光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装外壳技术领域，包括金属底板和三面焊接于金属底板上的侧壁，三面侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面侧壁中位于中间的一个侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，光窗支架上安装有光窗，与位于中间的一个侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子的两个侧面与金属墙体的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，陶瓷绝缘子的端面与金属墙体的端面平齐，陶瓷绝缘子和金属墙体的端面设有用于封装的盖板。本实用新型专利技术提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，能够解决现有技术中存在的加工对原材料损耗大、加工时间长及加工成本高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳
本技术属于微电子封装外壳
，更具体地说，是涉及一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳。
技术介绍
光纤通信封装外壳朝着小型化、高密集度和多引脚的方向发展。低成本、高质量、短交货期、外形尺寸符合国际标准都是小型化的必需条件。在光通信市场日益发展的今天，对封装外壳的集成度、高精度配合和低成本的要求日益增大，尤其是对外壳尺寸精度要求较高，会导致零件成本增加。传统光通信外壳由底板、金属墙、陶瓷件、金属环和光窗支架组成，其中焊接在底板上的金属墙体为封闭矩形框，三面为墙体，一面为缺口墙体，缺口部位用于焊接陶瓷绝缘子。原加工方式墙体为线切割加工，加工时对原材料损耗较大，且加工时间较长，加工成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其墙体为U型结构，以解决现有技术中存在的加工对原材料损耗大、加工时间长及加工成本高的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，包括金属底板和三面焊接于所述金属底板上的侧壁，三面所述侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面所述侧壁中位于中间的一个所述侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，所述光窗支架上安装有光窗，与位于中间的一个所述侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的两个侧面与所述金属墙体的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，所述陶瓷绝缘子的端面与所述金属墙体的端面平齐，所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面设有用于封装的盖板。进一步地，所述光窗支架的内孔设有台阶孔，所述光窗支架的外壁设有限位台阶，所述限位台阶的端面紧贴相应的所述侧壁的外壁，所述限位台阶的小圆柱伸入到所述窗口内与所述窗口的内壁焊接。进一步地，所述陶瓷绝缘子的外侧面设有凸台，在所述凸台的上下两个表面分别设有多个金属引线。进一步地，所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面焊接有金属环，所述盖板封装于所述金属环上。进一步地，所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷件。进一步地，所述金属底板的材质为钨铜、钼铜、铜钼铜、定膨胀合金4j29中的任一种。进一步地，所述金属墙体、所述金属环和所述光窗支架的材质为定膨胀合金4j29、4j34、4j50中的任一种。进一步地，所述金属墙体为采用钣金或铸造加工而成。本技术提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本技术光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，金属墙体设计为U型结构，如此，可通过利用模具，采用钣金和铸造加工，可减少原材料的使用，降低加工难度，避免线切割槽口引入的应力集中，提高封装外壳的可靠性，节约加工成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳的爆炸结构示意图；图2为本技术实施例提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳的剖视结构示意图图3为本技术实施例提供的U型金属墙体的主视结构示意图；图4为图3的侧视结构示意图；图5为图3的俯视结构示意图。其中，图中各附图标记：1-光窗支架；2-窗口；3-金属底板；4-陶瓷绝缘子；5-金属引线；6-金属环；7-金属墙体。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1至图5，现对本技术提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子4封装外壳进行说明。所述光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子4封装外壳，包括金属底板3和三面焊接于所述金属底板3上的侧壁，三面所述侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体7，三面所述侧壁中位于中间的一个所述侧壁上设有用于安装光窗支架1的窗口2，所述光窗支架1上安装有光窗，与位于中间的一个所述侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子4，所述陶瓷绝缘子4的两个侧面与所述金属墙体7的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，所述陶瓷绝缘子4的端面与所述金属墙体7的端面平齐，所述陶瓷绝缘子4和所述金属墙体7的端面设有用于封装的盖板。本技术提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子4封装外壳，与现有技术相比，金属墙体7设计为U型结构，如此，可通过利用模具，采用钣金和铸造加工，可减少原材料的使用，降低加工难度，避免线切割槽口引入的应力集中，提高封装外壳的可靠性，节约加工成本。本技术用于封装2.5Gbps以上速率信号传输的光电发射、接收器件，为光电发射、接收器件提供光通路、电通路、热传递、机械支撑和气密环境保护。其中金属底板3、陶瓷绝缘子4和U型金属墙体7焊接相连，金属墙体7为不封闭的U型结构，也即三面有墙体。光窗支架1与金属墙体7的一侧焊接，金属引线5焊接在陶瓷绝缘子4上。合围后的外壳的上方用盖板平行缝焊，组合成闭合腔体，为器件提供机械支撑和气密保护。进一步地，请一并参阅图1及图2，作为本技术提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子4封装外壳的一种具体实施方式，所述光窗支架1的内孔设有台阶孔，所述光窗支架1的外壁设有限位台阶，所述限位台阶的端面紧贴相应的所述侧壁的外壁，所述限位台阶的小圆柱伸入到所述窗口2内与所述窗口2的内壁焊接。通过限位台阶与金属墙体7形成定位，使得连接可靠，光窗支架1的台阶孔处用于安装光窗，使得光窗的安装可靠。进一步地，请参阅图1至图2，作为本技术提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子4封装外壳的一种具体实施方式，所述陶瓷绝缘子4的外侧面设有凸台，在所述凸台的上下两个表面分别设有多个金属引线5。进一步地，参阅图1及图2，作为本技术提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子4封装外壳的一种具体实施方式，所述陶瓷绝缘子4和所述金属墙体7的端面焊接有金属环6，所述盖板封装于所述金属环6上。进一步地，作为本技术提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子4封装外壳的一种具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：包括金属底板和三面焊接于所述金属底板上的侧壁，三面所述侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面所述侧壁中位于中间的一个所述侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，所述光窗支架上安装有光窗，与位于中间的一个所述侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的两个侧面与所述金属墙体的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，所述陶瓷绝缘子的端面与所述金属墙体的端面平齐，所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面设有用于封装的盖板。

【技术特征摘要】
1.光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：包括金属底板和三面焊接于所述金属底板上的侧壁，三面所述侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面所述侧壁中位于中间的一个所述侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，所述光窗支架上安装有光窗，与位于中间的一个所述侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的两个侧面与所述金属墙体的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，所述陶瓷绝缘子的端面与所述金属墙体的端面平齐，所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面设有用于封装的盖板。2.如权利要求1所述的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：所述光窗支架的内孔设有台阶孔，所述光窗支架的外壁设有限位台阶，所述限位台阶的端面紧贴相应的所述侧壁的外壁，所述限位台阶的小圆柱伸入到所述窗口内与所述窗口的内壁焊接。3.如权利要求1所述的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙静，李军，赵静，刘尧，高迪，梁斌，周琳丰，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13