热收集端及散热装置制造方法及图纸

本申请涉及一种热收集端及散热装置，所述热收集端包括至少两个微通道模块。所述至少两个微通道模块具有沿着第一方向延伸的多个通道，所述至少两个微通道模块沿着所述第一方向间隔设置，所述通道的孔径为0微米‑1000微米，所述微通道模块的所述通道的孔径沿着所述第一方向梯度减小，相邻所述微通道模块的所述通道的孔径差值为50微米‑150微米。

【技术实现步骤摘要】
热收集端及散热装置
本申请涉及一种散热装置，特别是涉及一种热收集端及散热装置。
技术介绍
近年来，电子器件的集成度和性能不断提高，工作时产生的热流密度也不断增大，而同时冷却空间却不断缩小。电子器件工作时产生的热量如果无法及时排除，将导致器件温度升高，影响其正常工作，如何高效安全的对芯片进行散热成为了电子器件研究的重要课题之一。目前，市售散热器的类型多为单层肋片式微槽道，压降大，需要高功率的泵与之相配，流体在经过待散热器件时对流换热量很小。同时流体在流经槽道的过程中温度不断升高，散热器的换热系数不断减小，导致CPU在流体流动方向上存在较大温差，CPU温度分布不均匀会严重影响CPU的使用寿命。
技术实现思路
基于此，有必要针对流体流动方向上散热器的散热系数不断减小，且散热器在流体流动方向上存在较大温差的问题，提供一种热收集端及散热装置。一种热收集端，所述热收集端包括至少两个微通道模块。所述至少两个微通道模块具有沿着第一方向延伸的多个通道。所述至少两个微通道模块沿着所述第一方向间隔设置。所述通道的孔径大于0微米小于1000微米。所述通道的孔径沿着所述第一方向梯度减小，相邻所述微通道模块的通道的孔径本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热收集端(10)，其特征在于，包括至少两个微通道模块(130)，所述至少两个微通道模块(130)具有沿着第一方向延伸的多个通道(131)，所述至少两个微通道模块(130)沿着所述第一方向间隔设置，所述通道(131)的孔径为0微米‑1000微米，所述微通道模块(130)的所述通道(131)的孔径沿着所述第一方向梯度减小，相邻所述微通道模块(130)的所述通道(131)的孔径差值为50微米‑150微米。

【技术特征摘要】
1.一种热收集端(10)，其特征在于，包括至少两个微通道模块(130)，所述至少两个微通道模块(130)具有沿着第一方向延伸的多个通道(131)，所述至少两个微通道模块(130)沿着所述第一方向间隔设置，所述通道(131)的孔径为0微米-1000微米，所述微通道模块(130)的所述通道(131)的孔径沿着所述第一方向梯度减小，相邻所述微通道模块(130)的所述通道(131)的孔径差值为50微米-150微米。2.根据权利要求1所述的热收集端(10)，其特征在于，还包括：盖板(110)；底座(120)，所述底座(120)的底面(121)两端开设有入口(122)和出口(123)；所述第一方向从所述入口(122)位置向所述出口(123)位置延伸。3.根据权利要求1所述的热收集端(10)，其特征在于，相邻所述微通道模块(130)的所述通道(131)的中心轴不共轴。4.根据权利要求1所述的热收集端(10)，其特征在于，工作介质为水时，所述通道(131)的孔径为300微米-500微米。5.根据权利要求1所述的热收集端(10)，其特征在于，相邻的所述两个微通道模块(130)间的间隔为100微米-500微米。6.根据权利要求1所述的热收集端(10)，其特征在于，每一个所述微通道模块(130)的长度为3毫米-5毫米。7.根据权利要求2所述的热收集端(10)，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘源，贾星光，张华伟，李言祥，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：新型
国别省市：北京,11