一种触控芯片支持多种触摸屏的方法技术

本发明专利技术公开了一种触控芯片支持多种触摸屏的方法，其特征在于，该方法基于触控芯片和多种触摸屏实现，所述方法包括如下步骤：步骤S1，所述触控芯片内预设有固件，所述固件对应不同型号的触摸屏而设有屏体参数；步骤S2，所述触控芯片根据不同触摸屏中预设的标志引脚位置，为触摸屏配置编码；步骤S3，将触摸屏与触控芯片相连接；步骤S4，所述触控芯片识别触摸屏的引脚，根据触摸屏的标志引脚位置得出该触摸屏的编码；步骤S5，所述触控芯片根据触摸屏的编码调取对应的屏体参数；步骤S6，所述触控芯片将屏体参数加载于触摸屏。本发明专利技术具有简化触摸芯片与触摸屏的匹配过程、提高触摸芯片与触摸屏的支持程度、节省企业生产和管理成本等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种触控芯片支持多种触摸屏的方法
本专利技术涉及触摸芯片与触摸屏连接方法，尤其涉及一种触控芯片支持多种触摸屏的方法。
技术介绍
生产触控产品的上下游环节中，触控产品终端通常会选择多家触控模组厂商作为供应商。由于厂商们生产触摸屏工艺及材料不同，即使采用相同触控IC，也需要根据触摸屏模组厂商烧录对应的固件(FW)。对于终端或方案需要管理不同触摸屏厂商的不同触摸屏固件(FW)，若支持的屏体厂商较多，将会给其带来较大的管理成本。由此可见，现有的支持方法不仅成本较高，而且匹配过程比较复杂，难以满足应用需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种简化触摸芯片与触摸屏的匹配过程、提高触摸芯片与触摸屏的支持程度、节省企业生产和管理成本的触控芯片支持多种触摸屏的方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案。一种触控芯片支持多种触摸屏的方法，其特征在于，该方法基于触控芯片和多种触摸屏实现，所述方法包括如下步骤：步骤S1，所述触控芯片内预设有固件，所述固件对应不同型号的触摸屏而设有屏体参数；步骤S2，所述触控芯片根据不同触摸屏中预设的标志引脚位置，为触摸屏配置编码；步骤S3，将触摸屏与触控芯片相连接；步骤S4，所述触控芯片识别触摸屏的引脚，根据触摸屏的标志引脚位置得出该触摸屏的编码；步骤S5，所述触控芯片根据触摸屏的编码调取对应的屏体参数；步骤S6，所述触控芯片将屏体参数加载于触摸屏。优选地，所述标志引脚为接地引脚、电源引脚或者预设电平值的引脚。优选地，所述固件包括有固件信息、当前触控屏体参数、触控固件算法、多个屏体标识符和多屏体参数。优选地，所述固件信息用于记录该版固件初始化信息，所述当前触控屏体参数用于记录当前固件使用的触屏参数，所述触控固件算法用于记录当前固件的存储算法，所述多屏体标识符用于记录触控固件算法结束位置和多屏体参数起始位置，多屏体参数用于分别记录多个屏体的效果参数。优选地，所述固件信息、当前触控屏体参数、触控固件算法、多个屏体标识符和多屏体参数由前至后依次排列。优选地，所述步骤S4中，所述触控芯片识别触摸屏的编码后，通过轮询或者映射方式查找相匹配的屏体参数。本专利技术公开的触控芯片支持多种触摸屏的方法中，其主要应用于COB项目，在屏体设计时，将不同屏体中特定通道接地且保证不同屏体的接地通道不同，触控芯片通过接地通道组合识别对应屏体，并加载对应屏体的触控芯片效果参数，完成触控芯片对不同屏体参数效果的支持。附图说明图1为本专利技术方法的流程图。图2为本专利技术一种实施例中触摸屏引脚图。图3为本专利技术另一种实施例中触摸屏引脚图。图4为触控芯片内固件的数据格式图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作更加详细的描述。本专利技术公开了一种触控芯片支持多种触摸屏的方法，请参照图1，该方法基于触控芯片和多种触摸屏实现，所述方法包括如下步骤：步骤S1，所述触控芯片内预设有固件，所述固件对应不同型号的触摸屏而设有屏体参数；步骤S2，所述触控芯片根据不同触摸屏中预设的标志引脚位置，为触摸屏配置编码；步骤S3，将触摸屏与触控芯片相连接；步骤S4，所述触控芯片识别触摸屏的引脚，根据触摸屏的标志引脚位置得出该触摸屏的编码；步骤S5，所述触控芯片根据触摸屏的编码调取对应的屏体参数；步骤S6，所述触控芯片将屏体参数加载于触摸屏。上述触控芯片支持多种触摸屏的方法中，其主要应用于COB项目，在屏体设计时，将不同屏体中特定通道接地且保证不同屏体的接地通道不同，触控芯片通过接地通道组合识别对应屏体，并加载对应屏体的触控芯片效果参数，完成触控芯片对不同屏体参数效果的支持。进一步地，所述标志引脚为接地引脚、电源引脚或者预设电平值的引脚。本专利技术在实际应用中，请参照图2和图3，触控IC通过触摸屏厂商的BindingPad接地位置识别不同触摸屏厂商的TP，接地位置不同由FPC设计工程师约定设计。接地的BindingPad对应触控IC的某些接地管脚，触控IC固件(FW)通过对不同管脚接地形式进行编码从而识别不同触摸屏厂商的TP。