【技术实现步骤摘要】
一种超小尺寸的ARM体系结构集成电路板
本专利技术涉及集成电路板技术,尤其涉及一种超小尺寸的ARM体系结构集成电路板。
技术介绍
ARM体系结构的处理器自ARM公司推出以来,在全世界各个行业,尤其是需要运算能力的小型、微型设备(比如智能手机,车载设备,自动贩卖机等)中得到了广泛的应用。传统应用中所使用的平台,由于技术方面固守传统的方式导致设备的体积较大,限制了平台应用于更多手持和便于携带的应用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种超小尺寸的ARM体系结构集成电路板,其能解决现有技术的ARM体系结构集成电路板体积大的问题。本专利技术的目的采用以下技术方案实现:一种超小尺寸的ARM体系结构集成电路板,包括CPU,该CPU上连接有若干等间距排针座、eMMC芯片、时钟振荡器、音频接口、调试接口、IF卡、LED灯、MicroUSB、复位芯片和电源转换电路。优选的,所述CPU为H5芯片。优选的,所述复位芯片为NCP803SN263T1G复位芯片。优选的,所述等间距排针座的间距为2.54mm。优选的,等间距排针座包括第一输入输出接口管脚,该第一输入输 ...
【技术保护点】
1.一种超小尺寸的ARM体系结构集成电路板,其特征在于,包括CPU,该CPU上连接有若干等间距排针座、eMMC芯片、时钟振荡器、音频接口、调试接口、IF卡、LED灯、MicroUSB、复位芯片和电源转换电路。
【技术特征摘要】
1.一种超小尺寸的ARM体系结构集成电路板,其特征在于,包括CPU,该CPU上连接有若干等间距排针座、eMMC芯片、时钟振荡器、音频接口、调试接口、IF卡、LED灯、MicroUSB、复位芯片和电源转换电路。2.如权利要求1所述的ARM体系结构集成电路板,其特征在于,所述CPU为H5芯片。3.如权利要求2所述的ARM体系结构集成电路板,其特征在于,所述复位芯片为NCP803SN263T1G复位芯片。4.如权利要求2所述的ARM体系结构集成电路板,其特征在于,所述等间距排针座的间距为2.54mm。5.如权利要求4所述的ARM体系结构集成电路板,其特征在于,等间距排针座包括第一输入输出接口管脚,该第一输入输出接口管脚包括I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚,所述I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚与H5...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨斌,康靖,黄民主,
申请(专利权)人:广州友善电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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