免砂浆拼接式水泥空心砖制造技术

一种免砂浆拼接式水泥空心砖，包括砖芯、左、右砖面；左、右砖面与砖芯错位，形成前凸位、后凹位、上凸位、下凹位；形成后凹位的左、右砖面都有小孔，其位置与前凸位砖芯上的小孔相对应；形成下凹位的左、右砖面有小孔，其位置与上凸位砖芯上的小孔相对应；砖芯的横向中心有三个孔，砖芯的纵向是空心。本实用新型专利技术提供了一种打破传统的手工砌制，不用砂浆砌墙，暗装水、电管线时不必开墙凿壁，制造墙体时容易实现机械化的水泥空心砖。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种建筑物使用的墙体材料，尤其是一种免砂浆拼接式水泥空心砖。目前建筑物使用墙体材料主要是粘土红砖、灰砂砖、水泥轻质砖和各种水泥空心砖。都是沿用传统的方法用砂浆手工砌制，这种砌制方法需要工人的技术程度高，而且工效低和耗用大量砂浆材料。由于生产红砖需要大量粘土，导致毁坏农田，同时烧制红砖时消耗大量的燃料。由于不利于环境保护，粘土红砖已逐渐受到限制使用，国内有的城市已禁止生产和使用。水泥轻质砖虽然能代替红砖，但热膨胀系数与混凝土梁、柱不一致，与梁、柱结合部分容易产生裂缝，在施工时，需加挂铁网再抹水泥砂浆，这样也大大地增加了制造墙体的成本。中国专利CN2308654Y公开了一种插接式混凝土空心砖，包括带有减重孔的砖芯、左砖面、右转面、平行插接凹形槽、平行插接凸形块、垂直插接凹形槽、垂直插接凸形块等，在施工时，当需平行砌制时只要将其左右相邻两砖的其中一砖的平行插接凸形块插入另一砖的平行插接凹形槽中，当需垂直砌制时只要将其上下相邻两砖的其中一砖的垂直插接凸形块插入另一砖的垂直插接凹形槽。但是，该种插接式混凝土空心砖在砌制墙体时需要添加少量的水泥砂浆，暗装水、电管线时需要开墙凿壁，制造墙体时不能实现机械化。本技术的目的在于提供一种打破传统的手工砌制，不用砂浆砌墙，制造墙体时容易实现机械化，暗装水、电管线时不必开墙凿壁的免砂浆拼接式水泥空心砖。本技术的目的是这样实现的一种免砂浆拼接式水泥空心砖，包括砖芯、左、右砖面；左、右砖面与砖芯一体且错位，形成前凸位、后凹位、上凸位、下凹位，前凸位与后凹位尺寸相对应，上凸位与下凹位尺寸相对应；形成后凹位的左、右砖面都有小孔，其位置与前凸位砖芯上的小孔相对应；形成下凹位的左、右砖面有小孔，其位置与上凸位砖芯上的小孔相对应；砖芯的横向中心有三个可作为与建筑物进行螺栓联接或作为暗装管线横向通道的孔；砖芯的纵向是空心，可减轻砖体重量和作为暗装水、电管线的竖向通道。为了配合电线暗装的出线盒预埋，制造出在左砖面或右砖面上有一窗口的专用配砖。以下结合附图对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的预埋底盒配砖的结构示意图。图3是本技术的凹位封口配砖的结构示意图。图4是本技术的凸位封口配砖的结构示意图。下面根椐附图对本技术的结构进行描述图1所示免砂浆拼接式水泥空心砖，包括砖芯1、左砖面2、右砖面3；左砖面2、右砖面3与砖芯1一体且错位，形成前凸位4、后凹位5、上凸位6、下凹位7；前凸位4与后凹位5尺寸相对应，上凸位6与下凹位7尺寸相对应；形成后凹位5的左砖面2、右砖面3上都有小孔8，其位置与前凸位4砖芯1上的小孔9相对应；形成下凹位7的左砖面2、右砖面3上有小孔10，11，其位置分别与上凸位6的砖芯1上的小孔12，13相对应；砖芯1的横向中心有三个可作为与建筑物进行螺栓联接或作为暗装管线横向通道的孔14；砖芯1的纵向是空心15，可减轻砖体重量和作为暗装管线的竖向通道。图2所示的预埋底盒配砖，是在左砖面或右砖面上开有窗口16，窗口16的尺寸与开关、插座底合的尺寸相适配。图3所示的凹位封口配砖17，其尺寸与下凹位7的尺寸相适配，其两侧的小长孔18的位置与形成下凹位7的左砖面2、右砖面3上的小孔10，11的位置相对应，拼接时可用特制销钉固定。同样，凹位封口配砖17垂直方向置放时可对后凹位5封口，一块凹位封口配砖17可封上下两层砖的后凹位5，可将凹位封口配砖17两侧的小长孔18分别与上下两层砖的后凹位5的小孔8对齐，然后用特制销钉固定。图4所示的凸位封口配砖19，其尺寸与上凸位6的尺寸相适配，其两侧的小孔20的位置与上凸位6的砖芯1上的小孔12，13相对应，拼接时可用特制销钉固定。同样，凸位封口配砖19垂直方向置放时可对前凸位4封口，一块凸位封口配砖19可封上下两层砖的前凸位4，可将凸位封口配砖19分别与上下两层砖的前凸位4的小孔9对齐，然后用特制销钉固定。