【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU散热器用导热膏制备方法
本专利技术涉及一种计算机维护用品，尤其涉及一种计算机CPU散热器用导热膏制备方法。
技术介绍
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，继而通过散热片向外部散发热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。现有技术中，计算机的CPU导热膏的导热性能较低，从而降低了散热器的使用效果，因此，需要不断的改进与创新。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机CPU散热器用导热膏制备方法。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：本专利技术包括以下步骤：（1）准备纳米级氧化锌颗粒、硅粉、氮化硼、二甲苯、氧化锌、氟硅酸钠、二氧化硅、硫酸铵、硅酸锆、氯化铵、过硼酸钠、硫酸亚铁、氢氧化钾、气相二氧化硅；（2）精准称取所述纳米级氧化锌颗粒10-20g、所述硅粉53-6g、所述氮化硼1-3g、所述二甲苯0.5-2g、所述氧化锌0.2-6g、所述氟硅酸钠10-15g、所述二氧化硅1-5g、所...
【技术保护点】
1.一种计算机CPU散热器用导热膏制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备纳米级氧化锌颗粒、硅粉、氮化硼、二甲苯、氧化锌、氟硅酸钠、二氧化硅、硫酸铵、硅酸锆、氯化铵、过硼酸钠、硫酸亚铁、氢氧化钾、气相二氧化硅；精准称取所述纳米级氧化锌颗粒10‑20g、所述硅粉53‑6g、所述氮化硼1‑3g、所述二甲苯0.5‑2g、所述氧化锌0.2‑6g、所述氟硅酸钠10‑15g、所述二氧化硅1‑5g、所述硫酸铵0.5‑2g、所述硅酸锆4‑6g、所述氯化铵3‑5g、所述过硼酸钠4‑7g、所述硫酸亚铁0.2‑1.2g、所述氢氧化钾1‑3g、所述气相二氧化硅0.5‑1g备用；将纳米级氧化锌颗粒、...
【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU散热器用导热膏制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备纳米级氧化锌颗粒、硅粉、氮化硼、二甲苯、氧化锌、氟硅酸钠、二氧化硅、硫酸铵、硅酸锆、氯化铵、过硼酸钠、硫酸亚铁、氢氧化钾、气相二氧化硅；精准称取所述纳米级氧化锌颗粒10-20g、所述硅粉53-6g、所述氮化硼1-3g、所述二甲苯0.5-2g、所述氧化锌0.2-6g、所述氟硅酸钠10-15g、所述二氧化硅1-5g、所述硫酸铵0.5-2g、所述硅酸锆4-6g、所述氯化铵3-5g、所述过硼酸钠4-7g、所述硫酸亚铁0.2-1.2g、所述氢氧化钾1-3g、所述气相二氧化硅0.5-1g备用；将纳米级氧化锌颗粒、硅粉、氮化...
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