【技术实现步骤摘要】
可拆卸的图像处理芯片连接件
本技术涉及LED和图像处理芯片拼接
，特别涉及一种可拆卸的图像处理芯片连接件。
技术介绍
图像拼接处理板，用作液晶屏拼接、LED屏显示过程的图像处理，主要功能图像切割与拼接、实现图像处理算法。由多片“图像处理芯片”与主机根据不同配置组合成各各类的图像处理器，提供监控、远程会议、展览展示、户外广告等大屏幕显示场合的图像拼接与图像处理功能。现有技术中图像处理芯片多采用一体式结构，根据不同的图像要求不能随机组合配置，大大降低了图像处理芯片功能，使用不方便等问题。
技术实现思路
本技术提供一种实现多片图像处理芯片随机组合，达到图像处理芯片功能灵活配置的可拆卸的图像处理芯片连接件。根据本技术的一个方面，提供一种可拆卸的图像处理芯片连接件，用于将多个图像处理芯片连接在一起，包括：主框架和多个子框架。主框架包括多个子框架定位区，用于为提供支撑和固定；多个子框架，每个所述子框架可拆卸的设置于所述主框架的子框架定位区内；每个所述子框架用于固定一块对应的图像处理芯片。进一步，所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，每个所述子框架与所述主框架通过凹凸过盈匹配的方...
【技术保护点】
1.一种可拆卸的图像处理芯片连接件，用于将多个图像处理芯片（3）连接在一起，其特征在于，包括：主框架（1），包括多个子框架（2）定位区，用于为提供支撑和固定；多个子框架（2），每个所述子框架（2）可拆卸的设置于所述主框架（1）的子框架（2）定位区内；每个所述子框架（2）用于固定一块对应的图像处理芯片（3）。
【技术特征摘要】
1.一种可拆卸的图像处理芯片连接件，用于将多个图像处理芯片（3）连接在一起，其特征在于，包括：主框架（1），包括多个子框架（2）定位区，用于为提供支撑和固定；多个子框架（2），每个所述子框架（2）可拆卸的设置于所述主框架（1）的子框架（2）定位区内；每个所述子框架（2）用于固定一块对应的图像处理芯片（3）。2.根据权利要求1所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，其特征在于，每个所述子框架（2）与所述主框架（1）通过凹凸过盈匹配的方式可拆卸的连接。3.根据权利要求2所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，其特征在于，所述子框架（2）外缘设置有一个或多个凸起（21）；所述主框架（1）中，每个子框架（2）定位区的内缘设置有与所述凸起（21）过盈匹配的凹陷（11）；所述凸起（21）能够卡设在所述凹陷（11）内，以实现所述子框架（2）与所述主框架（1）的可拆卸的连接。4.根据权利要求1所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，其特征在于，每个子框架（2）定位区的形状尺寸和所述子框架（2）的形状尺寸相匹配。5.根据权利要求1所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，其特征在于，每个所述子框架（2）与所述主框架（1）通过卡槽（12）方式可拆卸的连接。6.根据权利要求5所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，其特征在于，每个所述子框架（2）外缘形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁景源，
申请(专利权)人：广州赛立图电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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