一种高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法技术

本发明专利技术提供一种高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法，包括如下步骤：采用异方性热熔导电胶将柔性电路板与下电极的压合位进行压合，使得柔性电路板与下电极电性连接；在Film上覆盖有ITO膜的上电极对位贴合双面胶，同时双面胶上预留有点银胶孔，点银胶孔与上电极的点银胶位相对应；将银胶点在下电极绝缘油墨镂空、露出导电电极的部位上；将上电极与下电极进行对位贴合，使得银胶穿过所述银胶孔；将经过对位贴合的上电极与下电极在60℃~80℃进行烘烤15min~25min。本发明专利技术提供的高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法，避免上电极因压合的高温而变形，进而避免了外观不良的瑕疵。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法
本专利技术涉及触摸屏生产工艺技术，特别涉及一种高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法。
技术介绍
触摸屏已广泛应用于手机、平板电脑及其他电子显示设备上，目前市面上广泛使用的电容式触摸屏可实现多点触摸的高级复杂功能而使其在应用领域得到广泛覆盖。因电子设备对触摸灵敏度和外观具备相当高的要求。目前触摸屏的上电极和下电极与柔性线路板采用双面压合。柔性线路板两面涂了异方性热熔导电胶，柔性线路板其中一面和film(上电极)压合，另一面和玻璃(下电极)压合。压合过程是压头从film上表面接触加压开始。压头作用在film正表面，迅速加温至150℃，压力0.1~0.15Mpa，保持8-20秒后，迅速降温至80℃，减压，压头抬起，离开film正表面，压合结束。异方性热熔导电胶材料为树脂，混合小的导电颗粒，也就是俗称的金球。压合之后，金球和银胶达到接触的效果，树脂是固定和粘合的作用，固定金球的位置。因Film基材PET，软化温度80℃，超过80℃开始变形。因此此方法制造出的触摸屏外观存在瑕疵。另一方面，现有技术中，将上电极与下电极连接采用的是碳带、3M导电胶带或其它导电胶带，在低温-10℃以下，胶的粘性大幅下降，在变形、震动等因素的影响下，胶体与电极分离，导电失效。在户外、工控、军工领域等严苛条件及其它低温环境都不能使用。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法，包括如下步骤：S10：采用异方性热熔导电胶将柔性电路板与下电极的压合位进行压合，使得柔性电路板与下电极电性连接；S20：在Film上覆盖有ITO膜的上电极对位贴合双面胶，同时双面胶上预留有点银胶孔，点银胶孔与上电极的点银胶位相对应；S30：将银胶点在S10下电极绝缘油墨镂空、露出导电电极的部位上；S40：将S20所得上电极与S30所得下电极进行对位贴合，使得银胶穿过所述银胶孔；S50：将S40所得经过对位贴合的上电极与下电极在60℃~80℃进行烘烤15min~25min。进一步地，步骤S30中点出的银胶点的高度是双面胶厚度的2倍。进一步地，步骤S30中，所述银胶的成分包括银粉，树脂，异佛尔酮二胺；其中：各成分的重量比为树脂10%-20%，银粉70%-90%，异佛尔酮二胺5%-10%。进一步地，下电极的压合位的位置与上电极的点银胶位的位置相对应。进一步地，步骤S30中点出的银胶点的直径为0.8-1.5mm，高度为0.1-0.15mm。进一步地，步骤S30中点银胶的工艺参数为压力：0.4MPa~0.6MPa，时间：0.5s~1.2s。进一步地，步骤S10中的压合具体为：压头作用在柔性电路板正表面，迅速加温至150℃，压力0.1Mpa~0.15Mpa，保持8min~20min后，迅速降温至80℃，减压，压头抬起，压合结束。本专利技术提供的高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法，采用点银胶工艺通过将银胶点在上电极和下电极之间，下电极与柔性线路板通过异方性热熔导电胶相连接（单面压合工艺），使得上电极无需压合，从而避免上电极因压合的高温而变形，进而避免了外观不良的瑕疵。