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一种带孔红砖制造技术

技术编号:1976069 阅读:554 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种带孔红砖,其特征是砖体上有圆孔。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种砌墙用的建筑构件。
技术介绍
现有的红砖都是实心的,既浪费粘土,又不易烧制,烧制过程中要消耗大量的燃料。此外比较笨重,不利于运输和施工。近年来出现一种水泥空心砖,体积较大,强度欠佳。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带孔红砖,做到强度大、轻巧和节约粘土。技术方案是在砖体上设置圆孔,可以是两个以上的圆孔构成一排,也可以是两排互相错开的圆孔。根据材料力学理论,适当设计圆孔的大小,并不影响红砖的耐压强度。与已有技术相比,本技术有下更特点1、节约粘土资源,每个砖可少用粘土20%左右。2、节约燃料和烧制时间,烧制时间减少四分之一,且受火更均匀,烧得透,砖质好,强度大。3、重量减轻五分之一,便于运输与施工。4、所砌砖墙轻巧且更为牢固。附图说明图1是一排三孔红砖横截面剖视图。图2是两排四孔红砖横截面剖视图。图3是两排六孔红砖横截面剖视图。具体实施方式实施例一 如图1所示,砖体上有一排圆孔,数量为三个。实施例二 如图2所示,砖体上有二排互相错开的圆孔,每排圆孔为两个。实施例三 如图3所示,砖体上有二排互相错开的圆孔,每排圆孔为3个。权利要求1.一种带孔红砖,其特征是砖体上有圆孔。2.根据权利要求1所述的带孔红砖,其特征是砖体上有两相互相错开的圆孔。3.根据权利要求1或2所述的带孔红砖,其特征是每排圆孔为3个。专利摘要一种带孔红砖,其砖体上有圆孔,可以是两个以上圆孔构成一排,也可以是两排互相错开的圆孔。本技术的特点是节约粘土资源,节约燃料和烧制时间,砖质好、强度大、重量轻,便于运输与施工,所砌砖墙轻巧且更为牢固。文档编号E04C1/00GK2661803SQ200320124159公开日2004年12月8日 申请日期2003年12月30日 优先权日2003年12月30日专利技术者刘滋民 申请人:刘滋民本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘滋民
申请(专利权)人:刘滋民
类型:实用新型
国别省市:

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