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建筑新型砖板制造技术

技术编号:1975394 阅读:366 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种建筑材料,尤其涉及建筑内外墙体用或承重墙体用砖板,本实用新型专利技术为长方体或正方体,它由上基板、下基板、内衬板和板筋构成,所述的上基板与下基板对称、平行,为平面,周边有凸起和凹槽,砖板为空心,内有筋板和粘接固定在上、下基板与筋板上的内衬板。它具有轻、薄、快、防震、节能、功能多元化、用途广等优点。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑材料,尤其涉及建筑内外墙体用或承重墙体用砖板。(二)、
技术介绍
目前,市场上常见的轻质隔墙板,只局限于做非承重隔墙板使用,不能广泛使用。由于生产工艺不规范,所以不能上流水线规模生产,生产制作难度大,速度慢,合格率低,在装模、起模、搬运、存放中劳动强度大,不便操作,存放期间易变形、弯曲、断裂、损坏,利用率低。运输安装期间不便搬运与组装,安装期间常出现板块模数与现场尺寸不吻合,只能现场切割,切割后的板块结构被破坏,不但降低了墙体板的强度,而且大大减少了产品的利用率,造成安装施工不合理,不牢固,不安全,很难达到国家标准的要求。保温、隔热、防潮防水程度不够,板中间空隙太小,纵横空间不贯通,不能直接穿设管道和电线,给施工带来不便。一般常见的轻质隔墙板板块长度在3米左右,安装时固定接点少,不宜加固,牢固与稳定性不够,接缝处不能紧密结合与固定,依次抹灰后容易空鼓、脱落,永久性达不到建筑使用要求,所以常见隔墙板无法大力推广使用。(三)、
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术中轻质隔墙板功能单一,生产制作难度大,建筑使用不方便,且不以保证建筑质量,同时解决一般建筑砖的比重大,隔热防潮性能差,建筑使用繁琐等不足。本技术解决现有技术问题所采取的技术方案是本技术为长方体或正方体,它由上基板、下基板、内衬板和板筋构成,所述的上基板与下基板对称、平行且为平面,周边有凸起和凹槽,砖板为空心,内有筋板和粘接固定在上、下基板与筋板上的内衬板。本技术与现有技术相比有下列优点1、轻-墙板轻质,适合做高层建筑,减少基础配筋与其他材料,大大降低总体建筑的造价。2、薄-墙体薄可增加市内使用面积。3、快-组装快,能提高效率,缩短常规建筑工期1-2倍。4、防震-建筑牢固,适合在多震区使用。5、节能-适合国家禁止使用粘土砖地区。6、功能多元化,用途广-①该产品中间从横贯通,自然形成内腔,内腔内可以设钢筋充填混凝土,构筑承重墙体,改变建筑机理,可以用在任何建筑上。②可做轻质隔墙板使用。③可以做单独体建筑,临时建筑可装可拆,多次使用,做临时与长久的别墅建筑。④可做室内装饰板,室内大空间的分割板,如住宅、办公室、餐厅、娱乐场、窗场、工厂车间等艺术与常规,异型临时与长久性墙体板。本技术不受建筑场地的限制,可标准化规模生产,能满足国内外建筑的大量需求。附图说明以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为本技术主视图;图2为本技术左视图;图3为本技术俯视图;图4为本技术立体图;图5为本技术无上基板俯视图第一实施例;图6为本技术俯视图第二实施例。具体实施方式本技术为长方体或正方体,如图4和6所示。其由上基板1与下基板2对称、平行且为平面。它的外周围有凸起4和凹槽3,内有分布均匀的筋板5和粘接固定在上、下基板1、2与筋板5上的内衬板6。上基板1、下基板2和筋板5之间形成通孔7。砖板的长为500~2000毫米,宽为250~1000毫米,高为50~500毫米。长方体砖板的长宽比为2∶1。权利要求1.建筑新型砖板,其为长方体或正方体,它由上基板(1)、下基板(2)、内衬板(6)和板筋(5)构成,其特征在于所述的上基板(1)与下基板(2)对称、平行且为平面,周边有凸起(4)和凹槽(3),其内有筋板(5)和粘接固定在上、下基板(1、2)与筋板(5)上的内衬板(6),上基板(1)、下基板(2)和筋板(5)之间形成通孔(7)。2.根据权利要求1所述的建筑新型砖板,其特征在于砖板的长为500~2000毫米,宽为250~1000毫米,高为50~500毫米。专利摘要本技术涉及一种建筑材料,尤其涉及建筑内外墙体用或承重墙体用砖板,本技术为长方体或正方体,它由上基板、下基板、内衬板和板筋构成,所述的上基板与下基板对称、平行,为平面,周边有凸起和凹槽,砖板为空心,内有筋板和粘接固定在上、下基板与筋板上的内衬板。它具有轻、薄、快、防震、节能、功能多元化、用途广等优点。文档编号E04B2/14GK2765962SQ200520002538公开日2006年3月22日 申请日期2005年1月2日 优先权日2005年1月2日专利技术者刘世栋 申请人:刘世栋本文档来自技高网...

【技术保护点】
建筑新型砖板,其为长方体或正方体,它由上基板(1)、下基板(2)、内衬板(6)和板筋(5)构成,其特征在于:所述的上基板(1)与下基板(2)对称、平行且为平面,周边有凸起(4)和凹槽(3),其内有筋板(5)和粘接固定在上、下基板(1、2)与筋板(5)上的内衬板(6),上基板(1)、下基板(2)和筋板(5)之间形成通孔(7)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘世栋
申请(专利权)人:刘世栋
类型:实用新型
国别省市:13[中国|河北]

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