镭射打标机制造技术

技术编号:19814302 阅读:26 留言:0更新日期:2018-12-19 12:21
一种镭射打标机,其可实现对弯曲度大于1.5mm的LTCC产品的稳固吸附,可大大提高打标定位的准确性和定位精度,并且可有效避免产品损坏等问题的出现,其包括机架,机架上顺序安装进料结构、真空打印平台、出料推杆机构、真空检测平台,真空检测平台出口处设置有收料盒,真空打印平台、真空检测平台分别包括真空吸盘,真空吸盘有真空吸附孔,真空吸附孔通过管道与真空发生器连通,吸附孔位于真空吸盘的中心位置,在吸附孔的周围,真空吸盘由内而外设置有支撑凸筋,凸筋的顶端端面和真空吸盘的端面平齐,真空吸盘的直径为R,LTCC产品的最大长度为H,则2/3*H≥R≥1/2*H,LTCC产品的弯曲度大于等于1.5mm,小于等于1.8mm。

【技术实现步骤摘要】
镭射打标机
本专利技术涉及陶瓷产品生产
,具体为一种镭射打标机。
技术介绍
LTCC产品是一种采用LTCC技术生产的陶瓷产品,LTCC产品以其优异的电子、机械、热力特性而被广泛应用于电子元件的集成化、模组化生产中。目前LTCC产品的生产工艺流程为基板及原器件封装、镭射打标、切割、测试、包装出货,其中封装完成后的LTCC产品打标主要采用镭射打标设备实现,镭射打标设备的主要结构包括进料盒、上料推杆机构、打印和检测区域、出料推杆机构和收料盒,但是现有技术中的镭射打标机结构不能满足具有一定弯曲度形状的LTCC产品的生产,由于LTCC产品具有易碎的特点,且一些LTCC产品的形状为具有一定弯曲度的笑脸形式,当采用现有技术中的镭射打标机打标时,产品在进料、打标、检测、出料过程中易出现打标位置不固定、打标精度不高的问题出现,甚至可能导致LTCC产品损坏,现有技术中的打印和检测区域采用的真空平台主要采用分布式橡胶吸嘴吸附固定LTCC产品,橡胶吸嘴数量为6个或9个,均匀布置于真空平台上,且橡胶吸嘴为周围平齐中间凹陷的单孔结构,其可吸附弯曲度小于1.5mm的LTCC产品,而对于弯曲度大于1.5mm的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镭射打标机,其包括机架,所述机架上顺序安装进料结构、真空打印平台、出料推杆机构、真空检测平台,所述真空检测平台出口处设置有收料盒,所述真空打印平台、真空检测平台分别包括真空吸盘,所述真空吸盘有真空吸附孔,所述真空吸附孔通过管道与真空发生器连通,其特征在于:所述吸附孔位于所述真空吸盘的中心位置,在吸附孔的周围,所述真空吸盘由内而外设置有支撑凸筋,所述凸筋的顶端端面和所述真空吸盘的端面平齐;所述真空吸盘的直径为R,所述LTCC产品的最大长度为H,则2/3*H≥ R≥1/2*H,所述LTCC产品的弯曲度大于等于1.5mm,小于等于1.8mm。

【技术特征摘要】
1.一种镭射打标机,其包括机架,所述机架上顺序安装进料结构、真空打印平台、出料推杆机构、真空检测平台,所述真空检测平台出口处设置有收料盒,所述真空打印平台、真空检测平台分别包括真空吸盘,所述真空吸盘有真空吸附孔,所述真空吸附孔通过管道与真空发生器连通,其特征在于:所述吸附孔位于所述真空吸盘的中心位置,在吸附孔的周围,所述真空吸盘由内而外设置有支撑凸筋,所述凸筋的顶端端面和所述真空吸盘的端面平齐;所述真空吸盘的直径为R,所述LTCC产品的最大长度为H,则2/3*H≥R≥1/2*H,所述LTCC产品的弯曲度大于等于1.5mm,小于等于1.8mm。2.根据权利要求1所述的一种镭射打标机,其特征在于:所述真空吸附孔的周围沿径向设置有呈发射状布置的所述凸筋,在所述发射状布置的凸筋的周围为以同心圆方式布置的环状凸筋,所述环状凸筋上设置有第一缺口,相邻两环上的第一缺口交错布置。3.根据权利要求1所述的一种镭射打标机,其特征在于:在所述真空吸盘的侧部设置有固定夹,所述固定夹包括支撑段和压紧段,所述支撑段安装于升降结构,所述压紧段和所述真空吸盘盘面之间的夹角大于90°小于180°,所述压紧段间隔布置第二缺口,所述第二缺口与所述LTCC产品上的定位识别点相对应。4.根据权利要求3所述的一种镭射打标机,其特征在于:所述固定夹的压紧段和待压紧的工件之间用圆弧面接触。5.根据权利要求1所述的一种镭射打标机,其特征在于:所述进料结构包括进料盒,所述进料盒的出口端设置有上料推杆机构;所述进料盒包括两个支撑板,所述两个支撑板之间的距离与所述LTCC产品基板的宽度相匹配,所述支撑板相对的内端面上分别设置有沟槽,同一所述支撑板上的相邻所述沟槽之间相互平行,两个所述支撑板上的所述沟槽对应布置,所述上料推杆机...

【专利技术属性】
技术研发人员:闫立意
申请(专利权)人:全讯射频科技无锡有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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