一种凹印滚筒的电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种凹印滚筒的电镀装置，包括电镀槽、分设于所述电镀槽两侧的两导电杆组件，两所述导电杆组件之间连接有滚筒组，所述滚筒组至少包括两个滚筒，每相邻的两所述滚筒之间通过连接组件相连，相邻的两所述滚筒中具有相对设置且与所述连接组件分别相贴的第一端面和第二端面，所述连接组件包括与所述第一端面相连的第一导电圈以及与所述第二端面相连的第二导电圈，所述第一导电圈和所述第二导电圈的外侧套设有第一密封圈，所述第一密封圈和所述第一导电圈以及所述第二导电圈之间设有密封圈组件，本实用新型专利技术的电镀装置通过改进结构设置，可以满足多个滚筒的同时电镀，提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种凹印滚筒的电镀装置
本技术涉及凹版印刷
，具体涉及一种凹印滚筒的电镀装置。
技术介绍
凹印滚筒一般由钢材制成，原因是钢管价格低且坚固牢实。凹印滚筒在生产过程中需要依次经过以下工序：表面去油去污－表面镀镍－表面镀铜－研磨抛光－电雕－表面镀铬－研磨抛光－打样－合格出厂。现有技术中，在上述表面镀镍、表面镀铜以及表面镀铬的工序中，需要保证以下几点：导电杆与滚筒之间需要保持良好的导电状态；用以支撑滚筒的工装具有能够防止电镀槽中的镀液渗入的良好密封性；支撑滚筒的工装具有较好的支撑力。为保证上述要求，通常电镀以此只能操作一个滚筒，这样导致生产效率低下，生产成本高。
技术实现思路
本技术提供一种凹印滚筒的电镀装置，其通过改进结构设置，可以满足多个滚筒的同时电镀，提高生产效率，降低生产成本。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种凹印滚筒的电镀装置，其特征在于：包括电镀槽、分设于所述电镀槽两侧且相对设置的两导电杆组件，两所述导电杆组件之间连接有滚筒组，所述滚筒组至少包括同轴连接的两个滚筒，每相邻的两所述滚筒之间通过连接组件相连，相邻的两所述滚筒中具有相对设置且与所述连接组件分别相贴的第一端面和第二端面，所述连接组件包括与所述第一端面相连的第一导电圈以及与所述第二端面相连的第二导电圈，所述第一导电圈和所述第二导电圈相对设置且相互贴合，所述连接组件还包括套设于所述第一导电圈和所述第二导电圈外侧的第一密封圈，所述第一密封圈和所述第一导电圈以及所述第二导电圈之间设有用以防止所述电镀槽中的镀液渗入的密封圈组件。进一步的，所述第一端面的中心设有第一凹槽，所述第一导电圈包括嵌设于所述第一凹槽内的第一连接部以及与所述第一连接部相连且与所述第一端面相贴合的第一贴合部，所述第一连接部和所述第一贴合部之间设有台阶；所述第二端面的中心设有第二凹槽，所述第二导电圈包括嵌设于所述第二凹槽内的第二连接部以及与所述第二连接部相连且与所述第二端面相贴合的第二贴合部，所述第二连接部和所述第二贴合部之间设有台阶。进一步的，所述连接组件还包括定位组件，所述定位组件包括嵌设于所述第一连接部和所述第一凹槽之间的第一铜瓦，以及嵌设于所述第二连接部和所述第二凹槽之间的第二铜瓦。进一步的，所述第一贴合部以及所述第二贴合部的外周部与所述第一密封圈之间配合的设有多个容纳腔，所述密封圈组件包括与所述容纳腔一一配合设置的多个第二密封圈。进一步的，所述第一贴合部和所述第二贴合部的外周部与所述第一密封圈的内周部之间配合的设有多个定位台阶。进一步的，所述导电杆组件至少包括导电杆，所述导电杆、所述滚筒组、所述第一导电圈、所述第二导电圈以及所述第一密封圈具有同一轴心线。