【技术实现步骤摘要】
一种基于环形振荡器的TSV故障测试装置及测试方法
本专利技术涉及信号完整性测试技术,具体是一种基于环形振荡器的TSV故障测试装置及测试方法。
技术介绍
三维集成电路正在向高集成度、低功耗、低成本的方向发展,TSV作为三维集成互连的一种新方式也被提出更高的要求。由于TSV制造工艺的复杂性,在制造TSV的过程中不可避免的会出现缺陷,为了提高三维集成芯片的成品率,无缺陷的TSV就变得很重要那么对有缺陷的TSV进行测试并分析缺陷的成因,来改善TSV的制造工艺就变得更加重要。传统的TSV测试方法是探针测试法,由于TSV的密集度和TSV间的小间距,使探针测试单个TSV变得很困难,再加上TSV的尺寸非常的小,并且非常脆弱,用探针测试时,探针的机械应力可能会对TSV造成损伤,违背了探针测试的初衷。由于探针测试的局限性和诸多弊端,激发众多学者研究出多种不使用探针测试的TSV测试方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足,而提供一种基于环形振荡器的TSV故障测试装置及测试方法。这种装置成本低,结构简单,易于实现,面积开销小,并且不需要额外的测试逻辑,使用方便、操作灵活。这 ...
【技术保护点】
1.一种基于环形振荡器的TSV故障测试装置,其特征是,包括一组顺序连接的奇数个反相器、多路选择器、施密特触发器及与非门,其中,顺序连接的施密特触发器和与非门设置在第一个反相器与第二个反相器之间,多路选择器设置在最后一个反相器与第一个反相器之间,上述部件构成闭合环路,形成环形振荡器结构,TSV连接于第一个反相器和施密特触发器之间。
【技术特征摘要】
1.一种基于环形振荡器的TSV故障测试装置,其特征是,包括一组顺序连接的奇数个反相器、多路选择器、施密特触发器及与非门,其中,顺序连接的施密特触发器和与非门设置在第一个反相器与第二个反相器之间,多路选择器设置在最后一个反相器与第一个反相器之间,上述部件构成闭合环路,形成环形振荡器结构,TSV连接于第一个反相器和施密特触发器之间。2.根据权利要求1所述的基于环形振荡器的TSV故障测试装置,其特征是,所述反相器的个数为至少3个。3.一种基于环形振荡器的TSV故障测试方法,包括权1-权2任意一项所述的测试装置,其特征是,包括如下步骤:1)激活TSV测试模式:当多路选择器的TE输入端的电平为0时,激活TSV测试模式,在测试模式下,当与非门的振荡使能信号OE输入高电平时,环形振荡器开始振荡;2)测试无故障TSV蒙特卡罗周期:在测试模式下,将无故障TSV接入环形振荡器的TSV故障测试装置中获取运行30次蒙特卡罗后...
【专利技术属性】
技术研发人员:尚玉玲,于浩,李元鑫,李春泉,杨哲,陈熠,谭伟鹏,
申请(专利权)人:桂林电子科技大学,
类型:发明
国别省市:广西,45
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