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本实用新型提供了一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装外壳技术领域，包括金属底板和三面焊接于金属底板上的侧壁，三面侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面侧壁中位于中间的一个侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，光窗支架上安...
该专利属于河北中瓷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北中瓷电子科技有限公司授权不得商用。

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