进一步的，所述导电杆组件还包括导向套管，所述导电杆的一端设于所述导向套管中，其另一端自所述导向套管中伸出且与所述滚筒组的其中一端端部通过导电组件可导电的相连接。进一步的，所述导电杆靠近所述滚筒组的外周部设有绝缘套，所述绝缘套的外周壁与所述导向套管的内壁相紧密贴触。进一步的，所述绝缘套与所述滚筒组之间设有用以防止电镀液渗入所述导电组件的密封组件。进一步的，所述导电杆组件还包括用以调整所述导电杆伸出所述导向套管长度的调整组件。采用以上技术方案后，本技术与现有技术相比具有如下优点：本技术中相邻的两个滚筒之间通过连接组件相连，通过优化连接组件的结构设置，使得串接的多个滚筒之间可以实现较好的导电性，并且具有足够的支撑力和密封性，可以有效防止电镀液渗入，保证电镀工序的正常进行；采用本技术的电镀装置对滚筒进行电镀可以大大提高工作效率，降低生产成本。附图说明附图1为本技术的电镀装置的结构示意图；附图2为附图1中A处的局部放大结构示意图；附图3为本技术中连接组件的结构示意图。其中，1、电镀槽；2、滚筒组；21、滚筒；22、第一端面；22a、第一凹槽；23、第二端面；23a、第二凹槽；3、连接组件；31、第一导电圈；31a、第一连接部；31b、第一贴合部；32、第二导电圈；32a、第二连接部；32b、第二贴合部；33、；第一密封圈；34、第一铜瓦；35、第二铜瓦；36、第二密封圈；37、容纳腔；4、导电杆；5、导向套管；51、开口；6、封液板；7、绝缘套；8、导电组件；9、密封组件；10、调整组件。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步说明。如图1至图3所示，一种凹印滚筒的电镀装置，包括电镀槽1、分设于电镀槽1两侧且相对设置的两导电杆组件，两导电杆组件之间连接有滚筒组2。滚筒组2至少包括同轴连接的两个滚筒21，每相邻的两滚筒21之间通过连接组件3相连。相邻的两滚筒21中具有相对设置且与连接组件3分别相贴的第一端面22和第二端面23。连接组件3包括与第一端面22相连的第一导电圈31以及与第二端面23相连的第二导电圈32，第一导电圈31和第二导电圈32相对设置且相互贴合，连接组件3还包括套设于第一导电圈31和第二导电圈32外侧的第一密封圈33，第一密封圈33和第一导电圈31以及第二导电圈32之间设有用以防止电镀槽1中的镀液渗入的密封圈组件。本实施例中的滚筒组2包括两个滚筒21，并且均为空心滚筒21。为装卸方便，第一端面22的中心设有第一凹槽22a，第二端面23的中心设有第二凹槽23a。第一凹槽22a和第二凹槽23a均具有一定的倾斜角度。第一导电圈31包括嵌设于第一凹槽22a内的第一连接部31a以及与第一连接部31a相连的第一贴合部31b，第一贴合部31b与第一端面22相贴合。第一连接部31a和第一贴合部31b之间设有台阶。第二导电圈32包括嵌设于第二凹槽23a内的第二连接部32a以及与第二连接部32a相连且与第二端面23相贴合的第二贴合部32b，第二连接部32a和第二贴合部32b之间设有台阶。优选的，连接组件3还包括定位组件，定位组件包括第一铜瓦34和第二铜瓦35。第一铜瓦34嵌设于第一连接部31a和第一凹槽22a之间，第二铜瓦35嵌设于第二连接部32a和第二凹槽23a之间。第一导电圈31、第二导电圈32、第一铜瓦34以及第二铜瓦35可以保证两滚筒21之间的导电性。第一密封圈33采用绝缘材料制作，本实施例中采用聚四氟乙烯制作。