一种超小尺寸的AIR集成电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种超小尺寸的AIR集成电路板，包括CPU，所述CPU连接有若干等间距排针座、WIFI蓝牙模块、eMMC芯片、DVP摄像头、时钟振荡器、音频接口、调试接口、随机存储器、TF卡、LED、MicroUSB和复位芯片。本发明专利技术在保证用户方便使用的前提下，只使用了一个MicroUSB接口、一个TF卡接口、一个DVP摄像头接口和一个IPEX WIFI天线接口，直接将串口、SPI、I2C、I2S、Audio、GPIO等硬件接口从H3芯片的管脚引出到等间距排针，即方便用户扩展使用，又减小了电路板尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种超小尺寸的AIR集成电路板
本专利技术涉及集成电路板技术，尤其涉及一种超小尺寸的AIR集成电路板。
技术介绍
ARM体系结构的处理器自ARM公司推出以来，在全世界各个行业，尤其是需要运算能力的小型、微型设备(比如智能手机，车载设备，自动贩卖机等)中得到了广泛的应用。传统应用中所使用的平台，由于技术方面固守传统的方式导致设备的体积较大，限制了平台应用于更多手持和便于携带的应用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种超小尺寸的AIR集成电路板，其能解决现有技术的ARM体系结构的处理器体积大的问题。本专利技术的目的采用以下技术方案实现：一种超小尺寸的AIR集成电路板，包括CPU，所述CPU连接有若干等间距排针座、WIFI蓝牙模块、eMMC芯片、DVP摄像头、时钟振荡器、音频接口、调试接口、随机存储器、TF卡、LED、MicroUSB和复位芯片。优选的，所述CPU为H3芯片。优选的，所述复位芯片为NCP803SN263T1G复位芯片。优选的，所述等间距排针座的间距为2.54mm。优选的，等间距排针座包括第一输入输出接口管脚，该第一输入输出接口管脚包括I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚，所述I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚与H3芯片连接。优选的，等间距排针座包括第二输入输出接口管脚，该第二输入输出接口引脚包括两个USB管脚、一个IR管脚、一个SPDIF-OUT管脚、一个PCM/I2S管脚，所述USB管脚、IR管脚、SPDIF-OUT管脚、PCM/I2S管脚均与H3芯片连接。优选的，音频接口为MICIN/LINEOUT2.54mm4Pin接口。优选的，所述LED包括PWRLED和STATLED。优选的，时钟振荡器包括24MHz振荡器和32.768K振荡器。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：本专利技术在保证用户方便使用的前提下，只使用了一个MicroUSB接口、一个TF卡接口、一个DVP摄像头接口和一个IPEXWIFI天线接口，直接将串口、SPI、I2C、I2S、Audio、GPIO等硬件接口从H3芯片的管脚引出到等间距排针，即方便用户扩展使用，又减小了电路板尺寸。附图说明图1为本专利技术的一种超小尺寸的AIR集成电路板的电路结构图；图2为本专利技术的应用场景结构图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：如图1所示，本专利技术提供一种超小尺寸的AIR集成电路板，在硬件电路设计上瞄准嵌入式智能应用，采用了大胆的设计，突破了传统设计方式大而全思路的限制，大胆删去了传统设计附带的冗余的接口和功能，使得本集成电路板的尺寸大大缩小。本平台集成了WIFI蓝牙模块、eMMC芯片、摄像头接口，可满足无线数据传输、摄像头图像采集、高速率存储等应用场景。包括有CPU，所述CPU连接有若干等间距排针座、WIFI蓝牙模块、eMMC芯片、DVP摄像头、时钟振荡器、音频接口、调试接口、随机存储器、TF卡、LED、MicroUSB和复位芯片。CPU采用H3芯片，在电路板接口方面，本平台在保证用户方便使用的前提下，只使用了一个MicroUSB接口、一个TF卡接口、一个DVP摄像头接口和一个IPEXWIFI天线接口。所述等间距排针座的间距为2.54mm。为节省空间，没有使用专用的接口连接器，直接将串口、SPI、I2C、I2S、Audio、GPIO等硬件接口从H3CPU芯片的管脚引出到2.54mm间距排针，即方便用户扩展使用，又减小了电路板尺寸。WIFI蓝牙模块为图1中的WiFi和BlueTooth均与H3的SDC1连接。eMMC芯片之间与H3的SDC2连接。DVP摄像头之间与H3的CSI管脚连接。