下面根据附图对本技术的使用方法进行描述。使用本技术砌制“一”字形墙体时，当需平行砌制时，只要将左右相邻的两块砖中的一块砖的前凸位4插入另一砖的后凹位5，并且该砖的前凸位4砖芯1两侧上的小孔9分别与另一砖后凹位5的左砖面2、右砖面3上的小孔8对齐，再用特制销钉固定；当需垂直砌制时，上、下两排砖“工”字位拼接，只要下排砖的上凸位6插入上排砖的下凹位7，并且下排砖的上凸位6砖芯两侧上的小孔12，13分别与上砖下凹位7的左砖面2、右砖面3上的小孔10，11对齐，再用特制销钉固定。这样经过左、右、上、下砖体的连续拼接，一堵墙体就砌成了。当墙体需要预留窗、门洞时，用凸位封口配砖19将窗洞底部进行封口，通过凸位封口配砖19两侧的小孔20的位置分别与窗洞底部砖的上凸位6砖芯1两侧上的小孔12，13对齐，用特制销钉固定。同样，用凹位封口配砖17对窗、门洞上部进行封口；用凸位封口配砖19或凹位封口配砖17对窗、门洞两侧进行封口。当需要砌制90度转弯或“T”字形墙体的时候，将本技术的空心砖垂直置于“一”字形墙体需要转弯的地方，以该空心砖的砖芯1上的孔14的位置确定“一”字形墙体钻孔的位置，“一”字形墙体所的钻孔与该空心砖的砖芯1上的孔14对齐，然后用螺栓联接。这样，可以根据施工图纸的要求在一字形墙体任何地方90度转弯或砌成“T”字形墙体。当电线暗装需要预埋开关、插座底盒时，为了避免钻凿墙壁，在预埋底盒的位置使用预埋底盒配砖，通过预埋底盒配砖的窗口16装配开关、插座底盒。本技术可以根据施工图纸的需要，预先在工厂把一堵墙拼装成几大块，运到施工的现场再合拼成一堵墙，这样为实现机械化实工提供了条件。本技术的免砂浆拼接式水泥空心砖的尺寸是400×200×200(长×宽×高，单位mm)，为了错缝的需要，配合少量400×200×100(长×宽×高，单位mm)和200×200×200(长×宽×高，单位mm)。除标准规格外，还可根据建筑物的需要调整成不同的规格尺寸。免砂浆拼接式水泥空心砖具有阻热、隔声、防潮功能；由于其结构为拼接式，且有特制销钉固定，因而可在工厂机械化地生产墙体；该砖芯有三个可作为暗装管线横向通道的孔，及作为暗装水、电管线的竖向通道时的纵向空心以及设制了预埋底盒配砖，暗装水、电管线时避免了钻凿墙壁。权利要求1.一种免砂浆拼接式水泥空心砖，包括砖芯(1)、左砖面(2)、右砖面(3)；左砖面(2)、右砖面(3)与砖芯(1)为一体且错位，形成前凸位(4)、后凹位(5)、上凸位(6)、下凹位(7)；前凸位(4)与后凹位(5)尺寸相对应，上凸位(6)与下凹位(7)尺寸相对应；其特征在于形成后凹位(5)的左砖面(2)、右砖面(3)都有小孔(8)，小孔(8)的位置与前凸位(4)砖芯两侧的小孔(9)相对应；形成下凹位(7)的左砖面(2)、右砖面(3)上有小孔(10，11)，其位置与上凸位(6)的砖芯(1)两侧的小孔(12，13)相对应；所述的砖芯(1)的横向中心有三个可作为与建筑物进行螺栓联接或作为暗装水、电管线横向通道的孔(14)；所述的砖芯(1)的纵向是可减轻砖体重量和作为暗装水、电管线竖向通道的空心(15)。2.根据权利要求1所述的免砂浆拼接式水泥空心砖，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免砂浆拼接式水泥空心砖，包括砖芯（１）、左砖面（２）、右砖面（３）；左砖面（２）、右砖面（３）与砖芯（１）为一体且错位，形成前凸位（４）、后凹位（５）、上凸位（６）、下凹位（７）；前凸位（４）与后凹位（５）尺寸相对应，上凸位（６）与下凹位（７）尺寸相对应；其特征在于：形成后凹位（５）的左砖面（２）、右砖面（３）都有小孔（８），小孔（８）的位置与前凸位（４）砖芯两侧的小孔（９）相对应；形成下凹位（７）的左砖面（２）、右砖面（３）上有小孔（１０，１１），其位置与上凸位（６）的砖芯（１）两侧的小孔（１２，１３）相对应；所述的砖芯（１）的横向中心有三个可作为与建筑物进行螺栓联接或作为暗装水、电管线横向通道的孔（１４）；所述的砖芯（１）的纵向是可减轻砖体重量和作为暗装水、电管线竖向通道的空心（１５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁华土，
申请(专利权)人：梁华土，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]