第一贴合部31b和第二贴合部32b的外周部与第一密封圈33的内周部之间配合的设有多个定位台阶，且第一贴合部31b与第二贴合部32b的外周部与第一密封圈33之间配合的设有多个容纳腔37。密封圈组件包括多个第二密封圈36，多个第二密封圈36与多个容纳腔37一一配合的设置。当将第二密封圈36设于容纳腔37中，可以防止电镀液自第一密封圈33的外部渗入，而且可以相应的实现第一密封圈33与第一导电圈31以及第二导电圈32的凸台定位，防止相对的轴向移动。导电杆组件包括导电杆4和导向套管5。导向套管5使用绝缘材料制作。电镀槽1中设有形成环周的封液板6，电镀液设于封液板6内，滚筒组2位于封液板6的内部。导电杆4的一端设于导向套管5中，其另一端自导向套管5中伸出且与滚筒组2的其中一端端部配合的相连接。导电杆4、滚筒组2、第一导电圈31、第二导电圈32以及第一密封圈33具有同一轴心线。导电杆4靠近滚筒组2的外周部设有绝缘套7，绝缘套7的外周壁与导向套管5的内壁相紧密贴触，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凹印滚筒的电镀装置，其特征在于：包括电镀槽、分设于所述电镀槽两侧且相对设置的两导电杆组件，两所述导电杆组件之间连接有滚筒组，所述滚筒组至少包括同轴连接的两个滚筒，每相邻的两所述滚筒之间通过连接组件相连，相邻的两所述滚筒中具有相对设置且与所述连接组件分别相贴的第一端面和第二端面，所述连接组件包括与所述第一端面相连的第一导电圈以及与所述第二端面相连的第二导电圈，所述第一导电圈和所述第二导电圈相对设置且相互贴合，所述连接组件还包括套设于所述第一导电圈和所述第二导电圈外侧的第一密封圈，所述第一密封圈和所述第一导电圈以及所述第二导电圈之间设有用以防止所述电镀槽中的镀液渗入的密封圈组件。

【技术特征摘要】
1.一种凹印滚筒的电镀装置，其特征在于：包括电镀槽、分设于所述电镀槽两侧且相对设置的两导电杆组件，两所述导电杆组件之间连接有滚筒组，所述滚筒组至少包括同轴连接的两个滚筒，每相邻的两所述滚筒之间通过连接组件相连，相邻的两所述滚筒中具有相对设置且与所述连接组件分别相贴的第一端面和第二端面，所述连接组件包括与所述第一端面相连的第一导电圈以及与所述第二端面相连的第二导电圈，所述第一导电圈和所述第二导电圈相对设置且相互贴合，所述连接组件还包括套设于所述第一导电圈和所述第二导电圈外侧的第一密封圈，所述第一密封圈和所述第一导电圈以及所述第二导电圈之间设有用以防止所述电镀槽中的镀液渗入的密封圈组件。2.根据权利要求1所述的一种凹印滚筒的电镀装置，其特征在于：所述第一端面的中心设有第一凹槽，所述第一导电圈包括嵌设于所述第一凹槽内的第一连接部以及与所述第一连接部相连且与所述第一端面相贴合的第一贴合部，所述第一连接部和所述第一贴合部之间设有台阶；所述第二端面的中心设有第二凹槽，所述第二导电圈包括嵌设于所述第二凹槽内的第二连接部以及与所述第二连接部相连且与所述第二端面相贴合的第二贴合部，所述第二连接部和所述第二贴合部之间设有台阶。3.根据权利要求2所述的一种凹印滚筒的电镀装置，其特征在于：所述连接组件还包括定位组件，所述定位组件包括嵌设于所述第一连接部和所述第一凹槽之间的第一铜瓦，以及嵌设于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永昌，
申请(专利权)人：太仓丽盛制版有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32