等间距排针座包括第一输入输出接口管脚，为图1中的12x2Pin2.54mmheader，该第一输入输出接口管脚包括I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚，所述I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚与H3芯片连接。等间距排针座包括第二输入输出接口管脚，为图1中的12Pin2.54mmheader，该第二输入输出接口引脚包括两个USB管脚、一个IR管脚、一个SPDIF-OUT管脚、一个PCM/I2S管脚，所述USB管脚、IR管脚、SPDIF-OUT管脚、PCM/I2S管脚均与H3芯片连接。本专利技术没有使用连接器，以减小整个电路板的尺寸。音频接口为MICIN/LINEOUT2.54mm4Pin接口，直接和H3芯片的MICIN1/LINEOUT相连。本专利技术没有使用音频连接器，以减小整个电路板的尺寸。调试接口为图1中的DebugUART4pin2.54mmheader，直接和H3芯片的UART0连接。复位芯片为NCP803SN263T1G复位芯片。本专利技术使用了复位芯片，而省略了复位开关和电源开关，减小了整个电路板的体积。所述LED包括PWRLED和STATLED。时钟振荡器包括24MHz振荡器和32.768K振荡器。本专利技术整个电路板的电源供电由MicroUSB输入电源(5V/2A)经过电平转换电路输出到H3芯片、SDRAM内存芯片和千兆以太网收发器。并使用SY6280芯片限制MicroUSB作为OTGHost功能时的输出电流，从而保护外接设备的安全。在电平转换电路的设计中VDD_5V转VDD_SYS_3.3V、VDD_5V转VCC-DRAM、VDD_5V转VDD1V2-SYS、以及VDD_5V转VDD-CPUX这些电路部分，都要使用电源滤波电感，我们使用了小封装尺寸的电源滤波电感DFE252010P-2R2M＝P2，减小了板子体积。本专利技术提供的AIR集成电路板可以应用在数据采集、智能家居等中，例如将其应用在数据采集、智能家居、智能门禁等应用，如图2所示，左侧传感器部分用作信息的采集，NanopiNEOAir是控制器，是整个系统的控制核心，右侧为执行器部分，完成预设的动作。通过I2C、SPI、UART、GPIO等接口外接各种模拟或数字传感器采集需要的数据信息，例如外接温度传感器，湿度传感器，气压传感器、光强度传感器等采集环境的温度、湿度、气压、光强度等信息，外接火焰传感器、烟雾传感器检测是否发生火灾，外接甲醛传感器、PM2.5传感器等检测环境的空气质量，外接PIR传感器检测是否有小偷闯入等。通过NanopiNEOAir的DVP和USB接口外接摄像头，可用于采集环境的图像或视频信息，通过Mic、I25接口采集音频信息。采集的信息经过NanopiNEOAir校正、计算、处理，可通过OLED、LCD等设备显示对应的信息，并控制其他设备作出相应的动作，通过电机的控制电路，控制步进电机、多级、直流电机、继电器等作出开/关门，开/关窗，开/关灯等动作，通过红外、蓝牙、网络等发送控制信号控制空调、电视、风扇等其他电器。通过Lineout、I2S接口经过DAC处理，功放放大外接音响等其他音频设备。NanopiNEOAir可对采集的数据进行数据处理分析，如达到告警阈值，例如检测到烟雾、火焰发出告警，通知主人、业主或小幅。采集处理的数据也可通过NanopiNEOAir的wifi或者外接的4G模块，发送至手机PC或者其他设备。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超小尺寸的AIR集成电路板，其特征在于，包括CPU，所述CPU连接有若干等间距排针座、WIFI蓝牙模块、eMMC芯片、DVP摄像头、时钟振荡器、音频接口、调试接口、随机存储器、TF卡、LED、MicroUSB和复位芯片。

【技术特征摘要】
1.一种超小尺寸的AIR集成电路板，其特征在于，包括CPU，所述CPU连接有若干等间距排针座、WIFI蓝牙模块、eMMC芯片、DVP摄像头、时钟振荡器、音频接口、调试接口、随机存储器、TF卡、LED、MicroUSB和复位芯片。2.如权利要求1所述的AIR集成电路板，其特征在于，所述CPU为H3芯片。3.如权利要求2所述的AIR集成电路板，其特征在于，所述复位芯片为NCP803SN263T1G复位芯片。4.如权利要求2所述的AIR集成电路板，其特征在于，所述等间距排针座的间距为2.54mm。5.如权利要求4所述的AIR集成电路板，其特征在于，等间距排针座包括第一输入输出接口管脚，该第一输入输出接口管脚包括I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，康靖，黄民主，
申请(专利权)人：广州友善电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44