风冷激光设备制造技术

技术编号:19700196 阅读:23 留言:0更新日期:2018-12-08 13:29
一种风冷激光设备,包括激光产生装置、及连接激光产生装置的散热装置;激光产生装置包括外壳、设置在外壳中的光路机构;外壳包括底板,光路机构连接底板的内侧;散热装置包括连接底板外侧的石墨片、连接石墨片的过渡板、连接过渡板的散热片、及连接散热片的散热风扇;石墨片处于底板与过渡板之间;石墨片与底板的外侧面对应;温度检测元件为热敏电阻;温度检测元件设置在所述光路机构上。通过底板的外侧连接石墨片,光路组件所产生的热量经底板传递到石墨片上,由于石墨片横向面内导热系数较大,石墨片上不同部位的温度能保持接近,从而加快底板上温度较高的部位的散热,令激光产生装置内温度保持均衡,且结构简单,无需进行水道的布置。

【技术实现步骤摘要】
风冷激光设备
本专利技术涉及激光设备温控技术,特别是涉及一种风冷激光设备。
技术介绍
激光是近代科学技术中的重大专利技术之一,其中,固体激光广泛应用于工业、医疗、军工、科研等领域;获取能稳定运转的固体激光器,意义重大。在中小功率的端面泵浦的固体激光器中,特别是绿光、紫外等做倍频处理的激光器,由于光学腔内谐振腔依托于结构,激光晶体、Q晶体需要散热,如果不对激光头采用一定的热处理,热胀冷缩结构会变化导致谐振器失调,激光晶体、Q晶体受热太大也会造成器件损坏;基于此,必须对激光头部分进行温控处理,最理想的状态时激光头维持一个恒定的温度不变,过高或过低都会对激光器造成不良影响,而且不同温度值激光输出功率会有所差别,如果激光头温度波动,势必会影响应用效果的不稳定;最好恒定激光头的温度,才能保证激光器持续有效的工作。而在对激光头进行精确均衡的温控时,传统方案一般采用水冷的形式;而水冷温控需要购买冷水机,并在激光器底板设置水道贴合激光头的发热侧面,同时定期换水以保证水道清洁和冷却效果;但采用水冷机导致激光设备结构复杂,在实际的应用存在一定的局限性。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种能实现精确温控且风冷激光设备。一种风冷激光设备,包括激光产生装置、及连接所述激光产生装置的散热装置;所述激光产生装置包括外壳、设置在所述外壳中的光路机构;所述外壳包括底板,所述光路机构连接底板的内侧;所述散热装置包括连接所述底板外侧的石墨片、连接所述石墨片的过渡板、连接所述过渡板的散热片、及连接所述散热片的散热风扇;所述石墨片处于所述底板与所述过渡板之间;所述石墨片与所述底板的外侧面对应。上述风冷激光设备,通过底板的外侧连接石墨片,光路组件所产生的热量经底板传递到石墨片上,由于石墨片横向面内导热系数较大,石墨片上不同部位的温度能保持接近,从而加快底板上温度较高的部位的散热,令激光产生装置内温度保持均衡,且结构简单,无需进行水道的布置。在其中一个实施例中,还包括控制电路;所述控制电路设有第一电流输出端、第二电流输出端;所述激光产生装置还包括温度检测元件;所述温度检测元件对所述激光产生装置的温度进行检测;所述控制电路通过所述温度检测元件获得所述激光产生装置的温度状态;所述散热装置还包括半导体制冷片,所述半导体制冷片设有第一接触面、第二接触面;所述半导体制冷片还设有第一电源连接端、第二电源连接端;所述半导体制冷片设置在所述过渡板及所述散热片之间,所述半导体制冷片的第一接触面连接所述过渡板,所述半导体制冷片的第二接触面连接所述散热片;所述控制电路的第一电流输出端连接所述半导体制冷片的第一电源连接端;所述控制电路的第二电流输出端连接所述半导体制冷片的第二电源连接端;所述控制电路根据所述温度检测元件的输入信号而调整向所述半导体制冷片输入的电流方向。在其中一个实施例中,所述温度检测元件为热敏电阻。在其中一个实施例中,所述温度检测元件设置在所述光路机构上。在其中一个实施例中,所述温度检测元件设置在所述外壳上。在其中一个实施例中,还包括护罩,所述散热风扇容置在所述护罩中。在其中一个实施例中,所述光路机构包括设置在所述底板上的光纤座、设置在所述底板上的镜座、设置在所述底板上的激光晶体组件、设置在所述底板上的调Q晶体组件、及设置在所述底板上的倍频晶体组件。在其中一个实施例中,所述散热片的一侧为贴合平面,所述散热片的另一侧为散热齿面,所述散热片的贴合平面连接所述过渡板,所述散热风扇与所述散热片的散热齿面连接。在其中一个实施例中,所述外壳还包括连接所述底板的侧壁、及安装在所述侧壁上的面盖。在其中一个实施例中,激光产生装置还包括连接侧壁的镜架,所述镜架包括包括圆环部、及连接所述圆环部的挡板部;所述圆环部上设有第一安装孔;所述挡板部上设有通光孔。附图说明图1为本专利技术的一较佳实施例的风冷激光设备的立体示意图;图2为图1所示的风冷激光设备的分解示意图;图3为图1所示的风冷激光设备的分解示意图;图4为控制电路的结构示意图;图5为图4中的调节模块的电路图;图6为图1所示的激光产生装置的局部示意图;图7A为镜架的立体示意图;图7B为镜架在另一角度的立体示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将对本专利技术进行更全面的描述。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。请参阅图1至图7B,为本专利技术一较佳实施方式的风冷激光设备100,用于输出激光光线。该风冷激光设备100包括激光产生装置20、及连接激光产生装置20的散热装置30;激光产生装置20包括外壳21、设置在外壳21中的光路机构22;外壳21包括底板210,光路机构22连接底板210的内侧;散热装置30包括连接底板210外侧的石墨片31、连接石墨片31的过渡板32、连接过渡板32的散热片33、及连接散热片33的散热风扇34;石墨片31处于底板210与过渡板32之间;石墨片31与底板210的外侧面对应。通过底板210的外侧连接石墨片31,光路机构22所产生的热量经底板210传递到石墨片31上,由于石墨片31横向面内导热系数较大,石墨片31上不同部位的温度能保持接近,从而加快底板210上温度较高的部位的散热,令激光产生装置20内温度保持均衡,且结构简单,无需进行水道的布置。请参阅图4,在其中一个实施方式中,为根据激光产生装置20不同的温度状态,而向激光产生装置20提供降温或加热功能,确保激光产生装置20的温度在不同的环境下能保持一致的温度,以使激光功率及其他激光性能参数保持稳定,风冷激光设备100还包括控制电路40;控制电路40设有第一电流输出端、第二电流输出端;激光产生装置20还包括温度检测元件23;温度检测元件23对激光产生装置20的温度进行检测;控制电路40通过温度检测元件23获得激光产生装置20的温度状态;散热装置30还包括半导体制冷片35,半导体制冷片35设有第一接触面、第二接触面;半导体制冷片35还设有第一电源连接端、第二电源连接端;半导体制冷片35设置在过渡板32及散热片33之间,半导体制冷片35的第一接触面连接过渡板32,半导体制冷片35的第二接触面连接散热片33;控制电路40的第一电流输出端连接半导体制冷片35的第一电源连接端;控制电路40的第二电流输出端连接半导体制冷片35的第二电源连接端;控制电路40根据温度检测元件23的输入信号而调整向半导体制冷片35输入的电流方向。具体地,控制电路40将温度检测元件23的输入信号与预定参考值进行比较,预定参考值与激光产生装置20的预定工作温度对应,当激光产生装置20的工作温度高于预定工作温度时,控制电路40根据输入信号与预定参考值之间的关系,而调整半导体制冷片35的电流流入方向,使第一接触面的热量流向第二接触面,即石墨片31上的热量依次经过渡板32、半导体制冷片35传递到散热片33上,再通过散热风扇34所产生的气体流动,带走散热片33上的热量,令激光产生装置20的工作温度向预定工作温度下降;本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种风冷激光设备,其特征在于,包括激光产生装置、及连接所述激光产生装置的散热装置;所述激光产生装置包括外壳、设置在所述外壳中的光路机构;所述外壳包括底板,所述光路机构连接底板的内侧;所述散热装置包括连接所述底板外侧的石墨片、连接所述石墨片的过渡板、连接所述过渡板的散热片、及连接所述散热片的散热风扇;所述石墨片处于所述底板与所述过渡板之间;所述石墨片与所述底板的外侧面对应。

