高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，包括有以下步骤：一，开料；二，局部电镀；三，塞孔：采用CCD将树脂塞孔；四，超声焊接；五，压合：压合前抽真空5min以上，压合过程中使用最高压450PSI，升温速率提升至3.0℃/min，并由牛皮纸、钢板和硅胶垫上下依次叠合组成压板，利用压板将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上形成半成品；六，钻孔；七，电镀；八，外形处理；九，折弯。本产品为铜铝复合材料，相较传统的单一的铜排或者铝排，该产品特性多样化，能实现正负极的分开焊接；独特的塞孔方式，使孔口位置平整和无残胶；再采用独特的压合方式将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上，避免了压合凹陷及气泡。

【技术实现步骤摘要】
高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺
本专利技术涉及新能源汽车领域技术，尤其是指一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺。
技术介绍
当前，全球的能源与环境为题严重，新能源的开发利用受到越来越高的关注，特别是近些年最受关注的是新能源电动汽车。各大车企纷纷投巨资发展新能源电动汽车。控制板为应用在新能源汽车上的重要一部分；传统的控制板采用铜排或者铝排，不能实现正负极的分开焊接，特性单一，部分功能无法实现；在树脂塞孔时容易出现铝面刮伤，孔口位置不平整；压合时因需填胶区较大，极易出现压合凹陷及气泡。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，其特性多样化，实现了正负极分开焊接，孔口位置平整；压合时不会出现凹陷及气泡。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，包括有以下步骤：步骤一，开料：选用铜铝母排进行开料，铜铝母排具有铝面和铜面，对铝面进行贴膜保护；步骤二，局部电镀：对铜铝母排进行局部电镀；步骤三，塞孔：采用CCD对位进行真空树脂塞孔，印刷速度为120mm/s，印刷压力为0.4Mpa，对位精度控制在20μm以内，塞孔完成后使用砂带磨板机研磨铜铝母排的板面，研磨速度为2m/min，磨完一遍后即检查铜面，通过3-5次研磨后，无残胶，且孔口饱满平整；步骤四，超声焊接：选用PP,并对PP表面进行超声焊接，使其表面热熔；步骤五，压合：压合前抽真空5min以上，压合过程中使用最高的压力为450PSI，升温速率提升至3.0℃/min，并由牛皮纸、钢板和硅胶垫上下依次叠合组成压板，利用压板将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上形成半成品；步骤六，钻孔：对半成品进行钻孔；步骤七，电镀：对完成钻孔的产品进行电镀；步骤八，外形处理：对电镀完成的产品的外形进行处理；步骤九，折弯：对外形处理的产品进行折弯处理即可得到成品。作为一种优选方案，所述PP为高胶树脂和高流动性的PP。作为一种优选方案，所述步骤五，压合采用七步进行：第一步，压合温度为100℃，压合压力为100psi，压合时间为5min；第二步，压合温度为160℃，压合压力为250psi，压合时间为10min；第三步，压合温度为195℃，压合压力为300psi，压合时间为6min；第四步，压合温度为210℃，压合压力为450psi，压合时间为4min；第五步，压合温度为210℃，压合压力为450psi，压合时间为80min；第六步，压合温度为160℃，压合压力为450psi，压合时间为15min；第七步，压合温度为120℃，压合压力为450psi，压合时间为20min。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：本产品为铜铝复合材料，相较传统的单一的铜排或者铝排，该产品特性多样化，能实现正负极的分开焊接；独特的塞孔方式，使孔口位置平整和无残胶；再采用独特的压合方式将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上，避免了压合凹陷及气泡。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术的制作工艺流程图；图2是本专利技术压合的结构示意图。附图标识说明：10、铝排11、铝面12、铜面20、PP30、牛皮纸40、钢板50、硅胶垫60、铜箔。