一种减小VPX模块传导热阻的装置制造方法及图纸

技术编号:19680199 阅读:32 留言:0更新日期:2018-12-08 05:48
本实用新型专利技术公开了一种减小VPX模块传导热阻的装置,属于通信技术领域,包括位于VPX主板上方的散热冷板,VPX主板的一边连接有VPX连接器,VPX连接器与散热冷板相连接;散热冷板的上表面配置有散热件,散热冷板的下表面焊接有导热件。本实用新型专利技术的一种减小VPX模块传导热阻的装置和现有技术相比,减小了散热冷板本身的热阻和增大了模块散热面积,从而提高了散热效率,保证VPX主板的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种减小VPX模块传导热阻的装置
本技术涉及通信
,具体地说是一种减小VPX模块传导热阻的装置。
技术介绍
VPX规范是由VITA组织提出的,它是随着高速串行互联技术发展、集成电路集成度提高等应用需求而提出的,VPX定义了6U、3U模块标准,以满足恶劣环境需要;定义了适合模块的高速连接器,并为模块提供额外的IO能力;在模块间提供交换式串行互联,提供相应开放式技术标准,以兼容各种高速传输协议;兼容VME总线;提供了两级维修的LRM模块能力,用户可根据需要选择。该技术可以广泛应用在海军、空军、陆军、雷达等国防、航空航天领域的恶劣环境应用。随着加固VPX模块中CPU及各功能芯片等元器件的性能得到了极大提升,其发热量也显著增加。所以加固VPX模块中如何更有效的将各发热芯片的热量导出并尽可能的降低模块传导热阻成为了散热方案中的瓶颈。
技术实现思路
本技术的技术任务是针对以上不足之处,提供一种减小VPX模块传导热阻的装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种减小VPX模块传导热阻的装置,包括位于VPX主板上方的散热冷板,VPX主板的一边连接有VPX连接器,VPX连接器与散热冷板相连接;散热冷板的上表面配置有散热件,散热冷板的下表面焊接有导热件。进一步的,优选的结构为,所述的散热件包括散热鳍片。进一步的,优选的结构为,所述的导热件包括导热铜块和导热管,导热铜块位于在VPX主板的发热芯片与散热冷板下表面的接触处,导热管一端连接导热铜块,盘布在散热冷板的下表面。进一步的,优选的结构为,所述的散热件中心配置有涡轮风扇。进一步的,优选的结构为,所述的VPX主板通过固定螺钉与VPX连接器连接,VPX连接器通过固定螺钉与散热冷板相连接。进一步的,优选的结构为,所述的散热件与散热冷板的连接方式为钎焊。进一步的,优选的结构为,所述的散热件的材质为铜。本技术的一种减小VPX模块传导热阻的装置和现有技术相比,有益效果如下:1、通过散热鳍片增加了散热冷板的散热面积;2、散热件中心配置有涡轮风扇,对散热件进行强迫对流,增强了散热效果;3、散热件的下表面利用导热铜块和导热管,导热管布局灵活,起到了减小散热冷板自身的热阻的作用;4、本技术的传导热阻的装置的安装尺寸与标准的VPX模块相同,通过螺钉、焊接等方式安装,通用性强,安装简单方便;5、采用导热管与风冷相结合的散热方式,适用于加固VPX模块这种面积小,散热需求高的应用环境。附图说明下面结合附图对本技术进一步说明。附图1为一种减小VPX模块传导热阻的装置的结构示意图。附图2为一种减小VPX模块传导热阻的装置的又一结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。本技术为一种减小VPX模块传导热阻的装置,设计目的是为了克服标准尺寸加固VPX模块散热面积不够以及自身传导热阻过大的问题。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”等的指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。实施例1:如附图1所示,一种减小VPX模块传导热阻的装置,包括位于VPX主板1上方的散热冷板5,VPX主板1的一边通过固定螺钉6连接有VPX连接器2,VPX连接器2通过固定螺钉6与散热冷板5相连接;散热冷板5的上表面配置有散热件4,所述的散热件4包括散热鳍片,从而有效增加了散热面积。所述的散热件4与散热冷板5的连接方式为钎焊。为了保证散热效率所述的散热件4中心配置有涡轮风扇3,对散热件4部分进行强迫对流散热。为了提升散热效率,所述的散热件4的材质为铜。为了减小散热冷板的自身热阻,散热冷板5的下表面焊接有导热件。所述的导热件包括导热铜块8和导热管7,导热铜块8位于在VPX主板的1发热芯片与散热冷板5下表面的接触处,导热管7一端连接导热铜块8,盘布在散热冷板5的下表面,使得散热冷板整体实现均温,有效防止散热冷板5的局部高温现象。具体安装方式:在散热冷板5上焊接散热件4。VPX主板1上焊接有各种发热芯片,在VPX主板1的一边连接有VPX连接器2,各部分通过固定螺钉6连接固定。扣齿5结构中涡轮风扇5吸入上方空气穿过散热件4排出。在散热冷板5的下表面与发热芯片接触处焊接导热铜块8,在散热冷板5的下表面焊接导热管7,散热冷板5的热量能迅速高效的传递到散热件4的鳍片上,使整个散热冷板5的热阻更小。本技术通过采用热管与风冷方式相结合的散热方式,既解决了散热冷板的散热效率问题,又减小了散热冷板自身的热阻,以及大大降低了VPX主板1的发热芯片到散热件4的导热路径的热阻。因此,VPX模块总的散热效果得到了极大的提升。通过上面具体实施方式,所述
的技术人员可容易的实现本技术。但是应当理解,本技术并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上,所述
的技术人员可任意组合不同的技术特征,从而实现不同的技术方案。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种减小VPX模块传导热阻的装置,其特征在于,包括位于VPX主板上方的散热冷板,VPX主板的一边连接有VPX连接器,VPX连接器与散热冷板相连接;散热冷板的上表面配置有散热件,散热冷板的下表面焊接有导热件。

【技术特征摘要】
1.一种减小VPX模块传导热阻的装置,其特征在于,包括位于VPX主板上方的散热冷板,VPX主板的一边连接有VPX连接器,VPX连接器与散热冷板相连接;散热冷板的上表面配置有散热件,散热冷板的下表面焊接有导热件。2.根据权利要求1所述的一种减小VPX模块传导热阻的装置,其特征在于,所述的散热件包括散热鳍片。3.根据权利要求1所述的一种减小VPX模块传导热阻的装置,其特征在于,所述的导热件包括导热铜块和导热管,导热铜块位于在VPX主板的发热芯片与散热冷板下表面的接触处,导热管一端连接导热铜块,盘布...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔庆瑞席现国宋凯华
申请(专利权)人:山东超越数控电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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