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为采用高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法制备的触摸屏爆炸图；图2为采用高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法制备的触摸屏横截面示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术提供一种高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法，包括如下步骤：S10：采用异方性热熔导电胶将柔性电路板与下电极的压合位进行压合，使得柔性电路板与下电极电性连接；优选地，步骤S10中的压合具体为：压头作用在柔性电路板正表面，迅速加温至150℃，压力0.1Mpa~0.15Mpa，保持8min~20min后，迅速降温至80℃，减压，压头抬起，压合结束；S20：在Film上覆盖有ITO膜的上电极对位贴合双面胶，同时双面胶上预留有点银胶孔，点银胶孔与上电极的点银胶位相对应；S30：将银胶点在S10下电极绝缘油墨镂空、露出导电电极的部位上；优选地，步骤S30中点出的银胶点的高度是双面胶厚度的2倍；优选地，步骤S30中，所述银胶的成分包括银粉，树脂，异佛尔酮二胺；其中：各成分的重量比为树脂10%-20%，银粉70%-90%，异佛尔酮二胺5%-10%；本专利技术工艺中点银胶工艺中使用的银胶为罐状密封包装，平时保存在0-10℃的环境中。需要使用时需提前解冻至常温后，开罐。取适量装入点胶的针筒，针筒装上合适规格的针头。本专利技术中点胶用的银胶与说明书附图中涂覆在上下电极上的银胶是不一样的。涂覆在上下电极上的银胶为普通银胶；而本专利技术中点胶用的银胶通过点银胶工艺后，胶体本身保持一定的弹性，良好的粘结性和导电性；点银胶，点上去后，胶体可以从-50℃到120℃温度范围内维持良好的粘合性能和导电性能，同时具备弹性性能，与橡胶类似。在热胀冷缩情况下，胶体会随着外部环境变化，与基材一起变形，不会产生微裂纹；很牢固地粘合上电极的Film和下电极的玻璃。优选地，步骤S30中点出的银胶点的直径为0.8-1.5mm，高度为0.1-0.15mm；优选地，步骤S30中点银胶的工艺参数为压力：0.4MPa~0.6MPa，时间：0.5s~1.2s；S40：将S20所得上电极与S30所得下电极进行对位贴合，使得银胶穿过所述银胶孔；其中，下电极的压合位的位置与上电极的点银胶位的位置相对应。贴合过程中，点出的银胶点在上线路板和下线路板的挤压下会扩散变形，最终形成一个近似于扁平状的圆柱体。圆柱体的上下两个面会与上线路板和下线路板露出的导电电极充分的浸润结合。S50：将S40所得经过对位贴合的上电极与下电极在60℃~80℃进行烘烤15min~25min。烘烤后的银胶点圆柱体会形如咀嚼中的口香糖，富有弹性，又不会随意流动；同时圆柱体的上下两个面继续保持了与上线路板和下线路板露出的导电电极充分的浸润结合；即使把上下线路板强行的撕开，银胶点圆柱体会被撕裂开，并出现拉丝的现象。银胶点圆柱体会分裂成两个部分分别残留在上下线路板上。而浸润结合的部位会继续保持紧密结合。采用本专利技术提供的高耐候性用于触摸屏上电极和下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：采用异方性热熔导电胶将柔性电路板与下电极的压合位进行压合，使得柔性电路板与下电极电性连接；S20：在Film上覆盖有ITO膜的上电极对位贴合双面胶，同时双面胶上预留有点银胶孔，点银胶孔与上电极的点银胶位相对应；S30：将银胶点在S10下电极绝缘油墨镂空、露出导电电极的部位上；S40：将S20所得上电极与S30所得下电极进行对位贴合，使得银胶穿过所述银胶孔；S50：将S40所得经过对位贴合的上电极与下电极在60℃~80℃进行烘烤15min~25min。

【技术特征摘要】
1.一种高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：采用异方性热熔导电胶将柔性电路板与下电极的压合位进行压合，使得柔性电路板与下电极电性连接；S20：在Film上覆盖有ITO膜的上电极对位贴合双面胶，同时双面胶上预留有点银胶孔，点银胶孔与上电极的点银胶位相对应；S30：将银胶点在S10下电极绝缘油墨镂空、露出导电电极的部位上；S40：将S20所得上电极与S30所得下电极进行对位贴合，使得银胶穿过所述银胶孔；S50：将S40所得经过对位贴合的上电极与下电极在60℃~80℃进行烘烤15min~25min。2.根据权利要求1所述高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法，其特征在于：步骤S30中点出的银胶点的高度是双面胶厚度的2倍。3.根据权利要求1所述高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法，其特征在于：步骤S30中，所述银胶的成分包括银粉，树脂，异佛尔酮二胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：东莞市显触光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44