一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法，所述低温共烧陶瓷材料包括30～50重量份的钠硼硅玻璃，50～70重量份的硅碱钙石微晶玻璃，4～10重量份的高热导率材料。本发明专利技术的低温共烧陶瓷具有热膨胀系数低、机械强度高、热导率高等特点，可应用于LTCC基板材料及其他电子封装材料领域。

【技术实现步骤摘要】
一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法
本专利技术涉及低温共烧陶瓷领域，尤其是一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
随着微电子信息技术和高频无线通信技术的高速发展，电子线路及电子元器件的微型化、集成化及高性能化使得产品对电子封装技术的要求越来越高。低温共烧陶瓷技术(LowTemperatureCo-firedCeramic,LTCC)集高频、低损耗、高度集成和高速传输等特点于一体，从众多微电子集成技术中脱颖而出，成为微电子封装领域的一种主流技术。LTCC基板材料是LTCC技术中的最为核心的部件之一，该材料在低于一般陶瓷烧结温度条件下即可烧结达到密实满足使用要求。由于目前电子器件主要采用的电极材料如Ag、Au、Cu等的熔点一般低于1000℃，故LTCC基板材料的烧结温度不得超过1000℃。而在该温度下烧结的陶瓷材料内部气孔率较高，无法满足使用要求。微晶玻璃是一种兼具玻璃与陶瓷特点的复合材料，这种材料不仅结构密实，还可通过调节其内部存在的微晶相的种类和含量来调整该类型材料的机械强度和热膨胀系数等性能，故可采用微晶玻璃作为LTCC材料。然而，对高机械强度的微晶玻璃的制备来说，当烧结温度在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温共烧陶瓷材料，其特征在于，包括30～50重量份的钠硼硅玻璃，50～70重量份的硅碱钙石微晶玻璃，4～10重量份的高热导率材料。

【技术特征摘要】
1.一种低温共烧陶瓷材料，其特征在于，包括30～50重量份的钠硼硅玻璃，50～70重量份的硅碱钙石微晶玻璃，4～10重量份的高热导率材料。2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述钠硼硅玻璃包括如下重量份的氧化物：Na2O25.0～35.0重量份，B2O335.0～45.0重量份，SiO225.0～35.0重量份。3.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述硅碱钙石微晶玻璃包括如下重量份的氧化物：4.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述高热导率材料为石墨烯、金刚石和氮化铝中的一种或多种。5.根据权利要求4所述的低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述高热导率材料为2～5重量份的石墨烯与2～5重量份的金刚石的混合物。6.根据权利要求1～5任一项所述的低温共烧陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：根据钠硼硅玻璃和硅碱钙石微晶玻璃的组成配方称取各自相对应的组分并分别混合，球磨处理后烘干，分别得到钠硼硅玻璃配合料和硅碱钙石微晶玻璃配合料；S2：将上述配合料分别装入不同坩埚内，在高温条件下进行熔融处理，得到玻璃液；S3：将熔融的玻璃液直接倒入去离子水中，得到玻璃渣，球磨，制得平均粒度为1～3μm的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴苏州，李娇，
申请(专利权)人：深圳市晶特智造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44