下载一种环氧基大孔/介孔聚合物材料及其制备方法的技术资料

文档序号:19694711

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本发明是关于一种环氧基大孔/介孔聚合物材料及其制备方法,它是通过环氧树脂/有机分散体系在固体状态下固化并清洗除去分散剂而获得,该材料同时具有1~50μm的大孔以及平均孔径为20nm的介孔,其比表面积达到230m...
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