【技术特征摘要】
1.一种风冷激光设备,其特征在于,包括激光产生装置、及连接所述激光产生装置的散热装置;所述激光产生装置包括外壳、设置在所述外壳中的光路机构;所述外壳包括底板,所述光路机构连接底板的内侧;所述散热装置包括连接所述底板外侧的石墨片、连接所述石墨片的过渡板、连接所述过渡板的散热片、及连接所述散热片的散热风扇;所述石墨片处于所述底板与所述过渡板之间;所述石墨片与所述底板的外侧面对应。2.根据权利要求1所述的风冷激光设备,其特征在于,还包括控制电路;所述控制电路设有第一电流输出端、第二电流输出端;所述激光产生装置还包括温度检测元件;所述温度检测元件对所述激光产生装置的温度进行检测;所述控制电路通过所述温度检测元件获得所述激光产生装置的温度状态;所述散热装置还包括半导体制冷片,所述半导体制冷片设有第一接触面、第二接触面;所述半导体制冷片还设有第一电源连接端、第二电源连接端;所述半导体制冷片设置在所述过渡板及所述散热片之间,所述半导体制冷片的第一接触面连接所述过渡板,所述半导体制冷片的第二接触面连接所述散热片;所述控制电路的第一电流输出端连接所述半导体制冷片的第一电源连接端;所述控制电路的第二电流输出端连接所述半导体制冷片的第二电源连接端;所述控制电路根据所述温度检测元件的输入...

【专利技术属性】
技术研发人员:任戬廖洋徐罗洋杨庆双刘猛
申请(专利权)人:深圳市杰普特光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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