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相变保温节能砖制造技术

技术编号:1973252 阅读:146 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种相变保温节能砖,旨在提供一种节能效果好、易于工业化生产、且成本低廉易于推广的建筑用相变保温节能砖。它包括砖体和填充料构成,所述的砖体上开有方槽,所述方槽表面镀有防水釉质,所述方槽中填充有所述的填充料。所述的填充料为Na↓[2]SO↓[4].10H↓[2]O。本实用新型专利技术适合用于非承重维护结构用砖。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到一种建筑用砖,更具体的说涉及到一种相变保温节能砖
技术介绍
随建筑对节能的要求越来越高,国家也出台了一系列关于建筑节能的文件,而对其所采 用的建筑材料的保温特性要求也越来越高,而其维护结构的保温性能更是直接关系到节能效 果。目前维护结构主要材料是砖,且砖砌的维护结构不再作为主要的承重结构,而主要起到 分割空间和保温的作用。而目前砖的保温节能效果并不好,如现在的空心砖,虽有良好的隔 热效果,但夜间外面温度降低时,其隔热作用反而使室内热量无法散失,增加了空调负荷, 所以整体的节能效果并不好。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种节能效果好、易于工业化生产、且 成本低廉易于推广的建筑用相变保温节能砖。本技术的相变保温节能砖,包括砖体和填充料构成,所述的砖体上开有方槽,所述 方槽表面渡有防水釉质,所述方槽中填充有所述的填充料。所述的填充料为^12504 ,10M 2 。本技术的有益效果是(1 )节能效果好,其填充料在温度较高的时候会失去结晶水, 成为液态,在这个过程中,会吸收大量热能,减少了热量象室内传递;温度低时,其会重新 结晶,成为固体,放出热量,通过其储能作用降低了建筑的空调负荷,有良好的节能效果。(2 )成本低廉,其原料易的、所需加工工艺简单,成本远远低于已有的相变材料。(3 )安 全性能高,填充料对人体无害,且不会腐蚀墙体。附图说明图l是本技术的结构刨图; 图2是本技术的俯视图。图中方槽l 砖体2 填充料具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述。在图中,相变保温节能砖主要由方槽l、砖体2、填充料3等构成。所述砖体2上开有所述方槽1,所述方槽1的体积大约占砖体2体积的三分之二,其表 面渡有一层釉质。所述填充料3填充在方槽1中。所述的填充料3可采用^"2S^ ,填充料3的体积应为方槽1体积的百分之九十左右,以消除其状态变化时,体积带来的影响。权利要求1.一种相变保温节能砖,包括砖体和填充料,其特征是,所述砖体上开有所述方槽,所述方槽的体积大约占所述砖体2体积的三分之二,其表面渡有一层釉质,所述方槽填充有所述的填充料。2. 根据权利要求1所述的相变保温节能砖,其特征是,所述的填充料为^^S^'1G/K 专利摘要本技术公开了一种相变保温节能砖,旨在提供一种节能效果好、易于工业化生产、且成本低廉易于推广的建筑用相变保温节能砖。它包括砖体和填充料构成,所述的砖体上开有方槽,所述方槽表面镀有防水釉质,所述方槽中填充有所述的填充料。所述的填充料为Na<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>·10H<sub>2</sub>O。本技术适合用于非承重维护结构用砖。文档编号E04C1/00GK201103184SQ200720045328公开日2008年8月20日 申请日期2007年9月5日 优先权日2007年9月5日专利技术者李智虎, 胡丽辉 申请人:李智虎本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相变保温节能砖,包括砖体和填充料,其特征是,所述砖体上开有所述方槽,所述方槽的体积大约占所述砖体2体积的三分之二,其表面渡有一层釉质,所述方槽填充有所述的填充料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李智虎胡丽辉
申请(专利权)人:李智虎
类型:实用新型
国别省市:34[中国|安徽]

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