【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种轻质墙体材料，还涉及该墙体材料的制造方法。
技术介绍
建筑工程中或建筑框架中填充墙，多年来使用粘土砖或水泥灰砂砖，现在试推广硅镁板。烧制粘土砖破坏耕地、消耗能源，且墙体重、框架负荷大、建筑成本高，故建设部明令全国160个城市限时禁用粘土实心砖。近几年来，逐渐用空心砌块来代替粘土砖，其中有用炉渣、粉煤灰作为填充料制作的空心砌块，也有用轻质夹心泰柏板作填充墙。虽然墙体重量降低，但仍存在一些问题，炉渣空心砌块强度较差，轻质泰柏板生产投资巨大，不利推广使用。中国专利文献中公开的94110824一种轻质空心砌块，以硅石粉或氧化镁、氯化镁的混合物为骨料占总原料41-48％，用锯木屑、粉碎稻草等为填充料，占50-55％，另加胶凝剂2-4％。氧化镁用量占砌块配料总量的23-27％，氯化镁用量占总量的2-4％。这种材料，虽然重量轻、取材容易、制作方便，但是存在一个致命弱点，在潮湿状况下反卤现象严重，同时随着时间的延长，其强度逐步降低。目前在全国范围内试推广的同类产品都有这一现象。
技术实现思路
为了解决以氧化镁、氯化镁、填充料等为主要原料制作的墙体材料存在的反卤现...
【技术保护点】
一种轻质墙体材料，其特征是，它由下列重量份的原料组成：氧化镁（含量８５％以上）８０－１２０份，氯化镁３５－４５份，滑石粉３－６份，防水粉３－６份，脲醛树脂０．４－０．８份，填充料４０－８０份，填充料为锯木屑、粉碎稻草或麦秆及农作物秸杆充当。
【技术特征摘要】
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