一种凹印滚筒的电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种凹印滚筒的电镀装置，包括电镀槽、分设于所述电镀槽两侧的两导电杆组件，两所述导电杆组件之间连接有滚筒组，所述滚筒组至少包括两个滚筒，每相邻的两所述滚筒之间通过连接组件相连，相邻的两所述滚筒中具有相对设置且与所述连接组件分别相贴的第一端面和第二端面，所述连接组件包括与所述第一端面相连的第一导电圈以及与所述第二端面相连的第二导电圈，所述第一导电圈和所述第二导电圈的外侧套设有第一密封圈，所述第一密封圈和所述第一导电圈以及所述第二导电圈之间设有密封圈组件，本实用新型专利技术的电镀装置通过改进结构设置，可以满足多个滚筒的同时电镀，提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种凹印滚筒的电镀装置
本技术涉及凹版印刷
，具体涉及一种凹印滚筒的电镀装置。
技术介绍
凹印滚筒一般由钢材制成，原因是钢管价格低且坚固牢实。凹印滚筒在生产过程中需要依次经过以下工序：表面去油去污－表面镀镍－表面镀铜－研磨抛光－电雕－表面镀铬－研磨抛光－打样－合格出厂。现有技术中，在上述表面镀镍、表面镀铜以及表面镀铬的工序中，需要保证以下几点：导电杆与滚筒之间需要保持良好的导电状态；用以支撑滚筒的工装具有能够防止电镀槽中的镀液渗入的良好密封性；支撑滚筒的工装具有较好的支撑力。为保证上述要求，通常电镀以此只能操作一个滚筒，这样导致生产效率低下，生产成本高。
技术实现思路
本技术提供一种凹印滚筒的电镀装置，其通过改进结构设置，可以满足多个滚筒的同时电镀，提高生产效率，降低生产成本。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种凹印滚筒的电镀装置，其特征在于：包括电镀槽、分设于所述电镀槽两侧且相对设置的两导电杆组件，两所述导电杆组件之间连接有滚筒组，所述滚筒组至少包括同轴连接的两个滚筒，每相邻的两所述滚筒之间通过连接组件相连，相邻的两所述滚筒中具有相对设置且与所述连接组件分别相贴的第一端面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凹印滚筒的电镀装置，其特征在于：包括电镀槽、分设于所述电镀槽两侧且相对设置的两导电杆组件，两所述导电杆组件之间连接有滚筒组，所述滚筒组至少包括同轴连接的两个滚筒，每相邻的两所述滚筒之间通过连接组件相连，相邻的两所述滚筒中具有相对设置且与所述连接组件分别相贴的第一端面和第二端面，所述连接组件包括与所述第一端面相连的第一导电圈以及与所述第二端面相连的第二导电圈，所述第一导电圈和所述第二导电圈相对设置且相互贴合，所述连接组件还包括套设于所述第一导电圈和所述第二导电圈外侧的第一密封圈，所述第一密封圈和所述第一导电圈以及所述第二导电圈之间设有用以防止所述电镀槽中的镀液渗入的密封圈组件。

【技术特征摘要】
1.一种凹印滚筒的电镀装置，其特征在于：包括电镀槽、分设于所述电镀槽两侧且相对设置的两导电杆组件，两所述导电杆组件之间连接有滚筒组，所述滚筒组至少包括同轴连接的两个滚筒，每相邻的两所述滚筒之间通过连接组件相连，相邻的两所述滚筒中具有相对设置且与所述连接组件分别相贴的第一端面和第二端面，所述连接组件包括与所述第一端面相连的第一导电圈以及与所述第二端面相连的第二导电圈，所述第一导电圈和所述第二导电圈相对设置且相互贴合，所述连接组件还包括套设于所述第一导电圈和所述第二导电圈外侧的第一密封圈，所述第一密封圈和所述第一导电圈以及所述第二导电圈之间设有用以防止所述电镀槽中的镀液渗入的密封圈组件。2.根据权利要求1所述的一种凹印滚筒的电镀装置，其特征在于：所述第一端面的中心设有第一凹槽，所述第一导电圈包括嵌设于所述第一凹槽内的第一连接部以及与所述第一连接部相连且与所述第一端面相贴合的第一贴合部，所述第一连接部和所述第一贴合部之间设有台阶；所述第二端面的中心设有第二凹槽，所述第二导电圈包括嵌设于所述第二凹槽内的第二连接部以及与所述第二连接部相连且与所述第二端面相贴合的第二贴合部，所述第二连接部和所述第二贴合部之间设有台阶。3.根据权利要求2所述的一种凹印滚筒的电镀装置，其特征在于：所述连接组件还包括定位组件，所述定位组件包括嵌设于所述第一连接部和所述第一凹槽之间的第一铜瓦，以及嵌设于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永昌，
申请(专利权)人：太仓丽盛制版有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32