整体无直接传热盲孔空心砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种整体无直接传热盲孔空心砖，包括砖体本体（１），其特征是：在砖体本体（１）内设有盲孔（２），在所述的砖体本体（１）相对的两端外表面（３、４）上分别至少设有一条与盲孔（２）同向的隔热槽（５、６、７、８）。与现有技术相比，本砖体本体具有制砖原料丰富、成本低，砖体本体结构、制造工艺简单、易成规模，可作墙体、屋面绝热、隔音之用，是一种保温、绝热效果好的整体无直接传热盲孔空心砖。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种空心砖，特别是涉及一种整体无直接传热盲孔空心砖。
技术介绍
目前，常见的空心砖仅用于建筑墙体作承重和围护，主要是为了减轻墙体的自重，节省材料，没有尽量最大发挥其隔热的功能。公告CN2055499U的保温砖，其技术要点是在由耐火材料制成的框架内充填有绝热材料。具有导热系数小，热容量小，节能效果好等显著特点，但自重太重，且隔热保温仍不是很好，难以用于建筑墙体。公开号86108244的盲孔承重空心砖，是一种建筑砌体材料，用于建筑砌体或其它场合，本盲孔承重空心砖内孔设置与普通承重空心砖绝然相反，而是孔径大，孔数少，且孔为盲孔或半盲孔，但存在着保温、隔热效果不佳，结构、制造工艺复杂，功能单一的不足。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种保温、隔热效果好的整体无直接传热盲孔空心砖。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是在砖体本体内设有盲孔，在所述的砖体本体相对的两端外表面上分别至少设有一条与盲孔同向的隔热槽。采用上述技术方案的整体无直接传热盲孔空心砖，由于砖体本体内设有盲孔，有效降低了砖体本体自重且隔热保温好，在使用时，砖体之间的隔热槽对应相砌，砖体之间的隔热槽形成方形孔，单块砖整体无直接传热砌成墙体后形成墙体内整体无直接传热，有效保障了室内热量或冷量的不易散失，具有较好的保温、隔热、隔音效果，与现有技术相比，本砖体本体具有制砖原料丰富、成本低，砖体本体结构、制造工艺简单、易成规模，可有效提高墙体隔热、隔音效果，是一种保温、隔热效果好的整体无直接传热盲孔空心砖。附图说明图1是本技术结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是本技术一种具体实施方式示意图；图4是图3的俯视图。具体实施方式参见图1和图2，在砖体本体1内设有盲孔2，在所述的砖体本体1相对的两端外表面3、4上分别设有两条与盲孔2同向的隔热槽5、6、7、8。采用上述技术方案的整体无直接传热盲孔空心砖，由于砖体本体1内设有盲孔2，有效降低了砖体本体1自重且隔热保温好，在使用时，砖体本体1之间的隔热槽5、6、7、8对应相砌，隔热槽5、6、7、8内的空气不会流通，整体无直接传热，有效保障了室内热量或冷量的不易散失，具有较好的保温、隔热、隔音效果。参见图3和图4，在砖体本体1内设有盲孔11，在所述的砖体本体1相对的二端外表面3、4上分别设有一条与盲孔2同向的隔热槽9、10。权利要求一种整体无直接传热盲孔空心砖，包括砖体本体(1)，其特征是在砖体本体(1)内设有盲孔(2)，在所述的砖体本体(1)相对的两端外表面(3、4)上分别至少设有一条与盲孔(2)同向的隔热槽(5、6、7、8)。专利摘要本技术公开了一种整体无直接传热盲孔空心砖，包括砖体本体(1)，其特征是在砖体本体(1)内设有盲孔(2)，在所述的砖体本体(1)相对的两端外表面(3、4)上分别至少设有一条与盲孔(2)同向的隔热槽(5、6、7、8)。与现有技术相比，本砖体本体具有制砖原料丰富、成本低，砖体本体结构、制造工艺简单、易成规模，可作墙体、屋面绝热、隔音之用，是一种保温、绝热效果好的整体无直接传热盲孔空心砖。文档编号E04C1/00GK2619990SQ03227538公开日2004年6月9日 申请日期2003年4月30日 优先权日2003年4月30日专利技术者严寅寅, 黄硕, 罗建国, 王兵 申请人:严寅寅, 黄硕, 罗建国, 王兵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整体无直接传热盲孔空心砖，包括砖体本体（１），其特征是：在砖体本体（１）内设有盲孔（２），在所述的砖体本体（１）相对的两端外表面（３、４）上分别至少设有一条与盲孔（２）同向的隔热槽（５、６、７、８）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严寅寅，黄硕，罗建国，王兵，
申请(专利权)人：严寅寅，黄硕，罗建国，王兵，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]