【技术实现步骤摘要】
一种环氧基大孔/介孔聚合物材料及其制备方法
本专利技术涉及高分子材料合成
，尤其是一种环氧基大孔/介孔聚合物材料及其制备方法，该材料是一种基于环氧树脂非均相固化机制而获得的多孔材料，具有从大孔到介孔的宽孔径分布以及高的比表面积，它的制备方法是基于结晶致孔原理，具有方法简单，成本低，效率高以及环境友好的特点。
技术介绍
在分离科学中大量的聚合物多孔材料被制备出来，以整体柱的形式用于色谱填料，这种材料要求其孔径分布尽量均匀，三维孔道能够连续贯通，这样有利于色谱柱内液体稳定流动，阻力小。当多孔材料用于吸附时，孔径与比表面积存在一种内在的矛盾，比表面积越大，但是孔径却很小；反之，孔径越大的时候，比表面积就小。吸附能力的大小不但取决于作为热力学指标的比表面积，还取决于作为动力学指标的孔径。孔径越大扩散速率就越大；反之孔径越小，物质扩散就受阻，所以像活性炭这样小孔径的吸附材料，在使用时尽量用小颗粒，从而提高其吸附速率。如果吸附材料面对的是一系列尺寸差别巨大的物质时，必然会要求其孔径分布能够尽可能的宽，那么这对材料的制备技术是一个挑战。聚合物多孔材料的制备一般都离不开相分...
【技术保护点】
1.一种环氧基大孔/介孔聚合物材料，其特征在于同时具有1～50μm的大孔和平均孔径为20nm的介孔，其比表面积达到230m2/g以上，孔隙率高于90％，表观密度低于0.1g/mL；所述的环氧基大孔/介孔聚合物材料是通过环氧树脂/有机分散体系在固体状态下固化后再水洗除去分散剂而获得。
【技术特征摘要】
1.一种环氧基大孔/介孔聚合物材料，其特征在于同时具有1～50μm的大孔和平均孔径为20nm的介孔，其比表面积达到230m2/g以上，孔隙率高于90％，表观密度低于0.1g/mL；所述的环氧基大孔/介孔聚合物材料是通过环氧树脂/有机分散体系在固体状态下固化后再水洗除去分散剂而获得。2.根据权利要求1所述的环氧基大孔/介孔聚合物材料，其特征在于制备中使用三羟甲基丙烷熔体作为分散剂，利用其在冷却过程中的连续结晶而致孔，三羟甲基丙烷先后起到了分散剂和致孔剂的作用。3.一种权利要求1所述的环氧基大孔/介孔聚合物材料的制备方法，其特征在于步骤依次为：1)三羟甲基丙烷加...
【专利技术属性】
技术研发人员：李赛赛，张瑞丰，靳鑫煜，李艳，江峰，肖通虎，龙能兵，
申请(专利权)人：宁波大学，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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