型不作具体限定。继续参见图4，该第一天线接口45固定在第一安装面421上，且第一天线接口45的一端与射频通信芯片43电连接；在本专利技术实施例中，第一天线接口45可以是金属材质的引脚，第一天线接口45也可以是接插器件，本专利技术实施例对第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频通信模块，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括：顶部和侧壁，所述侧壁的一端与所述顶部连接，所述顶部上设置通孔；基板，所述基板包括：第一安装面、与所述第一安装面相对的第二安装面，以及所述第一安装面和第二安装面之间的基板周缘，其中，所述基板周缘与所述侧壁的另一端固定连接，所述第一安装面朝向所述壳体的顶部；射频通信芯片，所述射频通信芯片固定在所述第一安装面上；第一天线接口，所述第一天线接口固定在所述第一安装面上，且所述第一天线接口的一端与所述射频通信芯片电连接；天线接口连接结构，所述天线接口连接结构的一端与所述第一天线接口的另一端电连接，所述天线接口连接结构的另一端用于穿过所述通孔与移动终端的金属壳体电连接，所述天线接口连接结构与所述通孔不接触。

【技术特征摘要】
1.一种射频通信模块，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括：顶部和侧壁，所述侧壁的一端与所述顶部连接，所述顶部上设置通孔；基板，所述基板包括：第一安装面、与所述第一安装面相对的第二安装面，以及所述第一安装面和第二安装面之间的基板周缘，其中，所述基板周缘与所述侧壁的另一端固定连接，所述第一安装面朝向所述壳体的顶部；射频通信芯片，所述射频通信芯片固定在所述第一安装面上；第一天线接口，所述第一天线接口固定在所述第一安装面上，且所述第一天线接口的一端与所述射频通信芯片电连接；天线接口连接结构，所述天线接口连接结构的一端与所述第一天线接口的另一端电连接，所述天线接口连接结构的另一端用于穿过所述通孔与移动终端的金属壳体电连接，所述天线接口连接结构与所述通孔不接触。2.根据权利要求1所述的射频通信模块，其特征在于，所述天线接口连接结构包括：天线接口连接件和第一天线弹片，其中所述天线接口连接件的一端与所述第一天线接口电连接，所述天线接口连接件的另一端通过所述通孔露出所述壳体，所述第一天线弹片的一端与所述天线接口连接件的另一端电连接，所述第一天线弹片的另一端用于与所述移动终端的金属壳体电连接。3.根据权利要求2所述的射频通信模块，其特征在于，所述第一天线弹片的一端通过表面组装技术SMT焊接在所述天线接口连接件的另一端上。4.根据权利要求2所述的射频通信模块，其特征在于，所述通孔的面积大于所述天线接口连接件的截面积。5.根据权利要求1所述的射频通信模块，其特征在于，所述射频通信模块还包括：第二天线接口，所述第二天线接口固定在所述第二安装面上，且所述第二天线接口的一端与所述射频通信芯片电连接，所述天线接口的另一端用于与系统主板上的第二天线弹片电连接。6.一种移动终端，其特征在于，包括：系统主板、金属壳体和射频通信模块，其中所述射频通信模块固定在所述系统主板上，所述射频通信模块与所述金属壳体电连接；其中，所述射频通信模块包括：壳体，所述壳体包括：顶部和侧壁，所述侧壁的一端与所述顶部连接，所述顶部上设置有一通孔；基板，所述基板包括：第一安装面、与所述第一安装面相对的第二安装面，以及所述第一安装面和...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗雷，戴志聪，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44