薄膜器件制造技术

技术编号:19779615 阅读:33 留言:0更新日期:2018-12-15 11:46
本实用新型专利技术涉及薄膜器件。在绝缘基板与薄膜缓冲层之间形成扩散层,防止薄膜缓冲层的剥离。薄膜器件(1)具备:绝缘基板(2);薄膜电容器(5),隔着层叠于该绝缘基板的一个主面上的薄膜缓冲层(4)而设置于绝缘基板;绝缘保护层(6),层叠于绝缘基板的一个主面以覆盖薄膜电容器;从薄膜电容器引出的引出电极(7a及7b);外部电极(8a及8b);以及表面覆盖层(9),覆盖薄膜器件的表面。在绝缘基板与薄膜缓冲层之间形成有扩散层(3)。另外,外部电极与薄膜电容器经由引出电极电连接。扩散层是在绝缘基板的表面的SiO2氧化膜与薄膜缓冲层之间SiO2氧化膜和薄膜缓冲层的构成元素中的至少一种元素分别扩散而形成的非晶层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】薄膜器件
本技术涉及在基板上形成有薄膜布线层的薄膜器件。
技术介绍
以往,已知有在绝缘基板的一个主面上形成有薄膜电容器的薄膜器件。例如,如图4所示,专利文献1所记载的薄膜器件100具备硅基板101、层叠于硅基板101的缓冲层102、层叠于缓冲层102的底部电极103、层叠于底部电极103的铁电体层104以及层叠于铁电体层104的上部电极105,底部电极103、铁电体层104以及上部电极105作为薄膜电容器发挥作用。在该情况下,硅基板101由硅层101a和形成在该硅层101a的一个主面的二氧化硅层101b构成,在二氧化硅层101b上层叠缓冲层102。缓冲层102例如包含锶钽酸铋等钙钛矿状的层状超晶格材料。另外,底部电极103由缓冲层102侧的粘合金属部103a和铁电体层104侧的贵金属部103b构成,通过粘合金属部103a实现贵金属部103b与缓冲层102的粘合强度的提高。此外,贵金属部103b以及上部电极105例如由白金等贵金属形成,粘合金属部103a例如由钛等形成。根据该构成,通过缓冲层102的形成,消除层叠于该缓冲层的底部电极103、上部电极105的表面的凹凸,所以能够实现显著的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜器件,其特征在于,具备:基板;薄膜缓冲层,层叠于所述基板;以及第一布线层,层叠于所述薄膜缓冲层,在所述基板与所述薄膜缓冲层之间形成有分别包含所述基板和所述薄膜缓冲层的构成元素中的至少一种元素的扩散层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.02 JP 2015-2358221.一种薄膜器件,其特征在于,具备:基板;薄膜缓冲层,层叠于所述基板;以及第一布线层,层叠于所述薄膜缓冲层,在所述基板与所述薄膜缓冲层之间形成有分别包含所述基板和所述薄膜缓冲层的构成元素中的至少一种元素的扩散层。2.根据权利要求1所述的薄膜器件,其特征在于,所述薄膜缓冲层是结晶层,所述扩散层是非晶层。3.根据权利要求1所述的薄膜器件,其特征在于,所述基板是在表面具...

【专利技术属性】
技术研发人员:芦峰智行进藤智竹岛裕
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:日本,JP

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