图2和图3中所对应的编码分别为二进制1110111111110b和1111111111100b。根据以上2种接地方式，触控芯片识别之后，主机端驱动(由触控IC厂商配套提供，以下均称为主机端驱动)可加载对应的参数，实现兼容支持两家不同厂商的TP。作为一种优选方式，所述固件包括有固件信息、当前触控屏体参数、触控固件算法、多个屏体标识符和多屏体参数。进一步地，所述固件信息用于记录该版固件初始化信息，所述当前触控屏体参数用于记录当前固件使用的触屏参数，所述触控固件算法用于记录当前固件的存储算法，所述多屏体标识符用于记录触控固件算法结束位置和多屏体参数起始位置，多屏体参数用于分别记录多个屏体的效果参数。作为一种优选方式，请参照图4，所述固件信息、当前触控屏体参数、触控固件算法、多个屏体标识符和多屏体参数由前至后依次排列。实际应用中，触控芯片内固件(由触控IC厂商提供)保存多屏体配置信息，固件的结构如下图所示由固件信息+1K的本身的触控屏体参数+触控固件算法+N*K对应着不同触摸屏厂商TP的触控屏体参数，N为最终要支持的触摸屏生产商数，K为配置大小的单位对应1024Byte，每一个触控屏体参数中都包含着对应屏体接地方式的编码。实际应用中，本专利技术可参考如下实施例：触控屏体参数的配置没有放在配置的结尾处，而是放在固件的开头或中间位置。每一种屏体参数的配置大小不仅限于1K。最终烧写给触控IC的数据不仅限于配置，还包括算法数据。关于本专利技术的实现的基本原理，首先对不同触摸屏厂商的TP分别调屏对应生成不同TP的触摸屏参数，放在固件(FW)的尾部。主机端驱动通过文件或内部编译方式加载固件(FW)，触控终端产品开机运行后，触控IC根据识别实际插入的TP的接地方式生成编码，主机端驱动通过I2C接口读取此编码并通过此编码找到已加载固件(FW)中对应的配置数据，组合算法数据一起烧写到IC中，若IC中已有算法，则只烧写配置数据即可，以此来达到适配多种屏体的需求。作为一种优选方式，所述步骤S4中，所述触控芯片识别触摸屏的编码后，通过轮询或者映射方式查找相匹配的屏体参数。作为一种替换，也可以通过查找关键字的方式实现匹配。其中，触控屏体与搭载触控芯片的COB主板连接之后，主板的主控通过发送I2C指令，得到当前触控屏体的接地通道的编码，且每种接地的配置仅对应唯一的编码。固件(FW)的尾部放置的各个屏体的独立参数配置，每个独立的参数配置在其内部固定的位置处放有对应触摸屏厂商TP的编码，主机端驱动读取上来的编码通过轮询方式分别与各个独立参数配置的编码匹配，能匹配上的独立参数配置即为实际插入TP所需的配置。本专利技术公开的触控芯片支持多种触摸屏的方法，其使同一家触控IC的一个固件支持所有触摸屏厂商生产的触摸屏，对于方案商来说，相同的一块主板可以适配更多不同型号的触摸屏，且无需更换触摸固件，在版本管控上更加方便。对于终端客户来说，保证触摸效果同时，客户可以任意选择多种屏体来做生产，增加生产时屏体的可替换性，降低生产成本和风险。以上所述只是本专利技术较佳的实施例，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本专利技术所保护的范本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控芯片支持多种触摸屏的方法，其特征在于，该方法基于触控芯片和多种触摸屏实现，所述方法包括如下步骤：步骤S1，所述触控芯片内预设有固件，所述固件对应不同型号的触摸屏而设有屏体参数；步骤S2，所述触控芯片根据不同触摸屏中预设的标志引脚位置，为触摸屏配置编码；步骤S3，将触摸屏与触控芯片相连接；步骤S4，所述触控芯片识别触摸屏的引脚，根据触摸屏的标志引脚位置得出该触摸屏的编码；步骤S5，所述触控芯片根据触摸屏的编码调取对应的屏体参数；步骤S6，所述触控芯片将屏体参数加载于触摸屏。

【技术特征摘要】
1.一种触控芯片支持多种触摸屏的方法，其特征在于，该方法基于触控芯片和多种触摸屏实现，所述方法包括如下步骤：步骤S1，所述触控芯片内预设有固件，所述固件对应不同型号的触摸屏而设有屏体参数；步骤S2，所述触控芯片根据不同触摸屏中预设的标志引脚位置，为触摸屏配置编码；步骤S3，将触摸屏与触控芯片相连接；步骤S4，所述触控芯片识别触摸屏的引脚，根据触摸屏的标志引脚位置得出该触摸屏的编码；步骤S5，所述触控芯片根据触摸屏的编码调取对应的屏体参数；步骤S6，所述触控芯片将屏体参数加载于触摸屏。2.如权利要求1所述的触控芯片支持多种屏体的方法，其特征在于，所述标志引脚为接地引脚、电源引脚或者预设电平值的引脚。3.如权利要求1所述的触控芯片支持多种屏体的方法，其特征在于，所述固件包括有...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹利文，陈昊，欧阳宁，李公瑾，余佳，
申请(专利权)人：深圳贝特莱电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44