【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及建筑装饰材料
,尤其是涉及一种铺设于地面的地材拼装结构。
技术介绍
:地材是常见的建筑装饰材料之一,地材的种类较多,最常见的地材为普通的瓷砖、PVC地板等,这些地材铺设时需要进行地面整平,以及涂抹水泥或胶水等作业,施工比较麻烦。为改进这个问题,申请人之前专利技术了一种塑料地材,这种塑料地材由底座、连接件、以及贴合于底座上端的面板构成,使用时,将各块相邻地材的底座通过连接件相连,形成完整的地材结构。但是,这种地材由于面板是通过贴合的方式固定在底座上的,使用者无法根据自己的喜好来更换面板;其次,如面板损坏,则将导致包括底座在内的整块地材报废,造成很大浪费;另外,这种塑料地材铺设时的施工难度也较大,工作效率较低,还有必要予以进一步的改进。
技术实现思路
:本专利技术的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种免施工的地材拼装结构,它不仅具有施工容易的优点、而且使用者还可根据需要任意更换面板,非常方便。-->为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种免施工的地材拼装结构,包括有多块底座以及多个连接底座的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,所述的底座上端成型有用于镶嵌面板的凹槽。所述的底座由塑料或任何含有塑料的材料制成,其底部成型有网状或柱状的间隔加强筋。所述的底座下方成型有供电线穿过的走线槽。所述的底座内镶嵌有LED灯。所述的底座底部设有缓冲垫。所述的底座四周边缘成型有连接孔,连接件的两端成型有与连接孔插接的连接柱。所述的连接柱为上大下小的锥状体。所述的连接柱呈中空状,其外壁上端成型有弹性槽。采用上述技术方案后,本专利技术的有益 ...
【技术保护点】
一种免施工的地材拼装结构,它包括有多块底座以及多个连接底座的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,其特征在于:所述的底座上端成型有用于镶嵌面板的凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种免施工的地材拼装结构,它包括有多块底座以及多个连接底座的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,其特征在于:所述的底座上端成型有用于镶嵌面板的凹槽。2.根据权利要求1所述的地材拼装结构,其特征在于:所述的底座由塑料或任何含有塑料的材料制成,其底部成型有网状或柱状的间隔加强筋。3.根据权利要求2所述的地材拼装结构,其特征在于:所述的底座下方成型有供电线穿过的走线槽。4.根据权利要求3所述的地材拼装结构,其特征...
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