具体实施方式请参照图1至图2所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例的制作工艺，包括有以下步骤：步骤一，开料：选用铜铝母排10进行开料，铜铝母排10具有铝面11和铜面12，对铝面11进行贴膜保护；步骤二，局部电镀：对铜铝母排10进行局部电镀；步骤三，塞孔：采用CCD对位进行真空树脂塞孔，印刷速度为120mm/s，印刷压力为0.4Mpa，对位精度控制在20μm以内，塞孔完成后使用砂带磨板机研磨铜铝母排的板面，研磨速度为2m/min，磨完一遍后即检查铜面，通过3-5次研磨后，无残胶，且孔口饱满平整；步骤四，超声焊接：选用PP20,并对PP20表面进行超声焊接，使其表面热熔；步骤五，压合：压合前抽真空5min以上，压合过程中使用最高的压力为450PSI，升温速率提升至3.0℃/min，并由牛皮纸30、钢板40和硅胶垫50上下依次叠合组成压板，利用压板将铜箔60和PP20上下压合固定在铜铝母排10的铝面11上形成半成品；步骤六，钻孔：对半成品进行钻孔；步骤七，电镀：对完成钻孔的产品进行电镀；步骤八，外形处理：对电镀完成的产品的外形进行处理；步骤九，折弯：对外形处理的产品进行折弯处理即可得到成品。在所述步骤五，压合采用七步进行：第一步，压合温度为100℃，压合压力为100psi，压合时间为5min；第二步，压合温度为160℃，压合压力为250psi，压合时间为10min；第三步，压合温度为195℃，压合压力为300psi，压合时间为6min；第四步，压合温度为210℃，压合压力为450psi，压合时间为4min；第五步，压合温度为210℃，压合压力为450psi，压合时间为80min；第六步，压合温度为160℃，压合压力为450psi，压合时间为15min；第七步，压合温度为120℃，压合压力为450psi，压合时间为20min。在本实施例中，所述PP20为高胶树脂和高流动性的PP。该专利技术相较传统的产品，此产品为铜铝复合材料，能实现正负极的分开焊接，特性多样化。在树脂塞孔时其避免了铝面刮伤和孔口位置不平整的问题。采用独特的塞孔和压合方式，较大程度上确保压合外观无凹陷及气泡。本专利技术的设计重点在于：本产品为铜铝复合材料，相较传统的单一的铜排或者铝排，该产品特性多样化，能实现正负极的分开焊接；独特的塞孔方式，使孔口位置平整和无残胶；再采用独特的压合方式将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上，避免了压合凹陷及气泡。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，其特征在于：包括有以下步骤：步骤一，开料：选用铜铝母排进行开料，铜铝母排具有铝面和铜面，对铝面进行贴膜保护；步骤二，局部电镀：对铜铝母排进行局部电镀；步骤三，塞孔：采用CCD对位进行真空树脂塞孔，印刷速度为120mm/s，印刷压力为0.4Mpa，对位精度控制在20μm以内，塞孔完成后使用砂带磨板机研磨铜铝母排的板面，研磨速度为2m/min，磨完一遍后即检查铜面，通过3‑5次研磨后，无残胶，且孔口饱满平整；步骤四，超声焊接：选用PP,并对PP表面进行超声焊接，使其表面热熔；步骤五，压合：压合前抽真空5min以上，压合过程中使用最高的压力为450PSI，升温速率提升至3.0℃/min，并由牛皮纸、钢板和硅胶垫上下依次叠合组成压板，利用压板将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上形成半成品；步骤六，钻孔：对半成品进行钻孔；步骤七，电镀：对完成钻孔的产品进行电镀；步骤八，外形处理：对电镀完成的产品的外形进行处理；步骤九，折弯：对外形处理的产品进行折弯处理即可得到成品。

【技术特征摘要】
1.一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺，其特征在于：包括有以下步骤：步骤一，开料：选用铜铝母排进行开料，铜铝母排具有铝面和铜面，对铝面进行贴膜保护；步骤二，局部电镀：对铜铝母排进行局部电镀；步骤三，塞孔：采用CCD对位进行真空树脂塞孔，印刷速度为120mm/s，印刷压力为0.4Mpa，对位精度控制在20μm以内，塞孔完成后使用砂带磨板机研磨铜铝母排的板面，研磨速度为2m/min，磨完一遍后即检查铜面，通过3-5次研磨后，无残胶，且孔口饱满平整；步骤四，超声焊接：选用PP,并对PP表面进行超声焊接，使其表面热熔；步骤五，压合：压合前抽真空5min以上，压合过程中使用最高的压力为450PSI，升温速率提升至3.0℃/min，并由牛皮纸、钢板和硅胶垫上下依次叠合组成压板，利用压板将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上形成半成品；步骤六，钻孔：对半成品进行钻孔；步骤七，电镀：对完成钻孔的产品进行电镀；步骤八，外...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪少鸿，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44